高通驍龍 700 系列處理器被譽(yù)為是驍龍系列的“小高端”產(chǎn)品,原因是它具備了高端驍龍 800 系列的功能特性,但價格卻只是比中端的 600 系列高一點(diǎn)而已。
如今,驍龍 700 系列已經(jīng)成為了國內(nèi)中高端產(chǎn)品的支柱之一,為各廠商的首選。而高通在4月上旬帶來全面升級的驍龍 730、730G 之后,他們也似乎沒打算停下來,讓驍龍 700 緊跟 800 系列的步伐,支持即將到來的 5G 網(wǎng)絡(luò)。根據(jù)國外科技網(wǎng)站 SuggestPhone 消息,有知情人士曝光了疑似驍龍 735 產(chǎn)品信息表,從曝光信息看,這枚 SoC 采用了驍龍 855 同款的 7nm LPP 工藝,比目前驍龍 730 的 8nm LPP 要更加先進(jìn),且功耗更低。
在核心配置方面,這枚 SoC 將采用 1(Kryo 400 系列 2.9GHz)+1(Kryo 400 系列 2.4GHz)+6(Kryo 400 系列 1.8GHz)的 8 核叢集結(jié)構(gòu),和驍龍 855 的 2+2+4、驍龍 730 的 2+6 結(jié)構(gòu)有著明顯區(qū)別,處理器的主頻功率也比驍龍 730 更高。通過升級工藝和更改核心架構(gòu),估計這枚新 SoC 的處理性能會比驍龍 730 有著 20%~30% 的提升,同時部分場景下的功耗也會有所降低。
此外,除了 CPU 和基帶,這枚 SoC 的 GPU 也換成了 750MHz 頻率的 Adreno 620,比驍龍 730 的 Adreno 618 825MHz 低一些。而在相機(jī)和 AI 功能方面,新 SoC 內(nèi)置了 1GHz 頻率的 NPU 220,專用于處理手機(jī)的所有 AI 功能計算;相機(jī)部分則繼續(xù)采用驍龍 730 同款的 Spectra 350 ISP 圖像處理器,支持 CV 計算機(jī)視覺加速。
從本次曝光的配置表看,驍龍 735 的升級重心應(yīng)該會在運(yùn)算性能和 5G 網(wǎng)絡(luò)支持兩方面。相比于目前已有的驍龍 730,這枚處理器改良了架構(gòu)、工藝和支持 5G 網(wǎng)絡(luò),進(jìn)一步完善了高通中高端產(chǎn)品的功能,更接近于高端的驍龍 855。
誠然,眼看驍龍 730、730G 才剛剛發(fā)布,而 5G 成真正商用又有點(diǎn)距離,從高通的更新節(jié)奏看,這枚處理器更像是高通為 5G 市場提前準(zhǔn)備的新品,所以預(yù)估它最快會在今年下半年或明年年初才會和我們見面了。