魔芋抗病種植綜合管理技術(shù)

李洪浩，周評(píng)平，楊曉蓉，向運(yùn)佳，沈?qū)W善，劉波微

(1.四川省農(nóng)業(yè)科學(xué)院植物保護(hù)研究所，四川 成都 610066；2.四川省農(nóng)業(yè)科學(xué)院，四川 成都 610066；3.四川省農(nóng)業(yè)科學(xué)院土壤肥料研究所，四川 成都 610066)

魔芋(Amorphophalluskonjac K. Koch)為天南星科魔芋屬多年生草本植物，在中國(guó)、日本和東南亞被廣泛種植，并用作食物來(lái)源和傳統(tǒng)藥物[1]。魔芋葡甘聚糖是從魔芋塊莖中提取的天然大分子多糖，在醫(yī)藥、化工、農(nóng)業(yè)、鉆探等領(lǐng)域用途廣泛，開(kāi)發(fā)利用價(jià)值高[2]。近些年，由于國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)魔芋及其加工產(chǎn)品的需求越來(lái)越大，魔芋原材料供給不足，導(dǎo)致鮮魔芋價(jià)格節(jié)節(jié)攀升，越來(lái)越多的地區(qū)將魔芋產(chǎn)業(yè)作為脫貧致富的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一。長(zhǎng)期以來(lái)，魔芋種植規(guī)模化程度不高，種植技術(shù)不規(guī)范、病害發(fā)生嚴(yán)重，導(dǎo)致產(chǎn)量低、效益差。隨著魔芋種植面積迅速擴(kuò)大，栽培管理和病蟲防治技術(shù)滯后等問(wèn)題凸顯，嚴(yán)重阻礙魔芋產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展[3]。為解決當(dāng)前栽培管理問(wèn)題，提高魔芋產(chǎn)量和品種，從魔芋種植區(qū)選擇、土壤播前處理、種芋調(diào)運(yùn)和處理、科學(xué)播種和田間管理等方面，提出如下抗病種植綜合管理措施。

1 種植區(qū)域選擇

選擇和創(chuàng)造魔芋適宜種植環(huán)境，可減少病蟲害的發(fā)生幾率。魔芋是一種半陰性植物，喜散射光和弱光，忌強(qiáng)光。在低山和丘陵地區(qū)，有效積溫充足，魔芋生長(zhǎng)期氣溫高、日照充足，為避免日灼，可與玉米、果樹(shù)等高稈作物間作、套作。在高山等半隱蔽地區(qū)，有效積溫不足，魔芋生長(zhǎng)時(shí)間短，可采取地膜覆蓋不遮蔭方式單作栽培魔芋，以增加土溫，延長(zhǎng)魔芋生長(zhǎng)時(shí)間，提高產(chǎn)量。

2 土壤播前處理

選擇有機(jī)質(zhì)含量高、疏松肥沃、酸堿度為微酸或微堿性(pH值為5.5～7)沙壤土、棕壤土作為魔芋種植地塊。土壤酸性較強(qiáng)時(shí)，在播種前10d，選擇晴天撒施生石灰750～1500kg/hm2或85%三氯異氰尿酸15kg/hm2，然后旋耕土壤，可殺滅土壤中大部分病原菌，并改良土壤酸度；而土壤堿性較強(qiáng)時(shí)，可采取增施有機(jī)肥、撒施亞硫酸鈣或硫酸亞鐵進(jìn)行改良。土壤消毒不僅殺滅了病原菌，同時(shí)也降低了有益微生物的數(shù)量，應(yīng)及時(shí)補(bǔ)充有機(jī)質(zhì)或微生物菌肥，在此基礎(chǔ)上再施用一些無(wú)機(jī)肥，平衡施肥。根據(jù)地形與地下水位高低，起好廂溝、中溝和圍溝，防止田間積水。不與馬鈴薯、番茄、煙草等茄科作物輪作，盡量避免連作。對(duì)地下害蟲較多的地塊，可采取冬前深翻，深度應(yīng)在30cm左右，用3%辛硫磷顆粒劑45～75kg/hm2拌細(xì)土均勻撒施，翻于土中防治地下害蟲。

3 種芋調(diào)運(yùn)與處理

魔芋產(chǎn)業(yè)要發(fā)展，種芋質(zhì)量是基本。異地調(diào)運(yùn)種芋，購(gòu)種人應(yīng)在采挖魔芋之前考察留種基地，重點(diǎn)檢查種芋是否來(lái)自無(wú)病區(qū)或無(wú)病田塊，種芋球莖應(yīng)無(wú)病斑、無(wú)傷爛、芽窩淺、較圓整。單個(gè)球莖重量，花魔芋應(yīng)200g左右為宜，白魔芋應(yīng)50g左右為宜。在氣溫回暖后開(kāi)始調(diào)運(yùn)，選擇硬質(zhì)筐作為包裝運(yùn)輸容器，保護(hù)種芋不受擠壓，并在種芋間填充稻草等其他緩沖物，避免種芋間摩擦受損，保證種芋完好。

播種前應(yīng)精選種芋和消毒拌種，降低種芋帶菌幾率。剔除腐爛種芋，切除受傷組織，并放置于泥地(非水泥地面)上暴曬2～3d，利用陽(yáng)光殺死部分病菌，并加速種芋養(yǎng)分轉(zhuǎn)化，提高發(fā)芽率。可結(jié)合晾曬進(jìn)行藥劑消毒，種芋用40%甲醛2mL/kg+高錳酸鉀1g/kg密閉熏蒸24h，或46%氫氧化銅水分散粒劑1500倍液浸種消毒30min，或25%多菌靈可濕性粉劑500倍液浸種2～6h，浸后晾干拌上草木灰播種。魔芋表皮薄，消毒過(guò)程中應(yīng)輕拿輕放，避免擦傷表皮。

種芋催芽可促進(jìn)種芋頂芽整齊萌發(fā)，延長(zhǎng)生育期，提高產(chǎn)量。在播種前15～20d，將種芋消毒后置于溫室、溫床或塑料大棚中，以濕沙墊底，平鋪一層種芋后再用沙或土隔開(kāi)，一般可放置3層種芋，最后蓋上稻草。催芽前10d溫度保持在20～25℃，后10d為15℃，相對(duì)濕度75%左右，以促進(jìn)幼芽健壯萌發(fā)。當(dāng)幼芽開(kāi)始伸長(zhǎng)，根系萌發(fā)后即可取出播種。通過(guò)催芽，可進(jìn)一步精選種芋，淘汰病劣種芋。

4 科學(xué)播種

4.1 適期播種

魔芋最適播期應(yīng)在種芋破除休眠后，平均氣溫維持在12～14℃、最低氣溫10℃左右為宜。溫度過(guò)低，嫩芽和根尖易受凍害。魔芋品種對(duì)播種期有一定影響，花魔芋解除休眠快于白魔芋，且萌芽所需溫度稍低于白魔芋，因此同一地區(qū)可優(yōu)先播種花魔芋。魔芋春季播種期宜為4～5月，平均氣溫回升至15℃以上時(shí)播種，高海拔地區(qū)略遲，低海拔地區(qū)略早。

4.2 施足底肥

魔芋生長(zhǎng)較快，喜肥怕瘠，生長(zhǎng)期對(duì)肥料的吸收能力較強(qiáng)，其中對(duì)氮肥需求最大，鉀肥次之，磷肥最少。魔芋苗期以吸收氮肥為主，塊莖換頭和膨大期以吸收鉀和磷為主，因此施足底肥保證營(yíng)養(yǎng)供給，方能獲得高產(chǎn)優(yōu)質(zhì)塊莖。栽種時(shí)用鈣鎂磷肥375kg/hm2、N-P-K為15-15-15的硫酸鉀型復(fù)合肥450kg和硫酸鉀300kg作為底肥混合施于溝底，并覆土避免種芋與化肥接觸引起燒苗爛種和缺苗斷壟，撒施腐熟有機(jī)肥15000～30000kg/hm2并栽植種芋。

4.3 合理密植

魔芋種植密度與種芋大小相關(guān)，種芋越大，栽植距離越大。采取寬行距、窄株距的方式播種，有利于田間管理和通風(fēng)透光。適宜密度的行距為種芋橫徑的6倍，株距為4倍。可參考地理?xiàng)l件，因地制宜調(diào)整播種密度，如朝南斜坡或低海拔地區(qū)，日照強(qiáng)烈、氣溫高，為預(yù)防日灼可適當(dāng)密植；朝北斜坡或高海拔地區(qū)，日照不足，可適當(dāng)稀植。

4.4 斜窩播種

魔芋塊莖頂端有一凹陷芽窩，中間為頂芽，塊莖越大，芽窩越深。播種時(shí)，按芽窩深淺不同采取不同的傾斜角度，避免芽窩積水引起頂芽或塊莖腐爛。頂芽最好面向日出方向傾斜，盡早接受陽(yáng)光，促進(jìn)萌芽。播種芋鞭時(shí)，頂芽統(tǒng)一朝向一個(gè)方向，依次擺放。播種深度一般在5cm左右，過(guò)深不利于幼苗生長(zhǎng)，出苗延遲，產(chǎn)量降低。

4.5 合理栽植

在較平坦地塊可實(shí)行壟作。按30～50cm距離開(kāi)溝，溝深5cm，播種后在種芋周圍撒施肥料，從兩邊攏土做壟，壟高約15cm，壟底寬約25cm，保證排水通暢，避免積水。

坡地可開(kāi)穴或?qū)捚柙灾病ｉ_(kāi)穴栽植按25～40cm見(jiàn)方挖穴，穴中回填腐熟有機(jī)肥，種芋主芽朝上擺放于坑中央，覆土厚度約10cm。寬畦栽植按100cm左右順地勢(shì)開(kāi)邊溝，畦內(nèi)垂直于邊溝開(kāi)小溝，溝底撒施腐熟有機(jī)肥，肥料邊上擺放種芋，一行種植3～4顆種芋，繼續(xù)畦內(nèi)開(kāi)溝，并將土覆蓋上一溝種芋。

4.6 廂面覆蓋

覆蓋是魔芋栽培管理中的一項(xiàng)重要措施，可保持土壤濕潤(rùn)，減少雜草危害，前期促進(jìn)出苗，后期促進(jìn)塊莖膨大，避免雨水飛濺，減少病害傳播，對(duì)魔芋防病豐產(chǎn)有一定效果[4]。魔芋播種后可用稻草、綠肥、松針、秸稈、干草和落葉等覆蓋，厚度5～10cm，鋪后不見(jiàn)土。9月份氣溫開(kāi)始下降時(shí)，可去除地表覆蓋物，讓土壤接收陽(yáng)光照射，維持地溫，促進(jìn)塊莖營(yíng)養(yǎng)積累。

5 田間管理

5.1 合理追肥

魔芋生長(zhǎng)期150～200d，出苗早、莖稈粗壯、葉色濃綠和倒苗期遲的魔芋產(chǎn)量普遍較高。魔芋長(zhǎng)勢(shì)旺可少施或不施追肥，若植株矮小和黃化，應(yīng)及時(shí)補(bǔ)充含氮肥。追肥一般分2次，第1次在6月下旬，魔芋展葉到換頭前第一次追肥，以促進(jìn)地上部分生長(zhǎng)，撒施硫酸鉀型復(fù)合肥225kg/hm2和尿素150kg/hm2，可淺耕除草和培土。第2次追肥在8月下旬，以增強(qiáng)葉片長(zhǎng)勢(shì)，防止早衰，撒施硫酸鉀型復(fù)合肥150kg/hm2。追肥盡量選擇人畜清糞等有機(jī)氮肥，并選擇在下雨天，讓雨水溶化和稀釋肥料以免濃度過(guò)高造成燒根，注意不能將肥料撒到葉片上，避免灼傷葉片。

噴施葉面肥可選擇0.5%～1%磷酸二氫鉀，添加一些蕓薹素內(nèi)酯和展著劑，于下午日落后或陰天均勻噴灑葉片正反面，促進(jìn)魔芋生長(zhǎng)，增強(qiáng)抗病能力。

5.2 除草和排灌

魔芋根系淺，應(yīng)采取淺耕除草，避免中耕，以免傷根。魔芋葉片完全展開(kāi)前，有草時(shí)及時(shí)用剪刀剪除或人工拔除，減少除草劑的使用。魔芋生長(zhǎng)到中、后期如有少量雜草，只要不影響魔芋的正常生長(zhǎng)，可以不再除草。

為防止干旱，結(jié)合施肥分次往魔芋莖桿周圍培土，減少水分蒸發(fā)，防止雜草滋生。魔芋怕澇，雨季注意保持溝渠暢通，避免積水。

5.3 病蟲防治

魔芋主要病害有軟腐病、白絹病、根腐病，其中軟腐病危害最為嚴(yán)重[5]。魔芋病害防治以預(yù)防為主，展葉后全株噴霧46%氫氧化銅水分散粒劑1000倍液，或5%中生菌素可濕性粉劑1000倍液，或50%氯溴異氰尿酸可溶粉劑800倍液，或20%噻森銅懸浮劑500倍液，或47%春雷·王銅可濕性粉劑500倍液，7～10d 1次，交替輪換使用3～4次。噴藥時(shí)間在下午4時(shí)以后進(jìn)行，適量加入展著劑可提高藥效。發(fā)現(xiàn)病株后，將塊莖和周邊病土等帶出田外，深埋或燒毀，并用生石灰消毒病穴，減少再侵染的發(fā)生。可采用黑光燈或頻振式殺蟲燈誘殺蠐螬和天蛾等害蟲成蟲，平均1.3～2hm2懸掛1盞殺蟲燈，以降低次年蟲口密度，逐漸減少殺蟲劑的使用。

6 結(jié)語(yǔ)

魔芋規(guī)模化種植后，高產(chǎn)優(yōu)質(zhì)穩(wěn)產(chǎn)是保障整個(gè)魔芋產(chǎn)業(yè)鏈可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵，而抗病種植是基本。魔芋抗病種植是一個(gè)系統(tǒng)工程，需運(yùn)用科學(xué)管理技術(shù)，貫徹“預(yù)防為主、綜合防治”的植保方針，協(xié)調(diào)做好魔芋栽培管理各個(gè)環(huán)節(jié)，創(chuàng)造有利于魔芋生長(zhǎng)的環(huán)境，增強(qiáng)植株抗病能力，以提高產(chǎn)量和品質(zhì)，增加種植效益。