5G引爆全光時代行業巨頭發力兼并

秦宇斌

2018年，光通信領域發生了多起巨頭并購事件，最引人關注的非光器件行業的Lumentum并購Oclaro、II-VI并購Finisar等莫屬。5G后的高速時代，電互聯已無法滿足長短距高速傳輸的要求，而基于光纖的光互聯具有高帶寬、低損耗、無串擾和匹配及電磁兼容等優勢，廣泛應用于機柜間、框架間和板間的高速互聯。作為“新基建”的重要方向，5G建設將帶來數倍高速光器件光模塊需求，從而帶來巨大的增量市場。

光互聯空間大 光器件公司發力并購

眾所周知，5G速率相比較4G，提升了100X以上，峰值傳輸速率提升了幾十倍，最高達到10Gbps以上。在數據傳輸特別是高速傳輸方面，光纖較銅纜而言無論在速度上還是距離上都具有極大優勢。由于銅線的自身物理缺陷，受損耗和串擾等因素的影響，基于銅線的電互聯在高帶寬情況下傳輸距離受到了限制，成本也隨之上升。

隨著晶體管加工尺寸的逐漸減小，電互聯也將面臨著傳輸瓶頸。同時過多的電纜也會增加系統的重量、能耗和布線的復雜度。與電互聯相比，基于光纖的光互聯優勢顯著。同時，5G將會帶來數倍的高速光模塊需求，不僅體現在量的增加，速率越高的光模塊單價也越貴，光模塊速率將從4G時期的6G、10G為主向25G、50G為主轉變，而回傳網絡將會部署200G和400G高速光模塊，這些都將帶來巨大的增量市場。

回顧2018年，光通信行業迎來投資并購高峰。2018年美國光纖通訊博覽會及研討會開幕前夕，光器件行業老二Lumentum宣布以18億美金并購行業排行第三的Oclaro。Lumentum表示，Oclaro將為公司提供業界領先的磷化銦（InP）激光器、光子集成電路（PIC）和相關器件模塊研發制造實力。實際上，InP器件在滿足未來5G和數據中心等需要大量數據傳輸場景中擁有獨特的優勢，而InP正是Oclaro的強項。因而業界普遍認為Oclaro在電信光網路、企業網絡、數據中心方面的強項是其被Lumentum相中并收購的主要原因。雙方的合并被認為是向行業龍頭Finisar發起沖擊。

此外，光通信領域還發生了另一起重磅并購事件。2018年11月8日，工程材料和光電子元件的全球領導者II-VI宣布斥資32億美元收購光通信的全球技術領導者Finisar。筆者認為，首先，以上兩起并購都是由成本管理能力更強、毛利較高、凈利率高的一方發起并購。其次，II-VI擁有光模塊用芯片能力，而Finisar是光模塊光器件的龍頭，在5G即將爆發的前夕，垂直產業鏈的整合將更有利于企業提高效率，芯片到器件的技術打通能更好地滿足下游的技術需求，提高技術響應速度和效率。同時由于5G時代下游的設備商份額相比4G時代更為集中，此舉也能提高公司對下游設備商的議價能力，提高企業的盈利能力。

高端光芯片國產化仍須努力

硅光技術的核心理念是“以光代電”，即采用激光束代替電子信號傳輸數據，將光學器件與電子元件整合在一個獨立的微芯片中。在硅片上用光取代傳統銅線作為信息傳導介質，大大提升芯片之間的連接速度。早在2012年華為就收購了英國光子集成公司CIP，2013年又收購了比利時的Caliopa，從而涉足硅光技術領域。2018年12月18日，思科正式宣布以6.6億美元收購硅光子領域重要參與者Luxtera。截至2016年，Luxtera已經出貨了100多萬個針對大規模數據中心的100G PSM4光模塊。同時Luxtera和臺積電合作開發的技術相比其他硅光方案可以提供翻倍的性能和四倍的傳輸能力，支持光互聯能力與CMOS電芯片的全面集成，進而可以進一步降低成本和功耗。

硅光市場的玩家除了以上這些，還有Intel、MACOM、Acacia，其他如Finisar、博通、SiFotonics、Leti、Infinera、Rockley Photonics、Skorpios、Ciena、Mole和IMEC、ST、臺積電、格芯、Fabrinet等也都是這個領域不可或缺的參與者。除了這些獨立的廠商外，思科和華為，甚至谷歌和Facebook這些原本作為客戶的公司也加入競爭，使得硅光芯片這個市場的競爭更為激烈。

就我國而言，目前通信全產業鏈上，在下游有華為、中興等通信設備商，它們在市場份額和競爭實力上已處于一流陣營，華為更是無可爭議的龍頭企業。而在產業鏈中游的光模塊環節和上游的光通信芯片環節，我國廠商則相對較弱，特別是現在高端光通信芯片仍依賴于進口。高速率的高端光芯片生產企業目前仍主要集中在新博通、三菱、住友、Oclaro等美國和日本企業。但除了硅光，其他材料體系（如GaAs）等仍會存在一段時間。InP是制造硅光子產品激光源的首選材料，未來一段時間，硅光子和InP 的產品仍將不斷繼續進步并互為補充。

目前，國內企業中，華為通過收購進入并加大對光通信芯片的投入已有6年。成立于2008年的蘇州旭創在100G光模塊領域份額全球領先，近期擬增發15億投入400G光通信模塊及安徽銅陵光模塊生產線。公司在2019年下半年將具備400G光模塊大規模交付能力。烽火科技旗下的光迅科技，光芯片自給率達到95%，但目前仍主要在中低端芯片，公司近期擬增發10億資金投入100G高速光模塊。江蘇亨通光電2018年9月公告了與英國洛克利硅光子公司合作的100G硅光子模塊項目，完成了100Gbps硅光芯片的首件試制和可靠性測試，完成了硅光子芯片測試平臺的搭建。亨通光電是光纖光纜領域的龍頭之一，與其合作的英國洛克利公司董事長Andrew Rickman曾創立了Oclaro的前身Bookham，其在光通信領域積淀深厚。公司也正從光纖光纜向技術含量更高的光器件光芯片領域延伸。（注：作者系國泰元鑫資產投資經理，曾任華為高級算法工程師、高級行銷經理）