兩款超薄柔性芯片發布 厚度小于25μm

本報訊 柔性電子與智能技術全球研究中心研發團隊近日發布了兩款經減薄后厚度小于25微米的柔性芯片——運放芯片和藍牙SoC芯片。據悉，運放芯片能夠對模擬信號進行放大處理，藍牙SoC芯片是集成了處理器和藍牙無線通信功能的一款芯片。柔性電子技術顛覆性改變了傳統剛性電路的物理形態，極大促進了人—機—物三元融合，是融合實體、數字和生物世界的變革性力量，將在集成電路、數字醫療、人工智能、智能制造、物聯網等領域產生巨大而深遠的影響。