文獻摘要（211）

撓性電路中微導通孔

Micro Vias on Flex Circuits

印制板的盤上孔（Via inn-Pad）是一種設計策略，可提高布線密度，而對于撓性和剛撓結合PCB有其特殊性，PCB要彎曲變形會影響到導通孔的可靠性。對于導通孔實行填充堵塞，若采取樹脂或導電膠塞孔，則塞孔后表面磨平難以進行，以采取電鍍銅填孔為好。剛撓結合PCB的導通孔可以按照剛性板法則進行。有關盤上堆疊孔可靠性沒有導通孔交叉設計好，因此盡量采取交叉結構。

（By Nick Koop，PCD&F，2019/06，共2頁）

拉伸電子：形狀要素創新推動新市場機遇

Stretching Electronics: The Form Factor Innovation Driving New Market Opportunities

介紹IDTechEx報告“可伸縮和保形電子2019-2029”提供的信息。可伸縮電子產品與可穿戴電子產品密切相關，已經出現了創新和商業發展的浪潮。圍繞可拉伸電子產品的新研發浪潮，包括探索新的材料，特別是導電油墨和基板，以及實現可拉伸性設計方法，基板上的可印刷導電元件。在可伸縮電子產品的不同領域中，最具商業勢頭的領域可能是模型電子產品，這是把二維板材進行熱成型到三維零件模型系統。

（By IDTechEx，pcb007.com，2019/6/26，共2頁）

產品可靠性的關鍵

The Key to Product Reliability

造成高頻印制電路板過早的故障通常是設計不佳或制造不合格,確保產品可靠性的關鍵在于設計階段。基板選擇最合適的介電材料是建立可靠產品的重要因素之一，介電材料的電性能可以用Dk和Df來描述; 線路的阻抗非常重要，不匹配的阻抗會導致傳輸信號質量降低; 配電網絡（PDN）設計是為達到一個穩定的電源，以及通過電磁兼容性（EMC）。

（By Barry Olney，PCB Design，2019/6，共6頁）

玻璃布編織效果的實用評價

Practical Evaluations of Glass Weave Effect

本文研究玻璃纖維布對印制電路板電氣性能的影響。層壓板內玻璃纖維布用于改善機械性能，但會提高層壓板的介電常數。玻璃纖維布是網狀編織，在層壓板內玻璃布開孔點、纖維線、纖維線交叉點這些不同位置的Dk有差別的，板面導體線寬大的比線細的受影響小些。另外，樹脂含陶瓷填充料的玻璃布層壓板比不含填充料的Dk差異要小。因此，毫米波頻率下使用的層壓板要考慮到玻璃布引起的不同位置點Dk差異。

（By John Coonrod，PCB Design，2019/05，共3頁）

106和1067玻璃纖維布有什么區別？

What’s the Difference Between 106 and 1067 Glass ?

覆銅箔層壓板（CCL）用的玻璃纖維布106#和1067#高度相似，但兩者又是不同的，1067是106織物的擴展。在IPC-4412B標準中列有106和1067兩種玻纖布規格，線徑、厚度和重量不同，同一型號的玻纖布由于供應商的不同規格值又有差異。現在人們沒有跟蹤玻璃的來源，忽視了玻纖布差異。

（By Bill Hargin，PCD&F，2019/06，共3頁）

技術上適當的材料選擇是成功的關鍵

Technically Appropriate Material Choices Are Key to Success

設計一開始就應該考慮材料的選擇，及早選定基材有利于確保獲得材料供應。高速電路相當于一個電磁場，能量存在于線路間介質材料中，材料的參數也會影響到電路性能，涉及到阻抗匹配與信號串擾而導致信號完整性問題。還有基材編織物結構關系到Dk一致性，樹脂的玻璃化溫度（Tg）和熱分解溫度（Td）、熱膨脹系數（CTE）關系到基材耐熱性和穩定性。另外銅箔粗糙度關系到與基材結合力和趨膚效應。設計必須確保材料符合電路性能。

（By Nolan Johnson，PCB magazine，2019/6，共4頁）

以開爾文特性準確預測銅層厚度

Kelvin Characterization to Accurately Predict Copper Thickness

對PCB成品經過了電氣連通性測試、熱應力測試和顯微剖切等，即使合格通過仍不能保證后續安裝與使用不出問題。當孔內連接處于臨界狀態，就存在可靠性隱患。四線開爾文測試法是種低電阻測試技術，從微小的電阻差異可找出銅層空洞和銅層薄弱環節。四線開爾文測試能準確預測出鍍通孔中銅層厚度，確定是否達到PCB銅層厚度最低要求。

（By Brandon Shaerrieb，PCB magazine，2019/6，共6頁）