人工智能芯片：前景可期 痛點猶存

作為人工智能產業發展的基石，人工智能芯片近年來發展迅猛，眾多企業紛紛布局。然而，在日前于上海舉行的2019世界人工智能大會上，業界人士表示，當前人工智能芯片發展看似火熱，其實全球人工智能芯片產業尚處于“嬰兒期”，未來發展仍需找準突破點。

需求廣闊迎來爆發

無論是互聯網時代，還是物聯網時代，芯片都決定著一家企業在行業發展中的話語權。

蘋果作為智能手機的開拓者，雖然在移動互聯網時代呼風喚雨，但在芯片上一直受制于人。所以，從2008年開始，蘋果就開啟了“造芯”之路，并于2018年9月，推出A12仿生芯片，人工智能能力再度提升。

近幾年，人工智能迎來了爆發式發展，背后始終離不開三大元素的支持，即算法、算力和數據。其中，算法、算力都與芯片密不可分，其重要性自然不言而喻。因此，目前人工智能芯片已成為眾多企業紛紛布局的領域。

結合應用場景和功能劃分來看，人工智能芯片設計可分為云端訓練、云端推斷、終端推斷三部分。其中云端訓練芯片主要以英偉達的GPU為主，新入競爭者是谷歌的TPU，深耕FPGA的企業包括賽靈思、英特爾。在云端推斷方面，各企業呈現出百家爭鳴局面，代表企業有谷歌、英偉達、百度、寒武紀等。在終端推斷方面，移動終端、自動駕駛等應用場景需求逐漸爆發，布局企業包括傳統芯片巨頭和初創企業，如高通、華為海思、地平線、寒武紀、云知聲等。

賽迪顧問日前發布的《中國人工智能芯片產業發展白皮書》顯示，受宏觀政策環境、技術進步與升級、人工智能應用普及等眾多利好因素影響，2018年中國人工智能芯片市場規模達到80.8億元，同比增長50.2%。……