業界要聞

KLA-Tencor宣布推出KronosTM1080和ICOSTMF160檢測系統：拓展IC封裝產品系列

《電子工業專用設備》訊日前KLA-Tencor公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款全新缺陷檢測產品，旨在解決各類集成電路（IC）所面臨的封裝挑戰。KronosTM1080系統為先進封裝提供適合量產、高靈敏度的晶圓檢測，為工藝控制和材料處置提供關鍵信息。ICOSTMF160系統在晶圓切割后對封裝進行檢查，根據關鍵缺陷的類型進行準確快速的芯片分類，其中包括對側壁裂縫這一新缺陷類型（影響高端封裝良率）的檢測。這兩款全新檢測系統加入KLA-Tencor缺陷檢測、量測和數據分析系統的產品系列，將進一步協助提高封裝良率以及芯片分類精度。

“隨著芯片縮小的速度逐漸放緩，芯片封裝技術的進步已成為推動元件性能的重要因素，”KLA-Tencor高級副總裁兼首席營銷官Oreste Donzella表示：“針對不同的元件應用，封裝芯片需要同時滿足各種元件性能、功耗、外形尺寸和成本的目標。因此，封裝設計更加復雜多樣，具有不同的2D和3D結構，并且每一代都更加密集而且尺寸更小。與此同時，封裝芯片的價值在大幅增長，電子制造商對于產品質量和可靠性的期望也在不斷地提升。為了滿足這些期望，無論是芯片制造廠的后道工序還是在外包裝配測試（OSAT）的工廠，封裝廠商都需要靈敏度和成本效益更高的檢測、量測和數據分析，同時需要更準確地識別殘次品。我們的工程團隊因而開發出全新Kronos 1080和ICOS F160系統，可以針對各種封裝類型，滿足電子行業對于適合量產的缺陷檢測不斷增長的需求”。

Kronos 1080系統旨在檢測先進晶圓級封裝工藝步驟，為在線工藝控制提供各種缺陷類型的信息。先進封裝技術必然包含更小的特征、更高密度的金屬圖案和多層再分布層-所有這些都對檢測不斷地提出更高要求，并要求創新的解決方案。Kronos系統采用多模光學系統和傳感器以及先進的缺陷檢測算法，從而實現了領先業界的性能。Kronos系統還引入了FlexPointTM，一項源自KLA-Tencor領先的IC芯片制造檢測解決方案的先進技術。FlexPoint將檢測集中在芯片的關鍵區域，因為這些區域內的缺陷會產生最大的影響。靈活的晶圓處理能夠檢測高度扭曲晶圓，因其經常會出現在扇出型晶圓級封裝中-該封裝工藝對移動應用已是常規技術，并且是網絡和高性能計算應用中的新興技術。

晶圓級封裝通過測試和切割之后，ICOS F160執行檢測和芯片分類。高端封裝（如移動應用）的制造商，將受益于該系統的新功能——檢測激光溝槽、發絲裂縫和側壁裂縫。起因是由密集金屬布線上所采用的新絕緣材料引起，改變絕緣材料是為了提高速度并降低功耗。新材料易碎，使其在晶圓切割過程中容易出現裂縫。側壁裂縫非常難以檢測，因為它們垂直于芯片表面，因而無法用傳統的目測檢測發現。ICOS F160系統的靈活性也是其另外一優勢，使其有利于許多封裝類型：輸入和輸出模式可以是晶圓、托盤或磁帶。系統可以輕松地從一種設置改換到另一種設置。其自動校準和精密芯片攫取也有助于提高批量制造環境中的設備利用率。

Kronos 1080和ICOS F160系統是KLA-Tencor封裝解決方案系列產品的一部分，旨在滿足各種IC封裝類型的檢測、量測、數據分析和芯片分類的需求。該系列產品包括CIRCLTM-AP全表面晶圓檢測系統，用于晶圓和面板的Zeta-580/680 3D量測，ICOSTMT890、T3和T7系列元件檢測和量測系統，以及Klarity?數據分析系統。有關這兩種新型缺陷檢測系統和KLA-Tencor完整的封裝解決方案系列產品的更多信息，請參見封裝系列產品的網頁。

關于 KLA-Tencor：

KLA-Tencor公司是全球領先的工藝控制及良率管理解決方案的設備供應商。該公司與全球的客戶合作，開發最先進的檢測和量測技術，致力服務于半導體及其他相關納米電子工業。憑借業界標準產品組合和世界一流的工程師科學家團隊，公司40余年來持續為客戶打造卓越的解決方案。KLA-Tencor公司的總部位于加利福尼亞州米爾皮塔斯市（Milpitas），并在全球設有專屬的客戶運營和服務中心。更多相關信息，請訪問公司網站http://www.kla-tencor.com(KLAC-P)。

年增17.2億元產能，盛美半導體設備亞太制造中心開業！

《電子工業專用設備》報道日前，為先進半導體制造商提供單片清洗設備的供應商盛美半導體設備（上海）有限公司（ACM Reserach）新亞太制造中心正式開業。新的廠房總面積達50 000 m2，滿負荷運營時，每年產能預計可增加2.5億美元（約17.2億元）。

據悉，加上公司原位于張江高科技園區的工廠，盛美半導體目前擁有總面積86 000 m2的工廠，可保證超過3.5億美元的年產能。盛美半導體CEO王暉博士表示：亞太制造中心的開業具有里程碑的意義，我們的團隊和合作伙伴為設立這個工廠付出了巨大的努力。非常高興在上海擴展我們的生產能力，這也將大力激發我們目前所具規模的最大運營效率。我們一直堅信靠近在中國以及亞洲其它地區的大客戶是我們的一大競爭優勢，我們可以及時了解一些全球最先進代工廠的最新技術和生產需求。

根據近5年全球新建晶圓廠數據顯示，亞洲地區新建晶圓廠數量排名第一位，占總比例的78%。其中42%的生產線建立在中國，中國已成為全球半導體產業增長最快的區域。王暉博士在接受《電子工業專用設備》雜志采訪時提到：半導體產業是一個全球化的產業，從六七十年代半導體自美國發展起來，到八九十年代日本成為半導體生產制造中心，再到中國臺灣地區、韓國的崛起，其中的每個節點都造就了一批卓越的設備供應商。2010年開始全球半導體生產中心轉移到了中國大陸，處在現在這樣偉大的時代是非常幸運的，中國半導體設備發展的春天或者是發展的外部因素已經具備，在5到10年內中國一定會成長出幾家全球性的半導體設備公司，盛美半導體也會抓住這個巨大的機會快速發展。

盛美半導體CEO王暉博士

設備是支撐半導體制造生產的核心。而在龐大的市場機遇下，能滿足客戶乃至整個產業在技術、產能、服務等方面需求的中國本土設備廠商卻并不多，盛美半導體就是其中一家。王暉博士認為，中國半導體設備公司要做大，首先必須在技術層面與國際大廠商走差異化路線，并且以客戶產品為中心。每月10萬片的DRAM工廠，1%的良率提升可為客戶每年提高利潤3 000～5 000萬美元，“盛美在幫助DRAM客戶提升良率問題上，可以達到5%以上”，王暉博士說。其次，設備公司需要建立自己的IP，只有強大的IP才能造就一個強大的半導體設備公司。王暉博士講到：“盛美一定會尊重國外大公司的IP，同時也尊重國內同行的IP，只有這樣才能良性互動，良性合作，良性競爭”。第三要堅持走開放國際化路線，王暉博士說：“半導體工業就是國際化，一定要走開放的國際化路線。中國半導體設備在短時間內全部自給是不現實的。不過，我認為中國的設備公司至少可以做出其中幾種或者多種設備，達到世界第一，為世界半導體工業做出應有的貢獻。”

近十年來，盛美半導體自主開發了兩大核心技術，一是 SAPS（Space Alternated Phase Shift）清洗技術，SAPS技術可以使兆聲波頻段在兆聲波轉換腔和晶片之間的空隙里進行轉換。與傳統的清洗系統不同，SAPS在晶片翹曲的情況下也能將兆聲波因子均勻地傳遞到晶片每個點上，從而比傳統工藝更有效、更徹底地清除隨機缺陷。另一個突破性技術是TEBO（Timely Energized Bubble Oscillation），TEBO為高深寬比的2D和先進3D圖形晶片提供有效、無損傷的清洗。它通過利用一系列的快速壓力變化來迫使氣泡以特定尺寸和形狀振蕩，從而實現對兆聲清洗過程中氣泡空化的精確、多參數控制。由于這些氣泡不是內爆或坍塌而是振蕩，TEBO技術避免了傳統兆聲清洗中突然空化造成的圖案損傷。TEBO已能提供小到1xnm（16 nm到19 nm）的圖形晶片的無損傷清洗解決方案，并且該技術對于更小的工藝節點也具有非常樂觀的前景。據悉，公司在今年8月份推出的高溫硫酸設備，可為芯片制造廠節省90%的硫酸。

根據市場數據顯示，2017年全球單晶清洗設備市場銷售額達2.7億美元，2015年-2020年清洗設備年復合增長率達6.8%。王暉博士表示，公司的SAPS和TEBO的潛在市場份額達30%左右。加上高溫硫酸產品的市場增長，公司清洗設備潛在市場份額可達55%。“盛美在上海這片創新熱土上，從這里走向韓國、中國臺灣，逐步走向世界，我們肩負中國半導體設備發展的重任，我們團隊與制造商、供應商、生產商共同研究和開發，半導體產業的建設和發展，需要我們幾代人的不懈努力，目標讓中國的半導體設備走向全球化的道路。”

SAPS

TEBO

關于盛美半導體

盛美半導體（CM Research）A開發、生產和銷售單片清洗設備，半導體制造商可將我們的清洗設備應用于諸多生產步驟中，以移除顆粒、污染物和其它隨機缺陷，最終在制造先進集成電路過程中提升生產良率。

（本刊編輯Janey）

KLA-Tencor發布VoyagerTM1015和Surfscan?SP7缺陷檢測系統

《電子工業專用設備》訊：KLA-Tencor公司（納斯達克股票代碼：KLAC）日前宣布推出兩款全新缺陷檢測產品，在硅晶圓和芯片制造領域中針對先進技術節點的邏輯和內存元件，為設備和工藝監控解決兩項關鍵挑戰。VoyagerTM1015系統提供了檢測圖案化晶圓的新功能，包括在光刻膠顯影后并且晶圓尚可重新加工的情況下，立即在光刻系統中進行檢查。Surfscan?SP7系統為裸片晶圓、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷檢測靈敏度，這對于制造用于7 nm節點邏輯和高級內存元件的硅襯底非常重要，同時也是在芯片制造中及早發現工藝問題的關鍵。這兩款新的檢測系統旨在通過從根源上捕捉缺陷偏移，以加快創新電子元件的上市時間。

“在領先的IC技術中，晶圓和芯片制造商幾乎沒有出錯的空間，”KLA-Tencor資深副總裁兼首席營銷官Oreste Donzella說：“新一代芯片的關鍵尺寸非常小，以至于在裸硅晶圓或鍍膜監控晶圓上，那些可以導致良率損失的缺陷尺寸已經小于現有設備監測系統的檢測極限。此外，無論是193i還是EUV，缺陷檢測領域的第二個關鍵是如何可靠地檢測到光刻工藝早期所引入的良率損失缺陷。我們的研發團隊開發出兩種新的缺陷檢測系統：一種用于無圖案/監控晶圓，另一種用于圖案化晶圓。為工程師快速并準確地解決這些難題提供了關鍵助力。”

Surfscan SP7無圖案晶圓缺陷檢測系統采用實質性創新的光源和傳感器架構，并實現了足以改變行業面貌的靈敏度，其分辨率與前一代市場領先的Surfscan系統相比有著劃時代的提升。這種前所未有的分辨率的飛躍是檢測那些最小的殺手缺陷的關鍵。新分辨率的范圍可以允許對許多缺陷類型（如顆粒，劃痕，滑移線和堆垛層錯）進行實時分類-無需從Surfscan設備中取出晶圓或影響系統產量。同時，對功率密度峰值的精確控制也使得Surfscan SP7能夠檢測薄而精的EUV光刻膠材料。

Voyager 1015圖案化晶圓缺陷檢測系統將新型光源、信號采集和傳感器完美結合，填補了業界針對顯影后檢測（ADI）方面的長期空白。這一革命性的激光散射檢測系統在提升靈敏度的同時也可以減少噪聲信號-并且與最佳替代品相比得到檢測結果要迅速得多。像新型Surfscan SP7一樣，Voyager系統具有功率密度的獨特控制功能，可對顯影后敏感精細的光刻膠材料進行在線檢測。在光刻系統和晶圓廠其他（工藝）模塊中對關鍵缺陷進行高產量捕獲，使得工藝問題得以快速辨別和糾正。

第一批Surfscan SP7和Voyager 1015系統已在全球領先的晶圓、設備和芯片制造商的工廠中投入使用，與KLA-Tencor的eDR?電子束缺陷檢查分析系統以及Klarity?數據分析系統一起，用以從根源上識別工藝控制的問題。為了滿足晶圓和芯片制造商對高性能和生產力的要求，Voyager和Surfscan SP7系統由KLA-Tencor全球綜合服務網絡提供技術支持。有關這兩個新缺陷檢測系統的更多信息，請參閱Voyager 1015-Surfscan SP7發布信息頁面。

（本刊編輯Janey）