中國(guó)科研團(tuán)隊(duì)發(fā)布兩款柔性芯片 厚度小于25微米

7月13日，在杭州召開(kāi)的第二屆柔性電子國(guó)際學(xué)術(shù)大會(huì)（ICFE2019）上，浙江省柔性電子與智能技術(shù)全球研究中心研發(fā)團(tuán)隊(duì)發(fā)布了兩款經(jīng)減薄后厚度小于25微米的柔性芯片——運(yùn)放芯片和藍(lán)牙SoC芯片，其中運(yùn)放芯片能夠?qū)δM信號(hào)進(jìn)行放大處理，而藍(lán)牙SoC芯片則集成了處理器和藍(lán)牙無(wú)線通信功能。

柔性芯片將對(duì)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、數(shù)字醫(yī)療……等諸多領(lǐng)域產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。目前，基于柔性芯片而設(shè)計(jì)、只有創(chuàng)可貼大小的心電貼和體溫貼已獲得國(guó)家認(rèn)可的CFDA證書(shū)，即將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。