淺談微電子器件的可靠性

摘 要：隨著微電子技術的發展，微電子產品憑借體積小、功能全、智能化等特點越來越受到市場的歡迎，與此同時微電子的可靠性也隨之被大家關心和重視，本文則對微電子器件的可靠性進行了研究，得出微電子的可靠性受熱載流子、金屬化、靜電放電、柵氧化層等因素的影響，并針對這些原因，本文提出了相應的解決措施，旨在提高微電子器件的可靠性。

關鍵詞：微電子器件；可靠性；熱載流子；靜電放電

中圖分類號：TN601 文獻標識碼：A 文章編號：2096-4706（2018）10-0054-02

Abstract：With the development of microelectronic technology，microelectronic products are becoming more and more popular with the characteristics of small size，full function and intelligentization. At the same time，the reliability of microelectronics has been paid more attention. In this paper，the reliability of microelectronic devices is studied，and the influence of the reliability of microelectrons on the thermal carrier，metallization，electrostatic discharge and gate oxide layer is obtained. In view of these reasons，this paper puts forward corresponding solutions to improve the reliability of microelectronic devices.

Keywords：microelectronic devices；reliability；hot carrier；electrostatic discharge

0 引 言

隨著電子科技的不斷發展，在微電子技術的支撐下，微電子產品受到了消費者的廣泛喜愛，電子器件在體積上逐漸縮小，這對電子器件的可靠性帶來了一定影響，以靜電放電為例，微電子器件很容易受到靜電的影響而造成失效。基于此在微電子器件可靠性方面我國對其給予了高度重視，但是與國際技術水平相比還存在著一定差距，這也是我國微電子技術努力和發展的方向。

1 影響微電子器件可靠性的主要因素

影響微電子器件可靠性的因素很多，經過長時間的實驗和分析證明，影響微電子器件可靠性的主要因素有四點，分別是熱載流子效應、柵氧化層及柵氧擊穿、金屬化及電遷移、靜電放電四種因素。

1.1 熱載流子效應

1.1.1 熱載流子效應對器件的影響

熱載流子效應是造成微電子器件損傷最常見的原因，隨著集成電路的廣泛使用，柵氧化層的厚度和結構都在減小，這樣會導致漏端的電磁場增加，熱載流子效應會導致微電子器件閥值電壓漂移，增加微電子器件的不穩定因素。……