集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇舉行

11月22日，國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟在無錫新湖鉑爾曼酒店舉辦“集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇”，慶祝國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟成立10周年。國家科技部重大專項司副巡視員、02重大專項實施管理辦公室副主任邱鋼，國家集成電路產業發展咨詢委員會副主任、電子信息領域國家科技重大專項監督評估組組長、原外國專家局局長馬俊如，國家科技部聯盟聯絡組秘書長、產業技術創新戰略聯盟協同發展網理事長李新男，02專項辦公室主任、上海市科委副主任干頻，無錫市副市長朱愛勛等出席會議并講話。02專項總師、中國科學院微電子研究所所長葉甜春發來視頻致辭。中國工程院院士許居衍、國家信息化專家咨詢委員會委員鄭敏政、聯盟理事長王新潮、聯盟常務副理事長石磊等出席會議，聯盟秘書長于燮康主持本次會議。

聯盟理事長王新潮發表了題為“再接再厲，創新發展”的主題報告。王新潮指出，隨著前道制造工藝已不再進一步享受芯片節點微縮所帶來的成本下降的紅利，同時市場對產品功能集成的要求也越來越高，推動了后道SiP、2.5D、3D、PoP、fanout等先進封裝技術的不斷發展。集成電路先進封裝技術在高端產品推向市場的進程中，扮演的角色越來越重要，在封裝體中的價值含量也不斷上升。這無形中又激起了前道生產廠商對先進封裝領域的興趣，開始蠶食封裝的份額。全球代工巨頭涉足fanout、2.5D先進封裝技術產品，已經強勢侵占封裝市場，先進封裝領域的市場競爭更加白熾化?！?br>