十代酷睿有效提升散熱性能

張強(qiáng)

散熱作為制約硬件性能的一大因素，一直都是筆記本設(shè)計當(dāng)中的核心難題———性能太強(qiáng)的硬件無可避免地會帶來更高的發(fā)熱量，無法及時散熱的筆記本就會因此造成卡頓、死機(jī)等性能下降的情況。但如果筆記本搭載的硬件性能太弱，用戶的使用體驗(yàn)自然也會讓人汗顏，隨便開個Word都會卡頓的體驗(yàn)，在某些筆記本上屢見不鮮。

因而，如何通過新技術(shù)合理地分配及使用硬件性能、用高效的散熱設(shè)計來擺脫熱量的桎梏，一直以來都是筆記本設(shè)計中被談及的話題。

難道高性能與舒適體驗(yàn)、性能與散熱只能二者選其一嗎？當(dāng)然不是。借助技術(shù)的發(fā)展，不斷提升硬件的最終性能輸出，一直都是科技行業(yè)的追求———十代酷睿有著強(qiáng)大的性能表現(xiàn)（與上一代相比，14 nm十代酷睿的整體性能有著高達(dá)16%的提升，在多任務(wù)處理效能上甚至提高了40%以上，睿頻能達(dá)到驚人的4.9 GHz），而十代酷睿本的散熱策略，也同樣是值得關(guān)注的。

Pro13搭載的i5-10210U，有四核心八線程、6 MB三級緩存的規(guī)格，并且多核睿頻可以達(dá)到3.9 GHz的水平———在實(shí)際測試過程中還測得，在開啟了高性能模式下，它在CINEBENCH R15當(dāng)中取得了722 cb的分?jǐn)?shù)，并且單核成績也達(dá)到了170 cb的水平，令人驚訝。

通過CPU單烤測試可以看到，在監(jiān)控系統(tǒng)硬件溫度和功耗的CPUID和AIDA 64中，它一度穩(wěn)定在了53 W左右的功耗，在長時間運(yùn)行了一段時間過后，它則穩(wěn)定在了35 W左右的高效輸出的狀態(tài)下。

輕薄本有著堪比游戲本的CPU性能表現(xiàn)，這在以前是讓人不敢想象的———況且，它還能做到在長時間運(yùn)行當(dāng)中，仍然能做到穩(wěn)定的性能輸出，這樣的實(shí)力，究竟來源于何處呢？

第一，離不開十代酷睿在高新技術(shù)的應(yīng)用和結(jié)合上的———十代酷睿在機(jī)器學(xué)習(xí)上下足了功夫來優(yōu)化用戶的使用體驗(yàn)。它所應(yīng)用的英特爾Adaptix技術(shù)，是，4個高級軟件包的集合，這4個軟件包都有自己的目標(biāo)功能，但最終目的卻都完全一致———增強(qiáng)搭載英特爾處理器PC的性能和體驗(yàn)。這個軟件工具包雖然并不對消費(fèi)者開放，但對消費(fèi)者的體驗(yàn)大有裨益———它可以幫助原始設(shè)備制造商調(diào)整系統(tǒng)、自定義電源設(shè)置，從而根據(jù)使用模式和溫度智能調(diào)整電源策略，輸出最佳的性能表現(xiàn)。

在機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能時代來臨后，利用機(jī)器學(xué)習(xí)算法和高級電源控制設(shè)置，英特爾Adaptix技術(shù)還可以自適應(yīng)系統(tǒng)環(huán)境，為OEM/ODM工程師提供機(jī)器學(xué)習(xí)算法，以便預(yù)測工作負(fù)載需求并進(jìn)行動態(tài)調(diào)整。

比如說，在英特爾Adaptix技術(shù)下的英特爾動態(tài)調(diào)優(yōu)技術(shù)增加了機(jī)器學(xué)習(xí)功能后，OEM廠商就可以調(diào)用指定的、基于第十代智能英特爾酷睿處理器的系統(tǒng)，并實(shí)現(xiàn)更高的性能。在特定機(jī)型中，英特爾動態(tài)調(diào)優(yōu)技術(shù)還首次支持基于人工智能進(jìn)行預(yù)先訓(xùn)練的算法來預(yù)測工作負(fù)載，并允許更高的睿頻加速，以更好的響應(yīng)速度為工作負(fù)載進(jìn)行持續(xù)的睿頻加速。

簡單來說，今后消費(fèi)者再遇到功耗墻的瓶頸時，就可以受益于這項(xiàng)技術(shù)，獲得更好的使用體驗(yàn)。得益于機(jī)器學(xué)習(xí)訓(xùn)練出的算法，全新的14 nm十代智能酷睿處理器可以階梯式維持穩(wěn)定的性能輸出，以保證最終用戶舒適的使用體驗(yàn)和合理的功耗控制，這也是為什么小新Pro 13可以兼顧性能和合理功耗控制的原因之一。

理論上講，CPU熱量的發(fā)散主要是通過傳導(dǎo)方式來實(shí)現(xiàn)的，銅管、散熱鰭片還有散熱風(fēng)扇，都是行之有效的，銅管吸收了熱量以后，用對流的形式將熱量散發(fā)掉。

這樣一來，從設(shè)計上來講，它的散熱邏輯就是空氣從2個途徑“吸入排出”，一是從背部進(jìn)風(fēng)口吸入，從熱管附近經(jīng)過并帶走一部分熱量，再經(jīng)過散熱鰭片，從散熱口排出。

另一種是直接從風(fēng)扇附近的進(jìn)風(fēng)口吸入，供給散熱管散熱，經(jīng)過銅管下方的散熱鰭片排出。

而散熱銅管本身，則是與散熱鰭片一體的設(shè)計，這樣熱量就可以直接從處理器與GPU上方的銅管直接傳導(dǎo)到散熱鰭片上。再經(jīng)過風(fēng)扇導(dǎo)向的流動空氣加速散熱。

總之，在十代酷睿有效性能把控與合理散熱設(shè)計的雙重加持下，現(xiàn)在的輕薄本也有了曾經(jīng)游戲本才有的性能表現(xiàn)，在日常使用、辦公和輕度娛樂當(dāng)中，這樣的性能表現(xiàn)可以提高使用體驗(yàn)，提高工作處理效率。當(dāng)然，也為輕度娛樂帶來了更多的可能性。