讓5G成2020年主流 高通連發兩款驍龍5G移動平臺

黨博文

高通驍龍5G移動平臺來了。

“全新高通驍龍5G移動平臺將定義新一代旗艦智能手機的性能和體驗，同時推動5G終端在全球不斷增加的5G商用網絡中的廣泛部署。”當地時間12月3日，在驍龍年度技術峰會上，Qualcomm Incorporated總裁Cristiano Amon（安蒙）宣布5G將在2020年擴展至主流層級，高通發布面向2020年的旗艦級驍龍8系5G移動平臺、驍龍7系集成式5G移動平臺以及驍龍模組化平臺系列，讓全球更多消費者享受到5G數千兆比特的連接速度。

據Qualcomm Technologies， Inc.高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）介紹，驍龍865移動平臺和驍龍X55調制解調器及射頻系統，是支持全球5G部署的全球最領先的5G平臺，將為下一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能。

據了解，驍龍865支持SA/NSA雙模5G，內置了第五代高通人工智能引擎AI Engine，AI運算性能相比前代提升了一倍。驍龍765/765G移動平臺則帶來集成5G連接、AI處理以及Qualcomm Snapdragon Elite Gaming部分特性。新平臺的詳細參數信息將在峰會第二天發布。

此外，卡圖贊還宣布推出首個基于移動平臺打造的模組系列——驍龍865和765模組化平臺。以上模組化平臺基于端到端策略打造，旨在為行業提供輕松實現5G規模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發成本，更快速地推出具有全新工業設計的智能手機和物聯網終端。

“無論是面向5G用戶還是4G用戶，驍龍865和驍龍765/765G預計將成為2020年發布的全球領先Android手機的選擇。”阿力克斯·卡圖贊表示，兩款全新5G驍龍移動平臺，將在2020年引領和驅動5G和AI的發展。

數據顯示，截至目前，全球已有超過40家運營商部署5G網絡，40余家終端廠商宣布推出5G終端，到2022年，全球5G智能手機累計出貨量預計將超過14億部，到2025年，全球5G連接數預計將達到28億個。

“5G將開啟令人振奮的全新機遇，為世界相互連接、計算和溝通的方式帶來超越想象的變革。我們非常高興能在推動5G全球普及的過程中發揮關鍵作用。”安蒙表示，今天發布的驍龍5G移動平臺再次充分展現了高通的行業領導地位，并將推動實現2020年5G規模化部署的愿景。