新產品新技術（145）

微小激光孔檢測解決方案

HDI板中微小導通孔基本都采用激光鉆孔系統獲得，因為孔直徑小，更多的是盲孔，對鉆孔質量難以及時檢測。CIMS公司推出最新的解決方案Galaxy VIA系統，一種稱為Vialight的全新的照射裝置，采用透射光檢查微小孔，以獲得孔內部最精確的圖像。該系統能夠檢測直徑小于20 μm的激光孔，能夠檢測到內部尺寸，識別孔內污染和碎片、堵塞等缺陷，以及孔位超出允許公差范圍的偏移。同時，配置數據軟件包可及時反饋到激光鉆孔實時過程控制。

（pcb007.com，2019/5/28）

與PTFE基板性能同等的低價毫米波雷達基板

利昌（Risho）工業公司開發了面向毫米波雷達的低傳輸損耗基材CS-3379。CS-3379M是以比聚四氟乙烯（PTFE）和液晶聚合物（LCP）便宜的聚苯乙烯醚（PPE）樹脂為基礎開發的，介質損耗100 GHz時0.0028，達到與PTFE同等的性能，而可以以半價左右的價格提供，這可以削減制造毫米波雷達基板的成本。

（JPCA Show news，2019/05）

可應用于5G 的FPCB之高強度異種材料接合技術

日本產研所開發了一項可應用于高頻FPCB之高強度異種材料接合技術。通過在聚酯膜（PET）的表面照射紫外線，以化學納米涂布技術將氧官能基導入，須粘合劑的PET與銅箔進行熱壓，由于導入了氧官能基的聚酯膜表面與銅產生化學反應而強固地結合，其剝離強度符合FCCL規格，可應用于5G通訊的FPCB。

（材料世界網，2019/4/30）

硬殼式印制電路

臺灣一家撓性電路制造商介紹了一種既非平面型剛性電路板，也不是可彎折的撓性電路板，而是具有三維結構的熱成型印制電路。這是在熱塑性（如聚酯或聚碳酸酯）片材上，使用網版印刷銀膏形成電路，可含通孔的單面和雙面電路。當基材厚度超過100 μm時，電路板幾乎沒有彈性，但當加熱到120℃時會軟化，在成形模具中稍使壓力電路板變成外殼形狀，冷卻后成為剛性的三維結構。這種硬売式結構既有電路又當機械框架。

（PCD&F，2019/4/30）

3D打印銀納米線網撓性電路

漢堡大學開發了一種采用3D打印生產透明和柔性電子電路的工藝。這項技術的核心是打印銀納米線于柔性和透明聚合物中，形成了一個導電網，銀線通常只有幾十納米粗，網層厚度10 μm～20 μm，由于聚合物在固化過程中收縮，網格的導電性甚至提高了。在導電線路上涂上柔性聚合物，聚合物上再涂上導電線路和導電觸點，根據所用的幾何結構和材料，可以用這種方式打印各種電子電路與部件。

（pcb007.com，2019/4/29）

噴墨打印與化學鍍銅結合的撓性印制板制造方法

日本Elephantech公司自行開發了「P-Flex」技術制作撓性印制電路板（FPCB）技術，純加成工藝。其方法是以聚酰亞胺（PI）或聚對苯二甲酸乙二酯（PET）等薄膜為基材，噴墨打印銀納米導電油墨形成線路圖形，待燒結后進行化學鍍銅，再噴墨打印阻焊油墨形成阻焊層。目前達到電路圖形厚度銀層小于1 μm、銅層3 μm以上，最小線寬/線距200 μm/150 μm。 「P-Flex」方法與一般FPCB的減成法可以減少原材料消耗、縮短制程工序，達到削減成本、降低環境負荷，并實現生產高速化之目標。

（材料世界網，2019/4/22）

HDI板堆疊微導通孔存在可靠性問題

HDI印制板通過常規電氣測試合格后交付裝配應用，而在電子設備應用中出現間歇性開路故障。IPC成立了微導通孔接口故障技術解決方案小組，在測試面板上已經觀察到微通孔在回流焊過程中開路，然后在冷卻過程中重新建立連續性, 也即PCB成品電氣測試合格，而經受多次回流焊熱沖擊薄弱的微導通孔接口就會出現故障。IPC已獲得數據表明，現在僅使用熱應力顯微切片和光學顯微鏡的傳統檢測技術已不再是確定微孔電鍍故障的有效工具。新的IPC的回流焊熱應力模擬測試方法，IPC-TM-650之2.6.27a，要求具有菊花鏈的測試樣板經受錫膏回流焊試驗，達到230℃或260℃的峰值溫度同時連接到四線電阻測量裝置，進行六次完整回流循環，且電阻增加不大于5%。這樣能夠檢測潛在的微通道故障，避免可能的缺陷逃逸。

（pcb007.com，2019/4/24）