“云+端+芯”一體化

譚倫

UniOne芯片采用了“云+端+芯”一體化的思路，通過云端的支持來為設(shè)備提供智能化的支持，而產(chǎn)品終端落實(shí)到具體的使用場景，芯片則是在最后負(fù)責(zé)應(yīng)用的落地，從而形成從終端到云端的應(yīng)用體系。

值得一提的是，UniOne并不只是一款芯片，而是針對不同的應(yīng)用場景，不同的設(shè)備類型所推出的一系列芯片，能夠滿足各類物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品的應(yīng)用。

相較于傳統(tǒng)芯片，云知聲推出的定制化AI芯片場景更加明確，AI算法也相對更加固定，因此在硬件設(shè)計上更加專門化，相對通用芯片UniOne的性能最高能夠提升50倍左右，而且功耗更低、體積更小，成本也相對更低，對于優(yōu)化物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的性能同時拉低設(shè)備價格有著比較顯著的意義。

在推出AI物聯(lián)網(wǎng)芯片的同時，云知聲也發(fā)布了實(shí)際應(yīng)用的解決方案——雨燕。

這一方案將CPU與AI加速器中的RAM連接，能夠提高CPU與AI加速器之間的溝通速率，便于CPU對信息進(jìn)行更高效的處理。同時雨燕在架構(gòu)上具備擴(kuò)展運(yùn)算指令的功能，提高了硬件架構(gòu)的靈活性和可拓展性。

此外雨燕的結(jié)構(gòu)還能夠有效降低芯片功耗，在睡眠時期活躍模塊待機(jī)功耗最低僅為設(shè)備功耗的2%左右，用戶可以通過語音等方式進(jìn)行喚醒之后，獲得完整的性能，能夠節(jié)約大量的待機(jī)電量，從而提升設(shè)備的續(xù)航能力。

在實(shí)際應(yīng)用層面，UniOne已經(jīng)在智能家居、智能音箱、智能車載等領(lǐng)域的落地進(jìn)行了布局，通過專門定制化的芯片的方案，能夠幫助終端設(shè)備廠商更快更好地推出新的智能產(chǎn)品。

同時雨燕的開源方案也能夠讓終端設(shè)備廠商更加容易地構(gòu)建AIoT生態(tài)。目前市面上已經(jīng)有家居、教育、醫(yī)療等領(lǐng)域的產(chǎn)品中采用了云知聲提供的AI物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。