2018年度編輯選擇獎隆重揭曉

2018年，全球半導體市場收入總額為4767億美元，比2017年增長13.4%。中國集成電路的進口量同比增長19.8%，是全球最大的集成電路產品消費市場。過去的一年，許多公司在中國市場積極開拓進取，推出了一大批技術領先、特色顯著、市場表現優秀的新產品。

作為中國大陸最早得到新聞出版總署正式批準、最具權威性和知名度的電子元器件行業媒體，《中國電子商情》雜志社攜手中國電子器材有限公司、中電會展與信息傳播有限公司、中國電子商情網站（www.chinaem.com.cn），42018年的中國電子產業進行了梳理，分門別類地遴選出多家公司的數款產品，頒發“《中國電子商情》2018年度編輯選擇獎”以資鼓勵。

本次年度編輯選擇獎共設置了10個獎項，分別為2018年度中國最具競爭力功率器件產品、2018年度中國最具競爭力電源產品、2018年度中國最具競爭力傳感器產品、2018年度中國最具競爭力微處理器產品、2018年度中國最具競爭力FPGA產品、2018年度中國最具競爭力物聯網解決方案、2018年度中國最具競爭力汽車電子解決方案、2018年度中國最具競爭力互連與接口產品、2018年度中國測試測量行業最具競爭力產品、2018年度中國最具競爭力開發工具。所有獎項力爭公正、公開，并按照以下評選標準進行：一是品牌影響力。獲獎產品的品牌應為行業內知名品牌，在本年度產業界內外引起了廣泛的反響和關注;二是市場占有率。獲獎產品應在中國市場有良好的銷售業績，在同類產品的市場占有率方面名列前茅;三是技術創新。獲獎產品需要在該類產品的關鍵指標中取得一項或多項技術創新;四是產品服務。獲獎產品所在企業可以對客戶提供快捷、細致、周到的售前、售中和售后服務，客戶滿意度較高。

本屆編輯獎評選競爭異常激烈，報名參評的產品非常多，且均達到了很高的技術水準，并且在2018年取得了不俗的市場業績。為此，評委會成員花費了大量的時間和精力，力求甄選出優秀的產品。經過三個多月的緊張籌備，最終有15家企業的16款產品獲獎。我們在對獲獎單位表示祝賀的同時，也希望能有更多的公司推出更多技術領先、契合市場需求的電子產品，更好地為中國電子信息產業服務！

2018年度中國最具競爭力功率器件產品

公司名稱：羅姆半導體（ROHM）

獲獎產品：1700V 250A全SiC功率模塊

產品介紹：羅姆（ROHM）1700V全SiC功率模塊采用新涂覆材料和新工藝方法，成功地預防了絕緣擊穿，并抑制了漏電流的增加。在高溫高濕反偏試驗（HV-H3TRB）中，實現了極高的可靠性，超過1000小時也未發生絕緣擊穿現象。從此，在高溫高濕度環境下也可以安心地處理1700V的高耐壓了。

產品的主要特點包括：

1、在高溫高濕環境下確保高可靠性。通過采用新涂覆材料作為芯片的保護對策，并引進新工藝方法，使新模塊通過HV-H3TRB高溫高濕反偏試驗，從而使1700V耐壓的產品得以成功走向市場。在85℃/850%的高溫高濕環境的反偏試驗中，施加1360V達1000小時以上，“BSM250D17P2E004”仍然無故障，表現出極高的可靠性。

2、優異的導通電阻性能，有助于設備進一步節能?！癇SM250D17P2E004”模塊中使用了羅姆自產的SiC SBD和SiC MOSFET。通過SiC SBD和SiC MOSFET的組合配置，使導通電阻低于同等普通產品10%，非常有助于節能應用。

編輯點評：由于SIC產品的節能效果優異，以，200V耐壓為主的SiC產品在汽車和工業設備等領域的應用日益廣泛.隨替各種應用的多功能化和離性能化發展，系統呈離電壓化發展趨勢，1700V耐壓產品的需求日益旺盛。然而，受可靠性等因素影響，遲遲難以推出相應產品，所以1700V耐壓的產品一般使用IGBT，

20世紀90年代，羅姆開始著手SiC功率元器件的量產化，2012年3月，率先實現全SiC功率模塊的t產.最新推出的離可靠性1700V全SiC功率模塊“BSM250D17P2E004”，不僅繼承了1200V耐壓產品中深獲好評的節能性能，還進一步提高了可靠性。

2018年度中國最具競爭力電源產品

公司名稱：亞德諾半導體（AnalogDevices）

獲獎產品：LTM4700降壓型DC/DC電源穩壓器

產品介紹：LTM4700新型電源μModule提供雙路50A或單路100A配置，其采用的創新封裝技術實現了在服務器密度增加以及數據中心吞吐量和計算能力提升下，對系統尺寸和冷卻成本的影響微乎其微。LTM4700μModule的高集成度和內置組件級的封裝設計納入了片上存儲器、數據轉換電路和數字接口，尺寸卻只有同類產品的一半左右。該器件的應用包括云計算、高速計算和光網絡系統、通信基礎設施、PCIe板，以及醫療、工業和測試與測量設備。

通過采用創新的散熱封裝技術，LTM4700工作時的溫度為73℃，遠低于其他模塊化解決方案90℃的運行溫度。在高達70℃的環境溫度和具有200LFM氣流情況下，LTM4700可在12VIN至0.8VOUT的轉換中提供100A的滿載電流。在12VIN至0.8VOUT轉換操作時的峰值轉換效率為90%。另外，μModule架構還使系統設計人員能組合最多8個器件，可提供高達800A的負載電流，以滿足數據中心處理器的較高功率需求，包括FPGA、ASIC、GPU和微控制器。

LTM4700在4.5V至16V的輸入范圍內工作，其輸出電壓在0.5V至1.8V的范圍內進行數字控制。集成式A/D轉換器、D/A轉換器和EEPROMIM得用戶能夠采用一個FC PMBus接口對電源參數進行數字監視、記錄和控制。開關頻率同步至一個頻率范圍為200kHz至1MRz的外部時鐘，以滿足那些對噪聲敏感的應用。LTM4700還擁有針對過壓和欠壓、過流和過溫等故障情況的自保護和負載保護功能。

編輯點評：ADI公司LTM4700降壓型DC/DC電原穩壓器解決了電源設計行業專業知識局限、PCB面積縮減、熱設計限制和產品上市時間壓力增大等行業挑戰。該穩壓器是完整的組件級封裝電源管理解決方案，其在緊湊的表面貼裝型BGAIALGA封裝中內置了集成式DC/DC控制器、功率晶體管，輸入和翰出電容器、補償組件和電感器.LTM4700擴充了其Power by LinearμModule穩壓器系列，有效地解決了數據中心面臨的高效冷卻這一關鍵問題。

2018年度中國最具競爭力電源產品

公司名稱：美信（MaxinIntegrated）

獲獎產品：uSLIC電源模塊

產品介紹：目前，小型化是各種系統設計的發展趨勢，其中許多設計還要求較寬的輸入電壓范圍。Maxim最新的喜馬拉雅uSLIC電源模塊將該產品系列的電壓范圍擴展至4V至60V，而此前的最大值僅為42V，方案尺寸為2.6mm×3.0mm×1.5mm，相比同類產品減小一半以上。該模塊采用同步整流、寬壓輸入的喜馬拉雅buck調節器，內置FET、補償等其他功能，并且集成了屏蔽電感。模塊中的集成電感可簡化電源設計最困難的環節，即使缺乏電源設計經驗的設計者，也能在一天之內搭建穩定、可靠的供電電路。

uSLIC電源模塊的主要優勢包括：1、在最小尺寸內提供最寬輸入電壓范圍;2、較高的易用性。對經驗較少的設計者來說，最困難的挑戰之一是選擇一個能夠滿足特定設計對功率、尺寸、輻射和溫度要求的電感。uSLIC模塊提供集成的屏蔽電感，符合數據手冊標準，滿足所有電氣要求，允許設計者在短短數小時內創建一個電源電路。只需選擇輸入和輸出電容，并通過電阻分壓網絡設置輸出電壓，即可得到一個完整的工作電源;3、高可靠性且符合電磁干擾標準。uSLIC模塊符合CISPR 22（EN 5022）Class B EMI要求，避免電源的重新設計。

編輯點評：Maxim最新推出的微系統級IC超小尺寸降壓型DC-DC電源模塊uSLIC是其喜馬拉雅電源方案的最新成員，以最小的方案尺寸提供最寬的輸入電壓范圍，采用專利技術組合，可在最小的封裝尺寸中提供業界最寬的輸入電壓范圍，尤其是對于空間受限的應用，除滿足嚴格的功耗和效率要求外，還能幫助工程師實現更優的設計。

2018年度中國最具競爭力傳感器產品

公司名稱：艾邁斯半導體（ams AG）

獲獎產品：TMF8701

產品介紹：TMF8701集成了符合1級人眼安全的VCSEL紅外發射器、多個高靈敏度SPAD（單光子雪崩光電二極管）光探測器、時間—數字轉換器和直方圖處理內核，還集成了特殊的濾波器以抑制太陽光的干擾。即使在100klux的明亮太陽光下，也可以保證高達35cm的測量距離。

TMF8701能夠比較準確地提供小于1mm分辨率的距離測量結果，在20～60cm范圍具有+/-5%的準確度，并同時支持精確的接近傳感器功能。距離測量和接近傳感的高度集成度化為很多解決方案特別是3D整體解決方案的實現節省了器件。

基于直方圖數據分析，TMF8701能夠同時準確地識別多個物體的距離，一方面可以更好地區分油污干擾等長期困擾距離檢測的因素，另一方面可以讓應用更為靈活，且多樣化。這個技術還很好地簡單化了最終產品生產時的產線校準流程，以保證性能上很好的一致性。

編輯點評：TMF8701是業界最小的集成式1D飛行時間距離測量和接近傳感模塊，適合窄邊框設計，而且在芯片上集成了穩健可靠的距離測量和接近傳感算法，能以低功率運行，是智能手機實現距離測量、接近傳感方案的上佳選擇.此外，TMF8701精確的距離測t和接近傳感功能，不僅非常適用于3D識別方案的一級觸發和顯示屏亮滅控制，還可支持自拍攝像頭的LDAF（激光檢測自動對焦）功能。

2018年度中國最具競爭力傳感器產品

公司名稱;Allegro Microsystems

獲獎產品：高可靠性微功率磁傳感器APS11700/760

產品介紹：APS11700/760單片器件集成有標準霍爾板或垂直霍爾元件、小信號放大器、斬波穩定器、施密特觸發器、自動電源管理控制器以及一個NMOS輸出晶體管。APS11700采用的是標準平面型霍爾效應感測元件，APS11760則采用基于硅的垂直霍爾效應感測元件AVHT技術，因而對平行于IC封裝面的磁通量更加敏感，平面靈敏度與常用的磁簧開關不相上下。

APS11700/760器件預先配置有用戶可選的磁靈敏度、閾值和極性，用戶還可選擇高電平有效或低電平有效輸出，以便于集成到子系統中。這SIC可以耐受高達40V的電壓以及高達1651C的結溫，符合AEC-Q100 Grade 0標準以及ISO26262：2011 ASIL A標準，適用于汽車和其他安全系統。此外，它們還具有內部保護電路，可防止過壓、圖5微功率磁傳感器APS11700/760電池反向、負載突降（load-dump）、輸出短路、高達±11kV的人體模型ESD以及其他EMC條件。

APS11700/760能夠可靠地替換干簧管或者微型開關，乃至直接使用電池供電地功耗敏感應用。此外，APS 11700/760的電源管理在后臺進行，對主機系統透明，可以用來直接升級現有的霍爾效應開關，或替代機械微型開關及磁簧開關等。

編輯點評：Allegro是磁傳感器市場排名領先的制造商，其微功率霍爾效應開關系列APS11700/760具有獨特的可靠性和超低功耗，專為環境惡劣的工業和汽車市場中電池供電應用而設計，在直接由汽車電池或其他未經調節的電源供電時，這些Ic的自動電源管理能夠使平均電源電流低至6μA。

2018年度中國最具競爭力微處理器產品

公司名稱;瑞薩電子中國（RenesasElectronics China）

獲獎產品：RZ/A2M

產品介紹：全新的RZ/A2M微處理器（MPU），配備了大容量片上RAM，無需外部配備DRAM。它提供了多項非常適合于攝像頭應用的功能，支持廣泛用于移動設備的MIPI攝像頭接口，并配備了瑞薩電子獨有的動態可配置處理器（DRP），能夠以低功耗實現實時的圖像處理，RZ/A2M提供的圖像處理性能是其前一代產品RZ/A1的10倍。RZ/A2M通過增加雙通道以太網支持增強了網絡功能，并通過片上硬件加密加速器增強了安全功能。通過這些功能，新型RZ/A2M可實現安全可靠的網絡連接，適合于各種采用圖像識別功能的系統，涵蓋從家用電器到工業機械的廣泛范圍。

為了進一步擴展人工智能在操作領域（OT）的應用，帶有DRP功能的RZ/A2M，讓基于圖像的AI功能成為可能。由于可以在非常低的功耗下進行實時圖像處理，電池供電的設備可執行如基于攝像頭輸入的實時圖像識別、采用指紋或虹膜掃描的生物識別認證，以及手持式掃描儀進行的高速掃描等任務。解決了與基于云計算的方法相關的諸多難題，如難以實現實時性能、難以保護隱私性以及安全性。

編輯點評：作為業界領先的微控制器供應商，瑞薩電子不斷擴展其嵌入式人工智能（e-AI）解決方案，用于把AI整合到嵌入式系統，帶有動態可配置處理器功能的RZ/A2M，讓基于圖像的AI功能成為可能，從而實現終端設備的智能化.瑞薩電子全新開發的RZ/A2M微處理器，將e-AI解決方案的應用擴展至高端應用。

2018年度中國最具競爭力

FPGA產品

公司名稱：賽靈思（Minx）

獲獎產品：RFSoC

產品介紹：賽靈思Zynq RFSoC將RI數據轉換器、SD-FEC內核以及高性能16nm U1traScale+可編程邏輯和ARM多處理系統完美集成在一起，在同一顆芯片上完美集成了模擬和數字功能，不僅實現了跨越整個信號鏈的獨特的可重配置功能，實現了功耗和封裝尺寸的突破，而且還簡化了設計流程，實現了高度的系統穩健性。該系列器件包括：8個4GSPS或16個2GSPS12位ADC;8～16h6.4GSPS 14位DAC;四核ARM Cortex-A53和雙核Cortex-R5;16nm U1traScale+可編程邏輯配有集成NX100G內核;多達93萬個邏輯單元和超過4200個DSP Slice;SD-FEC內核、LDPC和Turbo`解碼器完美集成在一起，滿足5G和DOCSIS3.1標準要求。

RFSoC通過用集成直接RF采樣技術取代分立數據轉換器，可削減50～75%的功耗和封裝尺寸，這也是大規模MIMO 5G無線電和毫米波無線回傳的關鍵。RFSoC系列支持的應用包括massive-MIMO的遠端射頻單元、毫米波移動回程、5G基帶、固定無線訪問、有線Remote-PHY節點、測試測量、衛星通信等高性能RF應用。

編輯點評：賽靈思全球首款采用RF級模擬技術的Zynq UItraScale+RFSoC的發布，為大規模MIMO系統的商業化成為現實提供了支持.賽靈思Zynq UItraScale+ RFSoC在集成方面取得了突破性的進展，其將RF數據轉換器與FPGA邏輯和多核多處理ARMS子系統完美集成在一起，能為無線、有線電視網絡接入、測試測量、雷達等高性能RF應用提供完整的RF信號鏈。

2018年度中國最具競爭力FPGA產品

公司名稱：萊迪思半導體（LatticeSemiconductor）

獲獎產品：Lattice sensAl Stack

產品介紹：Lattice sensAl通過集成模塊化硬件平臺、神經網絡IP核、軟件工具、參考設計和來自合作伙伴生態系統的定制設計服務，使得設計人員可通過功耗不足1W的ECP5 FPGA和毫瓦級iCE40 UltraPlus FPGA來加速神經網絡，構建高效、基于AI的網絡邊緣計算應用。

基于低功耗iCE40 U1traPlus FPGA的移動開發平臺（MDP），可用于毫瓦級功耗AI設計。針對性能稍高但總體低于1W的應用，萊迪思則提供基于ECP5 FPGA系列的模塊化視頻接口平臺（VIP）。

Lattice sensAI能讓用戶通過易用的工具流程實現快速設計空間探索和平衡。使用Caffe和TensorFlow等行業標準框架可實現網絡訓練。然后神經網絡編譯器工具能將經過訓練的網絡模型映射成定點數值表示，支持不同的權重和激活量化。此外，神經網絡編譯器能幫助分析、模擬和編譯不同類型的網絡，從而在萊迪思的輕量化CNN加速器IP核上實現，無需RTL設計經驗。

編輯點評：SensAl基于iCE40 UItraPlus和EC戶5這兩款特別優化的低功耗低密度F尸GA，幫助開發人員滿足網絡邊緣對于性能和功耗的嚴苛要求，并加快產品上市時間。sensAl使開發人員能夠構建功耗低、尺寸小、成本低而又不犧牲性能的網絡邊緣解決方案，適用于智能家居、智慧城市、智能工廠、智能汽車和移動應用。

2018年度中國最具競爭力物聯網解決方案

公司名稱：安森美半導體（ONSemiconductor）

獲獎產品：能量采集藍牙低功耗開關

產品介紹：安森美藍牙低功耗開關參考設計基于行業最低功耗的藍牙5標準，并結合ZFFriedrichshafe們的能量采集技術，獲取用戶按下按鈕時傳輸的能量，將此動能轉換為電磁能并最終轉化為電能，儲存起來供RSL10 SIP使用。

RSL10是藍牙5認證的無線電系統單芯片（SOC），具有全集成的天線和所有無源器件，領先于嵌人式微處理器測試基準協會（EEMBC）ULPMark能效評測，取得該評測史首次超過1000分的成績，其系統級封裝（SIP）模塊RSL10 SIP簡化系統設計并最小化物料單。每次按下按鈕，能量采集方案將產生300μJ能量，足以滿足RSL10SIP的極低功耗要求（深度睡眠功耗僅62.5nW，接收功耗低至7mW）。

編輯點評：安森美半導體創新的藍牙低功耗開關參考設計RSL10，完全以采集的能量工作，實現真正自供電的物聯網（IoT）應用，為loT定義新的超低功耗水平，應用示例包括墻面和照明控制、樓宇自動化和資產跟蹤。

2018年度中國最具競爭力物聯網解決方案

公司名稱;CEVA公司

獲獎產品：CEVA-Dragonfly NB2

產品介紹：除了版本14所提供的性能改進（包括更高的數據速率和更低的延遲）之外，CEVA-Dragonfly NB2還具有一系列增強功能，以確保其實現的NB-IoT應用相比上一代產品具有更高的性能、更多的功能和更高的安全性。全新的電源管理解決方案配有智能睡眠機制，確保達到數微安培的超低睡眠功耗，從而進一步延長對于所有NB-IoT設備都至關重要的電池壽命。增強型RE設計已經通過了55nm和40nm工藝芯片產品驗證，進一步降低了人門門檻。CEVA-DragonflyNB2還包括針對版本14的Cat-NB2應用設計的全優化物理層和協議棧固件。它還添加了片上嵌人式閃存和控制器，可以在單個芯片上實現全面的NB-Io7役計，進一步降低BOM成本和功耗。

對于需要GNSS功能的NB-IoT產品開發者，CEVA-Dragonfly NB2包括一個功率優化的全新GNSS硬件包，以及GNSS RF接收器和多衛星數字前端。與CEVA-Dragonfly NB1相比，該GNSS硬件包可將采集和跟蹤任務的速度提高8倍。

CEVA-Dragonfly NB2還支持使用始終監聽來實現語音觸發、語音命令和聲音感應的應用。CEVA-XI IoT處理器的靈活性允許以軟件來實現這些感測特性。例如，CEVA ClearVox語音前端軟件包可在緊急呼叫和語音緊急按鈕等用例中用作拾音器，確保所接收的語音清晰易懂。在安全性方面，CEVA-Dragonfly NB2集成了一個完全重新設計的安全平臺，包括連接USIM或eSIM的智能接口。CEVA還提供其他用于大規模IoT的補充技術，比如藍牙5雙模、低功耗藍牙以及Wi-Fi802.11n/ac/ax等，使得客戶的產品設計可具有短距離連接功能。

編輯點評：CEVA-Dragonfly NB2建立在前代產品成功的基礎上，是業界首個符合版本14標準的eNB-IoT授權許可解決方案，廣泛用于一系列應用和新興終端市場。CEVA-DragonflyNB2的中心是一個采用增強型指令集架構的CEVA-X1 DSP/控制處理器，它提供統一的處理器環境來同時應付物理層和協議堆棧工作負載。該解決方案還包括高度集成的全球共通R「收發器、功率放大器以及開發完整的eNB-to丁產品所器的所有相關硬件和軟件模塊，為用戶的設計減少了材料清單和成本。

2018年度中國最具競爭力汽車電子解決方案

公司名稱：大聯大世平集團（WPIGroup）

獲獎產品：77G毫米波雷達BS D方案

產品介紹;毫米波雷達傳感器很好地彌補了如紅外、激光、超聲波、攝像頭等其他傳感器在車載應用中的短板，率先成為汽車先進輔助駕駛（ADAS）系統和自動駕駛的主要傳感器。大圖11大聯大世平集團77G毫米波雷達BSD方案聯大世平集團基于TI AWR1642的77G毫米波雷達BSD（Blind Spot Detection）方案，方案精度高，測距精度可達4cm。單片集成了FMCW雷達傳感器芯片;600MHz主頻的C674X DSP，可以實現客戶特殊的雷達信號處理算法，同時片內RAM增加到1.5MB;另外，該雷達模塊方案可以提供最大4GHz的射頻帶寬以及0.01%的線性度，幫助客戶實現更高的分辨率;采用CMOS工藝將射頻和和數字集成在單個雷達芯片上，可以更有效的實現在線實時監測和調試;

編輯點評：多種傳感器融合是未來汽車電子發展的必然趨勢。其中，毫米波雷達因其傳輸距離遠，在傳輸窗口內大氣衰減和損耗低，穿透性強，可以滿足車輛對全夭氣候的適應性的要求.大聯大世平集團推出的基于TI AWR1642的77G毫米波雷達BSD方案，以優異的性能、極小的尺寸、適中的成本，非常適用于汽車先進輔助駕駛（ADAS），包括盲點偵測、車道變更輔助功能。

2018年度中國最具競爭力汽車電子解決方案

公司名稱：賽靈思（Xilinx）

獲獎產品：賽靈思八DA5解決方案

產品介紹：賽靈思的ADAS業務年復合增長率高達60%以上，已向汽車制造商和一級供應商累計供貨車級芯片逾1.6億片，其中5500萬片為ADAS芯片。在汽車ADAS和自動駕駛（AD）解決方案上，賽靈思擁有針對自動駕駛中央控制器的Zynq UltraScale+MPSoC、針對車載前置攝像頭的Zynq-7000/Zynq UltraScale+MPSoC和針對多傳感器融合系統的Zynq UltraScale+MPSoC。

針對L1 ＼L2階段，賽靈思會把前置攝像頭和毫米波雷達融合，采用Zynq器件。針對L3的規劃，包括多攝像頭和傳感器的平臺，比如自動泊車，OMS（駕駛艙類人車智能交互應用），在L4階段將優先采用賽靈思ACAP，獲得更優化的整合技術資源，進一步實現自動駕駛以及無人駕駛的應用。

編輯點評：賽靈思面向ADAS和自動駕駛應用方向做了諸多研發和優化，為ADAS提供極離的軟硬件分區靈活性，以及各種網絡連接選項和獨特的功能安全性架構配置。利用賽靈思的FPGA XA產品系列和SOCIMPSOC，可創建離度差異化的ADAS及自主駕駛（AD）模塊。從分布式智能傳感器及集中多傳感器融合系統到高度集成的域控制器，開發人員均可通過擴展其器件選擇來滿足特定的處理需求并達到成本目標。

2018年度中國最具競爭力互連與接口產品

公司名稱：泰科電子（TEConnectivity）

獲獎產品;ERFV射頻同軸連接器

產品介紹：未來5G無線設備的設計需要更可靠、成本更低的定制化部件，以支持在全球范圍內擴展無線基礎設施。全新的高性價比一體式ERFV同軸連接器可為5G無線板到板和板到濾波器設計提供領先技術支持。

其特性及優勢包括：

更低的成本：采用具有革命性的一體式壓接設計，與三件式解決方案相比，保持卓越性能的同時，大幅降低了成本。

卓越的可靠性：具有卓越的容差（其軸向容差為+/-1mm，徑向容差為+/-0.8mm），可在直流條件下實現僅為IOGHz的出色插入損耗和回波損耗。

高度的定制化設計：提供多種板間高度和連接器配置選項。根據不同的產品應用（例如板到濾波器或印刷電路板PCB之間），ERFV連接器可使板間高度達到5.2mm到20mm不等。該款產品還適用于板到板的表面貼裝連接，以及濾波器的旋入式或嵌人式連接。

編輯點評：TE Connectivity公司的ERFV頻同軸連接器，支持下一代5G無線解決方案.該連接器以更低成本實現了天線和射頻單元的板到板和板到濾波器的連接，適用于移動通信、無線通信、小型蜂窩及天線和射頗設計，從而為下一代5G無線產品設計提供有力支持。

2018年度中國最具競爭力互連與接口產品

公司名稱：莫仕（Molex）

獲獎產品：Easy-On FFC/FPC連接器

產品介紹：Easy-0n FFC/FPC連接器提供0.5毫米螺距和1.00毫米螺距的形式，在確保連接可靠性的同時，可以減少占用的空間、降低重量及成本。

FFC/FPC連接器采用了雙底部觸點端子設計，與單底部觸點端子相比，可以更好地從連接位置處去除掉灰塵與污染物。兩種型號也都在外殼頂部提供了真空拾放區域，便于電路板的裝配并可節省成本，而且采用了電纜護耳金屬片鎖定端子來確保牢固的連接效果。

兩種尺寸的連接器都采用了耐熱樹脂外殼，電路數為4至80，提供最高程度的設計靈活性。此外，0.5毫米的連接器還采用了單觸點及雙觸點，為電路數量、高度及電纜樣式確保高度的可靠性與多功能性。

編輯點評：莫仕的Easy-On FFC/FPC連接器具有輕量級的產品結構，提供安全的信號傳輸效果，針對消費品、汽車、醫療應用以及更多行業對現代通信功能的需求可以確保充分的可靠性.FFC/FPC連接器服務于廣泛的連接器形式，滿足汽車制造商和電視顯示器制造商對緊密封裝應用不斷增長的需求.并且滿足設計人員對小螺距、高可靠性連接器的需求。

2018年度中國最具競爭力開發工具

公司名稱：Nordic Semiconductor

獲獎產品：nRF Connect for Cloud

產品介紹：nRF Connect for Cloud具有直觀的工作流程，并且提供了Nordic用于構建和開發低功耗藍牙產品的流行應用程序nRF Connect forDesktopfUnRF Connect for Mobile的許多功能。nRFConnect for Cloud還支持廣泛的標準藍牙服務以及私有服務，比如Nordic UART Service（NUS）。

nRF Connect for Cloud支持市場上所有主流瀏覽器，通過Web藍牙應用程序編程接口（API）將數據推送到云，或從云提取數據，使得開發人員能夠測試和修改其解決方案原型機的功能以及性能參數。通過使用nRF Connect for Cloud的前端可視化功能，開發人員可以從數據庫中提取歷史數據并在瀏覽器中進行分析。該產品還允許工程師監控遠程無線物聯網（IoT）設計并與之進行交互，使得在地理上分離的開發團隊成員能夠協作完成開發項目。

nRF Connect for Cloud目前支持低功耗藍牙解決方案，未來版本還將支持面向蜂窩IoT的NordicnRF91系列低功耗全球多模LTE-M/NB-IoT系統級封裝（SiP）產品。

nRF Connect for Cloud原生支持NordicThingy：52 IoT傳感器套件、Nordic nRF5開發套件（DK）和軟件開發套件（SDK）示例等?？捎糜诿赓M評估、測試和驗證基于云并且采用Nordic nRF51和nRF52系列多協議低功耗藍牙系統級芯片的設計。

編輯點評：nRF Connect for Cloud是基于云的低功耗藍牙設計評估服務，縮短了之前‘從設備到智能手機’遷移到‘從設備到云連接’的耗時工作，簡化了將Nordic無線產品集成到大型to丁系統的工作.秉承Nordic持續改進開發工具的優良傳統，nRF Connect for Cloud使得利用Nordic產品的無線IoT開發團隊可以做到事半功倍。

2018年度中國測試測量行業最具競爭力產品

公司名稱：泰克科技（Tektronix）

獲獎產品：泰克5系列混合信號示波器

產品介紹：泰克5系列混合信號示波器（MSO）利用多種工具，把示波器測量分辨率提高到11位以上，使用8通道示波器檢驗電源順序，低電容探頭最大限度地降低對電路操作的影響，使用FlexChannel技術靈活配置示波器輸入通道應對多總線系統調試，能理解和檢定定時抖動。

全新5系混合信號示波器擁有五個業界第

1、4通道、6通道和8通道產品家族：確保滿足未來調試需求，不會影響產品開發周期。

2，可以重新配置示波器輸入（FlexChannels）：在需要時提供更多通道，真正的12位ADC和全新HIGHRES模式，更準確地查看信號。

3、15.6”高清顯示器及容性觸摸屏：手指開合、縮放、滑動、全新一代用戶界面，專為觸控和鼠標操作設計，可簡便直觀地操作示波器。

4、專為觸控設計的用戶界面：操作更快更直觀，觀察波形的空間更多。

5、選配Windows操作系統：客戶可以根據偏好進行配置，許多客戶首選專用示波器，不用Windows（簡單、安全等），也有的客戶首選在示波器上運行其他應用，使用擴展的監視器等。

編輯點評：采用多種創新技術的泰克5系列混合信號示波器（M 50）已經取得驕人的市場業績。在此基礎上，泰克還為5系列增加了最新的增強版和應用版，包括面向航空和汽車市場的功率分析解決方案、汽車以太網測試解決方案以及申行觸發和解碼解決方案。作為專為5系列混合信號示波器打造的一系列增強功能中的第一款，最新功能改善了用戶在特定應用中的體驗，提供了快速的、可重復的測量，節省了時間。功率轉換、汽車和航空這幾個細分市場都將受益于5系列混合信號示波器的增強功能。