多個芯片項目落地　成都加快千億元半導體產業布局

隨著物聯網、人工智能的興起，中國半導體產業正以前所未有的速度發展和突破，在傳統的長三角、環渤海、珠三角三大產業聚集區之外，以成都為代表的中西部地區亦崛起勢頭迅猛。

“成都將主動應對半導體的機遇，聚焦5G、物聯網、人工智能、區塊鏈、大數據、VR、AR等新興產業，全力構建信息產業鏈條。”3月28日，成都市副市長曹俊杰在全球核心產業創新和半導體產業發展投資大會上說。

此次大會由中國科技金融產業聯盟、中關村融信金融信息化產業聯盟（以下簡稱融信聯盟）、成都市人民政府和成都市雙流區人民政府共同舉辦，旨在促進全球半導體產業創新發展，加強核心產業與金融機構的合作，促進關鍵技術升級和產業落地。

作為中國中西部最具活力的中西部特大中心城市，成都近年來成都正在加快構建產業生態圈和生態鏈的建設，已經形成了電子信息、汽車制造、裝備制造等七個千億元級產業集群。其中，在電子信息產業領域，成都已匯集英特爾、高通、海思等國內外知名企業，以及一批本土成長的企業，總體形成了集設計、制造、封裝測試及配套于一體較為完整的產業鏈，在射頻微波、北斗導航、互聯網、消費電子等方面形成了領先優勢，產業規模僅次于上海、北京、深圳。

“隨著融信聯盟與成都市政府深入合作，探索并打造中國半導體產業集群示范城市，這是地方政府與半導體產業的雙贏之路。”當日，融信聯盟理事長、北京建廣資產投評會主席李濱在會上表示。

據了解，融信聯盟由半導體產業領軍的科技企業和金融機構共同組成的，涵蓋了半導體產業上下游近百家企業，深耕移動通訊、汽車電子、機器人和物聯網等智能科技領域。值得一提的是，今年初李濱曾在一封內部公開信中強調，不要以半導體之名去大搞房地產，反對行業中少數企業和個人推行“假、大、空”的浮夸之風，堅持“真、實、干”，堅持市場化、國際化的方針，形成以多個領軍企業為核心的幾大產業集群，進一步完善產業鏈上下游的布局。

而當日，融信聯盟的多個成員單位也與成都市政府進行了簽約。雙流市政府與北京建廣資產簽訂了生態圈戰略合作協議，內容涉及組建一支產業基金;規劃一個以半導體項目落地產為主線，集金融、科技創新、產業服務、相關配套于一體的產業園區;打造一個以瓴盛科技SoC芯片項目為核心的“1+N”產業集群。

同時，中關村融信金融信息化產業聯盟與中國建設銀行四川分行簽署了戰略合作協議。協議就如何更好為雙方會員提供優質服務，達成了廣泛共識，其中涉及本外幣現金管理、供應鏈金融、融資租賃等眾多金融服務和優惠政策。

此外，智路資本&AMSAG奧地利半導就傳感器項目進行了簽約。在分析人士看來，這一系列簽約項目的落地將進一步整合產業上下游企業資源，加強金融資本與實體產業融合，助力成都集成電路產業升級，突出打造西南產業聚集地和體現新發展理念的國家中心城市。將有力推動新一代集成電路、智能制造等高端制造業以及數字經濟等新經濟業態蓬勃發展。