洞見2019新興產業投資機會

賽迪顧問

智能硬件是指具備信息采集、處理和連接能力，并可實現智能感知、交互、大數據服務等功能的新興互聯網終端產品。新一代信息技術加速與家居、個人穿戴、交通出行、醫療健康、生產制造等領域集成融合，催生各領域智能硬件的蓬勃發展，帶動生產效率和生活方式質的提升。

從細分產品來看，智能硬件可分為以智能手機、智能手表、智能手環、智能眼鏡等為代表的智能可穿戴設備，以智能電視、智能機頂盒、智能路由器、智能冰箱、智能空調等為代表的智能家居設備，以智能車載雷達、智能后視鏡、智能記錄儀、智能導航設備等為代表的智能車載設備，以智能血壓計、智能體溫計、智能血糖儀、智能心電圖機等為代表的智能醫療設備，以智能PLC、智能工業傳感器等為代表的工業級智能硬件，以及消費級無人機、機器人等其他智能硬件。智能硬件與傳統產業融合，賦予其智能化功能，具備大數據等附加值，同時催生出新興業態和新的應用，在轉變經濟發展方式、傳統產業轉型升級和服務社會民生方面發揮著重要作用。

賽迪重大研判

1.智能車載設備、無人機等新興智能硬件市場呈現高速增長態勢。

2.智能硬件感知交互技術是驅動智能硬件產品和服務創新的重要力量。

3.智能硬件產業主要集中在四個層面，即基礎層、網絡層、終端層和附加值層，規模均保持穩步增長。其中智能硬件終端層中智能家居設備占比降低。

4.智能硬件產業資源存在一定的不平衡現象，北京、上海、廣東等產業基礎雄厚地區具有先發優勢，發展態勢較好。

5.從投資潛力來看，智能硬件基礎層的功能模塊和終端層的各個細分領域均具有較好的投資前景。

產業政策分析

我國市場的巨大潛力及日益提高的人力成本客觀上推動智能硬件產業發展。得益于我國的巨大市場和逐年上升的人力成本，智能硬件在各行各業中應用廣泛。智能可穿戴設備、智能醫療設備、工業級智能硬件等垂直領域看已經基本形成較為成熟的智能硬件應用模式。智能可穿戴設備依托平臺向用戶提供個性化增值服務，從而形成特色服務導向的應用模式;智能醫療設備與傳統醫療加速融合，助力傳統醫療產業的智能化轉型升級;工業級智能硬件則以工業數據為核心，在采集數據、生產制造、運維等不同環節實現工業生產的數字化、智能化和自動化，從而實現高效率、低成本、安全、環保的現代工業生產。各行業與智能硬件融合程度加深，客觀上推動智能硬件產業發展。

人工智能技術走向指明智能硬件產業的投資方向。智能硬件是通過移動通信和便攜計算技術，將互聯網服務通過終端推送到每位用戶。時至今日，智能硬件不再局限于移動互聯網的發展和變革，而是憑借人工智能技術反過來塑造新時代信息和通信的新形態。受計算能力、數據處理等關鍵要素的影響，人工智能技術步入技術拐點期，發展勢頭迅速猛烈，為智能硬件資本市場提供了新方向。深度學習、神經網絡、類腦科學、量子計算等新興人工智能技術使得智能硬件產業步入更深一步的智能化階段，改變了信息的獲取方式、開拓新的應用場景和終端形態，既改變了智能硬件產業的商業模式，也帶動資本市場上一輪又一輪的新投資熱潮。

摩爾定律趨于失效，我國智能硬件產業發展迎來戰略機遇。進入21世紀，智能硬件核心元器件性能提升已經接近瓶頸，摩爾定律趨于失效。伴隨著人工智能技術與硬件的共同發展，相關智能硬件企業競爭激烈，打磨針對細分市場和特定場景的自家產品核心功能與價值。究其原因，在于當前的智能硬件發展矛盾是數據總量與計算能力不匹配的矛盾，需要新的元器件來支持計算需求的增長。同時智能硬件滲透至社會生活的諸多角落，細分種類難以計數，形態、功能、服務的快速升級迭代，對前端器件性能不斷提出集成化和柔性化需求，使得硬件環節競爭越發關鍵，硬件門檻越來越高。可預見的是，隨著我國在智能硬件產業核心元器件方面實力增強，其性能需求將被進一步推高，倒逼計算能力持續升級，使得我國智能硬件產業進入戰略機遇期。

政策導向

提升終端產品智能化水平是主要任務。國家發展改革委、科技部、工業和信息化部、中央網信辦四部門聯合印發的《“互聯網+”人工智能三年行動實施方案》（以下簡稱《方案》）中將“提升終端產品智能化水平”列為主要任務，并明確提出了要加快智能終端核心技術研發及產業化，豐富移動智能終端、可穿戴設備、虛擬現實等產品的服務及形態，提升高端產品供給水平。智能硬件是人工智能技術的載體，其終端智能化水平直接反映了技術的成熟度，是我國智能硬件產業發展質量和水平的重要衡量。因此制定智能硬件產業創新發展專項行動方案，引導智能硬件產業健康有序發展，推動人工智能與各項智能硬件技術的深度融合，提升智能家居、智能可穿戴、智能交通等智能硬件技術與應用水平。《方案》從部委層面確立了智能硬件的主要任務是終端智能化的地位，對產業的發展起到指導作用。

亟需建設智能硬件的技術基礎服務平臺。工業和信息化部會同國家發改委印發的《智能硬件產業創新發展專項行動（2016-2018年）》（以下簡稱《行動》）指出，要提升高端共性技術與產品的有效供給，滿足社會生產、生活對智能硬件的多元化需求。《行動》以提升智能硬件關鍵技術和產品創新能力、夯實產業基礎為核心，以優化政策環境，繁榮產業生態，加強公共服務為牽引，著力推動我國智能硬件產業高端化、創新化、自主化、生態化、服務化發展?！缎袆印诽岢?，亟需建立智能硬件標準化和公共服務平臺，支持面向標準符合性、軟硬件協同、互聯互通、用戶體驗、安全可靠等產品檢測服務?！缎袆印返奶岢鰹槠髽I提供產品的軟硬件一體化解決方案以及相關孵化服務，有利于形成統一標準，推動產業鏈及價值鏈上下游企業集聚，同時打造智能硬件生態鏈條，促進我國智能硬件產業技術服務平臺快速發展。

通過智能硬件帶動相關行業的協同進步。加強政策法規建設、推動跨行業協同創新，優化產業發展環境來帶動相關行業的協同進步是各地方政府發展智能硬件產業的總體思路。《關于促進中關村智能硬件產業創新發展的若干支持措施》等政策均圍繞價值鏈配置資源鏈，整合資源鏈打造創新鏈，依托創新鏈貫穿技術鏈，依據技術鏈布局產業鏈，統籌產業鏈形成生態鏈。培育具有國際競爭力的企業集團，推動全球布局和產業體系國際化;同時通過傳統產業轉型升級和新型智能硬件產業生態的建立，帶動其它相關行業的協同進步和國民經濟持續增長。

產業鏈全景圖

智能硬件產業主要集中在4個層面，即基礎層、網絡層、終端層和附加值層，為收集處理數據和實現感知交互的“智能化”提供了技術基礎和實現途徑。

基礎層中，除了一般電子終端的核心元器件和機械硬件的生產和組裝外，還有能夠實現數據獲取、連接的功能模塊，與使用場景的深度融合和靈活獲取的特點使其能較好地完成獲取信息的任務。

網絡層中，多種通信協議、云服務的應用和豐富的接入技術能夠準確及時地傳遞基礎層傳遞的信息。終端層呈現的是智能硬件的外部形態和實際應用，而附加值層則是對于智能硬件產業價值的深度挖掘，催生了產業的新業態。

基礎層： 主要包括核心元器件、機械硬件以及功能模塊三個部分。

網絡層： 主要包括通訊協議、應用以及接入三個部分。

終端層： 主要分為智能可穿戴設備、智能家居設備、智能車載設備、智能醫療設備、工業級智能硬件五個部分。

附加值層： 主要分為研發設計、營銷推廣、內容服務和銷售四個部分。

價值鏈及創新

基礎層。智能硬件基礎層生態進一步完善，企業營業收入及利潤加速提升。我國智能硬件基礎層專有技術進一步發展，智能硬件企業獲得較好發展機會。2018年前三季度智能硬件基礎層上市企業營業收入達到1056.15億元，智能硬件基礎層上市企業凈利潤達到58.17億元，營業收入及凈利潤保持高速增長態勢，規模均超過2017年全年。

核心元器件自主化瓶頸待突破。從基礎層四類核心元器件來看，從2014年到2018年創造的產值變化較小，對國外核心技術的依賴仍然限制著我國智能硬件基礎層向高附加值方向發展，瓶頸亟待突破。

功能模塊更受市場青睞。從功能模塊營業收入占總營業收入比例來看，近三年來均保持20%以上，可見使得智能硬件與場景結合緊密的功能模塊越發受到市場重視。

網絡層。網絡層趨于成熟，增長速度較為穩定。我國智能硬件網絡層趨于穩定。2018年前三季度智能硬件網絡層上市企業營業收入達到894.75億元，智能硬件基礎層上市企業凈利潤達到50.94億元，企業營業收入和凈利潤規模均超過2017年全年。接入環節多種交互方式增長快，發展潛力大。智能硬件網絡層的接入環節中，APP比重逐年下降，2018年已經降低至2014年的一半左右，而語音交互和視覺、溫度、濕度等多種交互保持較快增長，具有較大發展潛力。

終端層。終端層居于智能硬件價值鏈主體地位，占比較高。智能硬件終端層細分環節較為豐富，在全價值鏈中占有較高比重。隨著智能硬件產業不斷發展，未來終端層進一步發揮其主體地位，具有廣闊的發展前景。

終端層中智能家居比重降低，智能可穿戴保持增長。受成本和市場容量影響，智能家居設備占比逐年降低，需要新的智能家居產品開拓市場。而智能可穿戴設備普及度逐漸提升，迎來較快增長。其余智能硬件終端層領域變化較小。

附加值層。附加值層巨大潛力有待發掘。智能硬件附加值層在價值鏈中所占比重最低，增速也較慢，滯后于其他領域發展速度。但設計、推廣、測試和銷售等對于產業發展極為重要，隨著智能硬件產業的不斷成熟，該領域的巨大機會有待利用。

產業地圖布局

智能硬件產業以企業為發展載體，呈現我國科技型企業區域分布不平衡的布局特點。278家企業中，東部所占比例在70%以上。同時北京、上海、廣東等省市憑借其雄厚的科研實力，占據著絕大部分智能硬件產業資源。四川和重慶依托近年來較好的新一代信息技術發展環境，智能硬件產業發展迅速。東北、西部和中部地區大型智能硬件企業較為缺乏，發展水平有待提升。

從智能硬件的總體分布來看，智能硬件產業存在一定的發展不平衡情況。其中北京、上海發展較好，廣東依托深圳也獲得了較快發展機會，以上三地區產業規模均在千億元水平左右。四川、重慶等西南地區發展勢頭較好，而中部地區以智能硬件的生產制造為主，產業規模普遍較小。

2018年，智能硬件企業在資本整合、技術創新、新產品發布和市場開拓等方面繼續發力，各細分領域呈現不同特點。以小米為代表的智能可穿戴設備企業為進一步滿足市場需求，擴大企業資金供應規模;智能家居設備企業采用與外企合作的方式，打開國外市場“走出去”;智能醫療設備與醫保等領域進一步融合，發展速度快;智能車載設備助力傳統汽車企業向新能源汽車和智能網聯汽車轉型;工業級智能硬件與生產活動更深入結合，有利于制造強國戰略的實施。

市場規模預測

中國智能硬件市場正向成熟階段邁進，市場格局初步成型，正迎來歷史性機遇。目前，我國智能硬件產業正進入逐步成長規模擴張的黃金時期，我國移動互聯網廣闊市場的獨特優勢，為智能硬件產業發展提供良好環境。2016年我國智能硬件市場規模達到1039.8億元，2017年達到2351.3億元，同比增長126.1%。

隨著我國智能硬件產業不斷成熟，各產品終端呈現不同特點。智能可穿戴設備、智能家居設備比重趨于平穩，表明其市場越發成熟;智能車載設備、工業級智能硬件比重逐年上升，表明市場需求進一步釋放，價值進一步彰顯;而智能醫療設備和其他智能硬件產品市場情況處于波動狀態，表明目前該細分領域市場情況不明朗，發展前景有待進一步觀察。

賽道選擇建議

1.智能硬件網絡層接入、通訊協議和終端層智能車載設備居于投資熱門領域。

2.智能家居設備技術已經基本成熟，資本進入應考慮市場容量情況，避免飽和市場低價競爭。

3.機械硬件、功能模塊、智能穿戴設備、智能醫療設備、工業級智能硬件的技術成熟度在未來5～10年內將進入爆發期，資本可考慮進入。

資本市場動向

智能硬件領域投融資案例數平穩增加。從近三年的投融資案例數量來看，智能硬件呈現平穩發展態勢。從細分領域來看，智能家居設備、智能車載設備和智能可穿戴設備比重較高，具有較大投資機會。智能醫療設備、工業級智能硬件和其他領域比重較小，需要突破性技術和具有競爭力的產品引領新一輪資本熱潮。

投融資金額呈現穩步增長態勢。從近幾年的投融資案例金額來看，基本上呈現出逐年上漲趨勢，但增長速度較為平緩。從細分領域來看，投融資金額集中在智能家居設備、智能可穿戴設備、智能車載設備領域，智能醫療設備和工業級智能硬件投融資金額相對較少，與投融資筆數情況具有較高的一致性。

智能硬件融資輪次平穩過渡。從2016年到2018年，智能硬件企業融資輪次平穩增加。A輪及以后投資從2016年的36筆提升至2018年的73筆，表明智能硬件企業在資本領域獲得越來越多的重視。但是天使輪和Pre-A輪增長較慢，新企業進入不足，促進產業發展作用有限。

廣東、北京和上海為投融資主要區域。從近幾年的投融資發生區域來看，廣東、北京、上海、浙江、江蘇、重慶和四川的投融資案例數量較為靠前。

廣東省依托深圳市雄厚的電子信息產業基礎，在智能硬件的基礎層和終端層居于領先位置。

北京、上?？蒲袑嵙笆袌龇蓊~較高，屬于傳統優勢地區。浙江、江蘇等東部沿海地區發展基礎較好，加上與國外先進企業聯系緊密，也具有一定的先發優勢。重慶和四川等西南地區則憑借其良好的新一代信息技術發展環境，在智能硬件附加值層具備一定的競爭實力。