本刊記者 林蔓
近期,電子板塊迎來一波反彈,據wind數據,截止2月27日,今年以來電子板塊漲幅達24.3%。這波反彈表面看是在可折疊手機、柔性屏這一導火索的帶動下,以及在市場流動性、情緒改善的加持下起來的。但筆者認為還有兩個因素需要被看到,一是電子板塊去年超跌嚴重,板塊全年下跌32%;二是消費電子新的技術創新下板塊內部分公司的業績已經出現改善,或者說出現改善預期。此次電子股普漲和市場情緒有很大關系,并非消費電子的基本面如出貨量等出現明顯改善,因此這種普漲是不能持續的,投資者不能被這種普漲迷惑認為板塊整體已經反轉。但是2019年板塊內部并非沒有機會,相反,在新的技術趨勢下,細分領域內的龍頭將有明顯的業績兌現預期,具備投資機會。當前來看,5G、屏下指紋、多攝像頭、無線充電、玻璃蓋板、折疊屏等是未來技術趨勢,A股上均有相應公司受到相應利好。但筆者梳理后發現屏下指紋、5G射頻天線、攝像頭相關企業受益程度相對較大,業績兌現也將更早。
2018年全面屏浪潮席卷全球,各大品牌旗艦機型屏占比迅速提升,全面屏的滲透率也快速提高。2017年全面屏滲透率為9%,到2018年6月1000-2000元的智能機全面屏滲透率已經達到25.73%,這為解鎖方案產業鏈提供了新的機會。
全面屏時代主要有三種解鎖方案:普通電容、3D人臉識別和屏下指紋。普通電容指紋成本低(約3美金),解鎖速度較快,但是在正面影響屏占比,背面操作不便且需要挖孔。3D人臉識別雖安全性高,但其對光線要求高,且眾多傳感器要么在屏幕開槽以劉海屏形式存在,要么改變機械機構隱藏起來(如OPPO FIND X),二者均導致成本上升。iPhone 3D Sensing目前模組價格在20美金左右,總體成本高昂。而屏下指紋具備了提升屏占比無需機身挖槽,機身防水性能提升等優點。且屏下指紋成本在10-15美金,成本適中。
目前屏下指紋均搭載在高端機型上,滲透率低,未來市場空間巨大。IHS MARKIT預測,屏下指紋手機未來4年CAGR77%,預計2019年出貨量將達1.75億部。
屏下指紋主要有兩種解決方案,超聲波式和光學式。國內品牌廠商目前主要采用光學屏下指紋,三星則使用超聲波屏下指紋。產業鏈上匯頂科技和歐菲科技值得重點關注。
匯頂是目前全球商用機型最多、累積出貨量最大的屏下指紋芯片供應商。當前普通電容指紋芯片已經降價至0.6美金左右,而屏下指紋芯片為6-7美金左右,這將給龍頭廠商帶來顯著收入增量。
歐菲科技則是屏下指紋模組當之無愧的第一供應商。歐菲早在2016年年底單月出貨量已經達到全球第一。不僅在3DSensing和屏下指紋方面有布局,也已經與高通合作,預計將成為高通超聲波方案的模組供應商,包攬目前所有解鎖方案的模組技術。在2018年上半年已經發布的國產機旗艦機型中90%以上都是使用歐菲作為模組供應商。方正證券預測2018-2020年安卓屏下指紋模組出貨量達到0.47、1.45和2.41億,2018-2020年總市場空間分別為28、105、160億元,歐菲科技將直接受益。
5G主要的技術變革有兩項,一是高頻傳輸,二是大規模天線陣列(Massive MIMO)的應用。
頻段的角度看,電磁波的頻率越高、天線尺寸也越小。但5G初期頻段仍在6GHZ以下,天線的尺寸仍是厘米級,與4G天線區別不太大,手機廠商只需在之前的基礎上,增加新的頻段功能即可。
雖然5G初期天線設計不會發生本質變化,但MassiveMIMO技術的應用將使得天線的數量大大增加。目前部分4G手機已實現4x4MIMO,未來將逐步增多,向64x64 MIMO發展。這意味著手機天線的數量將會是4G時代的16倍、甚至32倍。
除數量增多外,天線材質的變化也是此次5G變革的重要看點。以往手機天線主要是以PI(聚酰亞胺)作為絕緣基材的FPC天線。但由于PI在高頻傳輸中損耗嚴重,無法適應未來天線高頻傳輸的需求。因此,以蘋果為代表的手機商開始使用LCP天線。LCP(液晶聚合物)能在110GHz保持恒定的介電常數且損耗非常小,是理想的高頻材料。此外,LCP天線可任意彎曲折疊成各種形狀,更能適應設備的小型化和便攜化趨勢。
iPhoneX首次使用了LCP天線,數量為2根,新機型XSMax、XS、XR數量為6根。iPhoneX單根LCP天線價值約4-5美元,而iPhone7上采用的PI天線約0.4美元,天線的單根價值提升了約10倍。以最樂觀的估計,若未來手機均采用LCP天線,數量為64,那么所需天線的價值將是現在的160倍。
根據yole預測,天線市場將由2018年的22.3億美元增加到2022年的30.8億美元,復合增速8.4%。A股上具有天線射頻能力以及LCP產品能力的公司主要有立訊精密、信維通信,同時FPC龍頭東山精密也將受益。
目前主流手機品牌均已推出后置三攝,變焦能力普遍達到3倍。但基于美觀、手機輕薄化、攝像頭外置數量限制、變焦能力進一步提高5倍、10倍等一系列考慮,潛望式攝像頭將成為未來趨勢。
潛望式攝像頭與常規攝像頭模組元件組成差不多,但潛望式攝像頭多一到兩個的玻璃材質光線轉向元件。結構上,二者區別明顯,潛望式鏡頭鏡片與手機平面垂直放置,而常規攝像頭鏡頭鏡片則是與平面平行放置,突破了手機厚度對攝像頭模組高度的限制。
潛望式攝像頭將對產業鏈帶來變革。(1)過去手機鏡頭的鏡片基本是塑膠鏡片,較為耐摔,但潛望式鏡頭引入的玻璃材質轉向棱鏡的將會對攝像頭模組的跌落穩定性提出嚴格的要求,對鏡頭模組廠提出考驗。(2)目前旗艦機使用的多是6P鏡頭,7P鏡頭難度較大。原因是手機厚度限制,多一片鏡片會導致鏡頭組厚度增加,攝像頭會在手機上更加突出。潛望式的到來突破這一瓶頸,未來鏡片數量的增加將會進帶動鏡頭單價的提升。如5P鏡頭單價是1美元/顆,而7P鏡頭的單價接近4美元/顆。
在攝像頭由單攝變為三攝的過程中,廠商數量不斷減少。未來攝像頭模組和手機鏡頭小廠在潛望式競爭中無法投入更多的資源來開發前沿技術,市場份額進一步向頭部企業集中的趨勢將繼續。A股中水晶光電(玻璃轉向棱鏡)、歐菲科技(潛望式攝像頭模組)值得關注。
國金證券中性預計2020年潛望式攝像頭市場規模將達到 26.4億美元。國產手機將會是潛望式攝像頭的主要推動者。
近幾年手機后蓋由金屬殼向玻璃蓋板和陶瓷發展,原因一個是消費者對美觀性的需求,另一個是5G和無線充電的發展使得金屬后蓋不得不被替換。
目前的手機機殼市場主要是金屬、玻璃、陶瓷這三種材質為主。但5G時代頻率的提高和結構的復雜使得天線對周邊金屬異常敏感,其PCB金屬路板需要與金屬物體之間保持1.5mm的空間。因此,變換現有的金屬后蓋是主流趨勢,塑料機身作為低端代名詞,已經被淘汰,陶瓷和玻璃都將成為可選的后蓋方案。
雖然陶瓷相對于玻璃,其更輕、更耐磨、手感也更好。但陶瓷加工難度大,良品率低。目前來看,非金屬機殼中玻璃是成本最低,功能契合最好的材質。
根據國信證券調研,目前玻璃機身在3000元以上的暢銷機型中的滲透率為46%,隨著玻璃前后蓋板以及3D蓋板的滲透率不斷增加,預計2019年曲面玻璃蓋板以及平面/曲面玻璃背板的市場規模將達到862億元人民幣。全球主要的玻璃機身供應商就是藍思科技、伯恩光學,其他廠商商正達國際光電、星星科技等規模比較小,藍思科技和伯恩光學將全面受益。
近期各品牌折疊手機的發布使得柔性OLED屏受到了市場的熱切關注。當前OLED最大的應用場景仍在于智能手機,OLED手機雖已發展至柔性曲面屏,但本質上相比LCD并未有突出的變化,滲透率仍較低,根據AVC統計,2018年約30%。而可折疊手機的成功真正體現了OLED的最大優勢,將重塑手機新生態,未來隨著技術的成熟和成本的下降,OLED滲透率有望加速提升。這很可能是智能手機新一次的革命,利好整個OLED產業。
全球的OLED產能主要集中于韓國的三星和LGD兩家企業,約占全球OLED面板產能的80%,國內面板企業以京東方A、深天馬A和維信諾為主。上游材料也基本被海外公司壟斷,國內企業僅能參與少量源頭生產環節,但可折疊設計的應用對上游材料的需求發生變化,這給了國內柔性材料和發光材料企業切換賽道重新參賽的機會。
但需要注意的是,雖然折疊手機對OLED的帶動是真實有力的,但是華為和三星2019年的折疊手機出貨只有20萬臺和100萬臺,與其去年兩三億的總出貨量相比占比太低,因此,2019年折疊OLED面板的出貨仍然較少。同時,面板的價格仍然處于下行,并未出現跌幅趨緩或者有大規模反彈的信號,2019年1月大尺寸面板價格仍下跌了 3%。這意味2019年面板全行業的基本面仍然不樂觀,與其相關的個股炒作也更多是題材性的而非業績驅動。投資者對此需注意。
智能手機充電技術經歷了雙電芯、有線快充后,發展到無線充電時代。IHS數據表示,2017年帶有無線充電功能的消費電子裝置出貨近5億套,年增40%。IHS預期2019年出貨可望達10億套。
無線充電主要劃分為五個環節:方案設計、電源芯片、磁性材料、傳輸線圈以及模組制造。而國內廠商只參與了技術壁壘低、價值低的后三個環節。
磁性材料國內有合力泰(藍沛)、安潔科技、天通股份、安泰科技、橫店東磁、信維通信等。傳輸線圈具有高客戶定制化特征,因此該領域的主要進入壁壘在于廠商的精密加工水平以及與上下游的銜接能力,國內廠商有立訊精密、東尼電子、信維通信、碩貝德和順絡電子等。模組的封裝制造環節技術要求相對低,主要要求輕薄化和小型化,與其他電子零部件制造工藝相差不大,價值鏈位置較低,主要由國內零組件廠商立訊精密、安潔科技等參與。
總體來看,國內廠商在無線充電產業鏈上占據的位置較低,而且與蘋果綁定嚴重,在受益不大的同時還可能被蘋果銷量下行拖累,投資者需謹慎。