結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝

余培 鄧世國 崔波 劉華珠 張志

摘 要：本文闡述了電子電路領(lǐng)域中的一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝。

關(guān)鍵詞：結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝

電子產(chǎn)業(yè)不斷縮小電子元件的尺寸，并在電子元件上持續(xù)增加功能，使得集成電路的功能及復(fù)雜度不斷提升。而此趨勢亦驅(qū)使集成電路元件的封裝技術(shù)朝向小尺寸、高腳數(shù)且高電/熱效能的方向發(fā)展，并符合預(yù)定的工業(yè)標準。由于高效能集成電路元件產(chǎn)生更高的熱量，且現(xiàn)行的小型封裝技術(shù)僅提供設(shè)計人員少許的散熱機制，因此需要在其小型的封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)計散熱結(jié)構(gòu)以便于實現(xiàn)散熱，延長集成電路的使用壽命，現(xiàn)有的小型封裝結(jié)構(gòu)上的散熱結(jié)構(gòu)的散熱效果不理想，且封裝時安裝麻煩，封裝效率低。

本技術(shù)的目的旨在解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種方便集成電路的封裝，提高封裝效率，同時便于集成電路散熱的結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝。本技術(shù)涉及一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的集成電路封裝，包括基板，基板的前后兩側(cè)固定有兩個相對設(shè)置的承載座，承載座上成型有兩個相對設(shè)置的凹臺，凹臺內(nèi)安置有集成電路芯片，集成電路芯片的底面與基板的頂面間隔設(shè)置，基板的頂面成型有若干條嵌置凹槽，嵌置凹槽貫穿基板的左右兩側(cè)壁，嵌置凹槽內(nèi)嵌置有冷卻液管，冷卻液管的下端嵌置在嵌置凹槽內(nèi)、上端露出嵌置凹槽，冷卻液管的中部外壁上套設(shè)有導(dǎo)熱陶瓷環(huán)，集成電路芯片壓靠在導(dǎo)熱陶瓷環(huán)上，冷卻液管的兩端穿出基板并連接有緩沖連接管，緩沖連接管上套設(shè)有多個石墨散熱環(huán)；集成電路芯片上側(cè)的承載座上成型有插接槽，插接槽內(nèi)插接有限位板，限位板的一端伸出插接槽并位于集成電路芯片的上方，限位板的底面上固定有多個長條形的導(dǎo)電片，導(dǎo)電片的一端抵靠在集成電路芯片的觸點上，導(dǎo)電片的另一端抵靠在導(dǎo)電塊上，導(dǎo)電塊與基板上的針腳電連接，限位板的上端面中部成型有與導(dǎo)電片平行的凸出的齒條部，插接槽的上側(cè)壁上成型有貫穿承載座上端面的連接槽，連接槽內(nèi)插接有圓形的滾輪，滾輪的側(cè)壁上成型有環(huán)形的插槽，滾輪內(nèi)固定驅(qū)動齒輪，驅(qū)動齒輪的齒部位于插槽內(nèi)，限位板的齒條部插套在插槽內(nèi)并與驅(qū)動齒輪的齒部相嚙合，連接槽一側(cè)的承載座內(nèi)成型有與連接槽相連通的容置槽，容置槽內(nèi)設(shè)有復(fù)位轉(zhuǎn)

軸，復(fù)位轉(zhuǎn)軸的一端固定插套在滾輪和驅(qū)動齒輪的中部，復(fù)位轉(zhuǎn)軸上插套有復(fù)位扭簧，復(fù)位扭簧的一端固定在復(fù)位轉(zhuǎn)軸上、另一端固定在容置槽的內(nèi)壁上。借由上述技術(shù)方案，本技術(shù)在封裝電路芯片時，通過撥動連接槽內(nèi)的滾輪使得滾輪和驅(qū)動齒輪轉(zhuǎn)動，并帶動容置槽內(nèi)的復(fù)位轉(zhuǎn)軸一起轉(zhuǎn)動，復(fù)位轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動使得復(fù)位扭簧形變并儲存彈性勢能，驅(qū)動齒輪轉(zhuǎn)動時在滾輪的插槽內(nèi)帶動與之嚙合的齒條部前后移動，由此帶動限位板移動到插接槽內(nèi)部，然后在承載座的凹臺內(nèi)放入集成電路芯片，放好后松開滾輪，復(fù)位扭簧釋放彈性勢能復(fù)位，使得復(fù)位轉(zhuǎn)軸反向轉(zhuǎn)動，從而帶動滾輪和驅(qū)動齒輪反向轉(zhuǎn)動，由此帶動齒條部和限位板恢復(fù)原位，限位板上的導(dǎo)電片的一端抵靠在集成電路芯片的觸點上，從而使得集成電路芯片通過導(dǎo)電片和導(dǎo)電塊與基板上的針腳電連接。封裝完成后，集成電路芯片懸架定位在承載座上，由此使得集成電路芯片的頂面的大部分不被遮擋，這樣方便集成電路芯片的頂面散熱，并且集成電路芯片的底面壓靠在冷卻液管的導(dǎo)熱陶瓷環(huán)上，冷卻液管里流通有冷卻液，導(dǎo)熱陶瓷環(huán)將集成電路芯片產(chǎn)生的熱量傳遞給冷卻液管內(nèi)的冷卻液，以實現(xiàn)散熱，經(jīng)過熱交換的冷卻液流出冷卻液管并流過緩沖連接管，緩沖連接管上的石墨散熱環(huán)對冷卻液進行散熱，恢復(fù)冷卻的冷卻液又流入冷卻液管內(nèi)循環(huán)對集成電路芯片進行散熱，從而提高散熱效率。

通過上述方案，本技術(shù)的集成電路封裝采用開放式結(jié)構(gòu)來固定集成電路芯片，方便集成電路的封裝，提高封裝效率，同時能對集成電路芯片進行快速散熱，從而延長集成電路的使用壽命。作為上述方案的一種優(yōu)選，緩沖連接管呈“匚”字形，緩沖連接管的兩端分別與冷卻液管伸出基板的兩端相連接，石墨散熱環(huán)均勻套設(shè)在緩沖連接管上，石墨散熱環(huán)的內(nèi)壁緊貼緩沖連接管的外壁，緩沖連接管的一端設(shè)有冷卻液進口、另一端設(shè)有循環(huán)加壓泵。按上述方案，可通過冷卻液進口向緩沖連接管以及冷卻液管內(nèi)添加冷卻液，循環(huán)加壓泵使得冷卻液循環(huán)在冷卻液管和緩沖連接管內(nèi)流通。作為上述方案的一種優(yōu)選，限位板的底面中部一側(cè)成型有導(dǎo)向條，插接槽的下側(cè)壁上成型有導(dǎo)向槽，導(dǎo)向條插接在導(dǎo)向槽內(nèi)，導(dǎo)向槽與齒條部平行，導(dǎo)電片分布在導(dǎo)向條的一側(cè)。按上述方案，滾輪內(nèi)的驅(qū)動齒輪在帶動齒條部移動的過程中，導(dǎo)向條在導(dǎo)向槽內(nèi)移動并對限位板的位置進行導(dǎo)向。作為上述方案的一種優(yōu)選，滾輪與連接槽間隙配合，滾輪的上端露出連接槽并成型有撥塊，撥塊橫跨在插槽的上方，撥塊的高度大于滾輪側(cè)壁與連接槽內(nèi)壁之間的距離。按上述方案，通過撥動撥塊來使?jié)L輪轉(zhuǎn)動。

作為上述方案的一種優(yōu)選，集成電路芯片下側(cè)的承載座上成型有貫穿與凹臺相對的承載座側(cè)壁的散熱槽孔。按上述方案，散熱槽孔便于集成電路芯片位于承載座內(nèi)的部分進行散熱，進一步提高了散熱效率。作為上述方案的一種優(yōu)選，導(dǎo)電片的一端成型有圓弧形的彈性觸片，彈性觸片抵靠在集成電路芯片的觸點上，導(dǎo)電塊嵌置固定在承載座內(nèi)，導(dǎo)電塊的上端成型有彈性弧形凸出部，導(dǎo)電片的一端壓靠在彈性弧形凸出部上。

作為上述方案的一種優(yōu)選，集成電路芯片上的觸點呈兩列均勻分布在集成電路芯片的兩側(cè)，基板上的針腳呈兩列均勻分布在基板的左右兩側(cè)壁上，觸點的個數(shù)與限位板上導(dǎo)電片的個數(shù)相同，導(dǎo)電片的個數(shù)與針腳的個數(shù)相同。