工信部下發《智能傳感器產業三年行動指南(2017-2019)》提升產業核心競爭力

為了貫徹落實《中國制造2025》和《國家集成電路產業發展推進綱要》，提升智能傳感器產業核心競爭力，結合《加快推進傳感器及智能化儀器儀表產業發展行動計劃》，工信部于2017年12月下發了《智能傳感器產業三年行動指南（2017-2019）》（簡稱“指南”）。

《指南》指出，智能傳感器作為與外界環境交互重要手段和感知信息主要來源，是集成傳感芯片、通信芯片、微處理器、驅動程序、軟件算法等于一體的系統級產品，市場應用呈現爆發式增長態勢，已成為決定未來信息技術產業發展的核心與基礎之一。同時，物聯網、云計算、大數據、人工智能應用的興起，推動傳感技術由單點突破向系統化、體系化協同創新轉變，大平臺、大生態主導核心技術走向態勢明顯，并成為發達國家和跨國企業布局的戰略高地。

經過近些年的發展，我國智能傳感器技術與產業具備了加快突破的基礎，但由于起步較晚，目前仍面臨產品有效供給不足、技術創新能力不強、產業生態不健全、科研生產與應用不協同等問題，由此帶來的產業安全、信息安全挑戰不容忽視。

《指南》提出的總體目標是到2019年，我國智能傳感器產業取得明顯突破，產業規模快速壯大。智能傳感器產業規模達到260億元；產業生態較為完善，涌現一批創新能力較強、競爭優勢明顯的囯際先進企業，主營業務收入超10億元的企業5家，超億元的企業20家。創新能力顯著增強，技術水平穩步提升，產品結構不斷優化，供給能力有效提高，MEMS工藝生產線產能穩步增長。

為了抓住智能傳感器市場需求爆發增長、技術創新高度活躍的戰略機遇期，實現產業突破，工信部在《指南》中規劃了總體發展思路。聚焦于移動終端、智能硬件、物聯網、智能制造、汽車電子、工業控制、健康醫療等重點應用領域，突出“后摩爾”時代融合創新發展主線，緊緊圍繞產業鏈協同升級和產業生態完善，《指南》指出今后我國智能傳感器行業的主要工作：

1、補齊以特色半導體工藝為代表的基礎技術、通用技術短板，推進智能傳感器向中高端升級，布局基于新原理、新結構、新材料等的前沿技術、顛覆性技術，重點攻關智能傳感器可靠性設計與試驗等關鍵技術，著力突破MEMS技術，探索定制生產的柔性制造模式等；

2、面向消費電子、汽車電子、工業控制、健康醫療等重點行業領域，開展智能傳感器應用示范；

3、建設智能傳感器創新中心，進一步完善技術研發、標準、知識產權、檢測等公共服務能力，打造一批具有國際影響力的公共服務機構，建成核心共性技術協同創新平臺；

4、合理規劃布局，進一步完善產業鏈，促進產業集聚發展，做大做強一批深耕智能傳感器設計、制造、封測和系統方案的龍頭骨干企業，開展產業鏈升級行動。

在保障措施中，除了通過組織保障有效引導，以及人才引進和國際合作，《指南》還特別規劃研究利用現有財政資金渠道，優化資源配置，加大對智能傳感器產業扶持力度。落實相關文件明確的財稅優惠政策。加強產融合作，發揮國家集成電路產業投資基金及地方性產業基金的撬動作用，鼓勵社會資本通過多種方式進入智能傳感器產業領域，引導智能傳感器產業與金融資本深度合作，在銀行信貸、發行債券、股權融資等方面為產業發展提供資本支持，形成財政資金、金融資本、社會資金多方投入的新格局。

《指南》列出的核心技術攻關工程

智能傳感器設計集成技術

推動基于MEMS工藝的新型生物、氣體、液體、光學、超聲波等智能傳感器設計技術的研發；提升MEMS傳感器集成化水平，推動集成距離、環境光、三維景深等光學組合智能傳惑器產品實現商用，探索研發集成壓力傳感、麥克風、濕度傳感、氣體傳感等的開放組合產品；著力攻關智能傳感器配套軟件算法，研發具備信息采集。存儲、計算、傳輸、自校正、自動補償、自判斷、自決策等功能的智能傳感器，推動傳感器由分立器件向數字化、網絡化、系統集成號功能復合以及應用創新方向發展。

制造及封裝工藝技術

推動研發主流和特種MEMS工藝技術，提升加工水平和工藝一致性、可靠性、穩定性；加速MEMS傳感器芯片制造工藝量產進程，推動深硅刻蝕、薄膜沉積、薄膜應力控制等核心制造工藝升級，提升智能傳感器制造良率及穩定性；持續攻關硅通孔、晶圓減薄、晶圓鍵合等關鍵工藝技術，推動晶圓級封裝、三維封裝技術研發及產業化。