兩款可卷曲彎折的超薄柔性芯片在杭州發(fā)布

本報(bào)訊 7月13日在浙江省杭州市召開的2019第二屆柔性電子國際學(xué)術(shù)大會上，柔性電子與智能技術(shù)全球研究中心研發(fā)團(tuán)隊(duì)發(fā)布了兩款可任意卷曲彎折的超薄柔性芯片。兩款芯片厚度均小于25微米，約為一根頭發(fā)絲的三分之一到二分之一。

研發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人、清華大學(xué)教授馮雪在現(xiàn)場介紹說，兩款柔性芯片為運(yùn)放芯片和藍(lán)牙系統(tǒng)級（SoC）芯片，運(yùn)放芯片能夠?qū)δM信號進(jìn)行放大處理，藍(lán)牙系統(tǒng)級芯片集成了處理器和藍(lán)牙無線通信功能。柔性電子技術(shù)是一種將有機(jī)、無機(jī)材料制作在柔性、可延性基板上的新興電子技術(shù)。“這一技術(shù)顛覆性改變了傳統(tǒng)剛性電路的物理形態(tài)，極大促進(jìn)了人、機(jī)、物的融合。柔性芯片將有望在通信、數(shù)字醫(yī)療、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域得到應(yīng)用。