高通聯發科搶跑入局加速普及：5G手機芯片“戰事”已開

周騰

5G正式商用后，手機作為關鍵性平臺以及新興技術的集大成者，已經成為相關產業發展的風向標。

GSMA預測，到2025年全球手機用戶數（不含物聯網）將達到16億，5G用戶滲透率將達18%。在5G手機普及前夜，隨著高通的最后入場，將5G SoC還是外掛5G調制解調器的爭論引向高潮的同時，亦宣告了5G手機芯片爭雄之戰的正式打響。

5G手機芯片的“分”與“合”

固有印象中，外掛5G調制解調器是初代5G手機為實現5G通信而采用的折中設計，比如華為Mate 20 X（5G）搭載麒麟980和巴龍5000，vivo NEX 3 5G、小米9 Pro 5G搭載高通驍龍855 Plu和驍龍X50。5G SoC才應該是理想的5G手機芯片，在功耗、空間占用等方面有著較大的優勢。

包括三星、海思、紫光展銳、聯發科在內的幾家主要芯片廠商，旗艦級5G手機芯片的設計方向也都是以5G SoC為主。包括三星Exynos 980、海思麒麟990 5G以及聯發科天璣1000均為旗艦級5G SoC，海思麒麟990 5G更是已經成功應用于Mate 30 5G、Mate 30 Pro 5G和榮耀V30 Pro上。

其它終端廠商對于5G SoC的需求同樣非常迫切，等于變相地催促芯片廠商進行研發，聯發科無線通信事業部協理李彥輯博士表示。而在目前主流的7納米設計環境下，5G SoC無論在工藝還是在系統設計上跟CPU、GPU乃至于架構上融合都不是一件容易的事情，只有頭部芯片廠商能夠完成。

如此一來，在聯發科發布天璣1000，宣布登上“最強”5G SoC寶座之后，產業鏈的目光放到了高通身上。

高通不負眾望，在驍龍年度技術峰會上帶來了最新的5G SoC驍龍765和驍龍765G，而驍龍765/765G卻并非旗艦級平臺。真正的旗艦驍龍865，則仍采用外掛驍龍X55這種“落后”的設計。

5G SoC毫無疑問是5G手機芯片的最終方向。那么，在5G手機蓄勢待發的重要節點，高通為何沒有集成5G基帶芯片到有著最佳性能的驍龍865上呢？高通中國區董事長孟樸接受采訪時表示，驍龍865選擇外掛驍龍X55，主要是出于最佳系統性能的考慮。

高通產品管理高級副總裁Keith Kressin也表示，自800系列開始，高通就摒棄了集成路線。他認為，連接與性能是兩個單獨特性，圍繞兩個特性分別做進一步發展有利于整體移動平臺性能的提升。另外，驍龍865將芯片與基帶進行分離不僅是出于最佳系統性能的考慮，也是為OEM提供了更多選擇，將推動他們產品的快速落地。

如此看來，三星Exynos 990選擇外掛Exynos 5123或許也是出于同樣的考量。

產業觀察家丁少將分析認為，外掛基帶，通常是因為缺少基帶研發能力，需要采用第三方技術，比如，蘋果iPhone此前一度是采用外掛基帶。外掛理論上會增加功耗，但也并非沒有好處，借此，處理器本身可以有更多晶體管，理論上能增加性能，散熱能力也會比較好。

丁少將指出，高通5G選擇外掛，因為本身有技術積累，那么很有可能就是在性能和散熱上做考量：一是，更好的游戲體驗被更多用戶需要;二是，為5G殺手級應用做準備;三是，突出性能來應對來自其它芯片廠商的挑戰;四是，給終端廠商更多方案選擇，比如專供基帶或者供應處理器以及外掛基帶。

芯片廠商一家難獨大

當然，不論是5G SoC還是分離式設計，都不會對5G手機時代的到來有分毫阻礙。

在4G時代，蘋果、華為選擇自研芯片，聯發科、紫光展銳面向三四級市場，絕大多數手機廠商選擇與高通合作。隨著5G時代的到來，手機芯片廠商一超多強的局面難以維持，聯發科憑借天璣100強勢入局、三星摩拳擦掌以及OPPO、vivo這樣終端廠商也躍躍欲試。

以三星為例，不僅在短期內帶來Exynos 980 SoC和Exynos 990+Exynos 5123，更與終端廠商vivo進行“聯合研發”。據了解，Exynos 980就是三星與vivo“聯合研發”的重要成果，并將被搭載于vivo的產品上。

OPPO CEO陳明永也曾對外表示，OPPO公司2019年的研發資金將從2018年的40億元提升至100億元，并且將逐年加大投入。另外，此前有消息顯示OPPO發布了不少芯片設計工程師崗位，那么，OPPO的自研5G芯片很有可能會在一段時間后面市。

紫光展銳已經有了春藤510，加上還沒發聲的蘋果，多方爭雄的5G芯片市場格局即將成型。

助力5G手機更快普及

5G手機芯片紛至沓來。尤其是隨著5G SoC成熟度不斷增強，最大的好處便是將助力5G手機的更快速普及。

小米在高通發布驍龍865和驍龍765/765G后，隨即宣布將在小米10上搭載驍龍865，在Redmi K30系列首發驍龍765G。

OPPO也宣布將于2020年第一季度首批推出基于高通驍龍865移動平臺的旗艦級5G手機，即將發布的OPPO首款雙模5G手機Reno3 Pro將率先搭載高通驍龍765G集成式5G移動平臺。

OPPO 副總裁、全球銷售總裁吳強表示，通過搭載驍龍865旗艦級移動平臺的產品，OPPO將為全球用戶在諸如拍攝、游戲、人工智能方面帶來體驗更好、性能更加出色的5G旗艦級產品。

同時，包括一加、vivo、中興、黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞、Realme等中國OEM、ODM及品牌均宣布計劃在2020年及未來發布的5G移動終端中采用高通最新發布的驍龍5G移動平臺。

同樣，聯發科方面宣布，搭載科天璣1000的手機終端預計將于2020年第一季度量產上市。

小米集團副總裁，中國區總裁，紅米Redmi品牌總經理盧偉冰在天璣1000發布后第一時間表示，小米會和聯發科一起，在5G時代為用戶打造最棒的5G手機和智能終端產品。

5G手機時代有著巨大的機會與挑戰，對終端的形態、交互和影音應用等都帶來極大的創新空間。但是，前提是5G手機的普及，5G手機芯片的不斷入市，無疑將加速這一過程。