一種均勻陶瓷磚上底漿裝置的應用

羅宏 周燕 招偉培

摘 要：輥道窯生產陶瓷磚，為了保護輥棒，避免磚坯在窯爐高溫區軟化粘棒，一般都會在陶瓷磚坯進入燒成窯前，在磚坯底部涂抹一層薄薄的高溫料底漿。由于底漿涂抹的均勻度及厚薄程度，直接影響著磚坯和高溫區輥棒是否較好的相隔，以及產品在日后鋪貼使用過程中是否牢固的粘附墻壁。所以均勻且有效的涂抹磚底漿，對輥棒的保護以及后期鋪貼使用顯得尤為重要，本文介紹了一種均勻陶瓷磚上底漿裝置的設計及應用。

關健詞：陶瓷磚上底漿裝置；輥道窯陶瓷磚生產；磚底均勻有效涂抹

1 前言

輥道窯陶瓷磚的燒制成型過程中，要經歷1000 ～ 1280℃的高溫，陶瓷磚在高溫區會軟化，較易產生粘輥棒等問題，直接影響輥棒的使用壽命，所以在陶瓷磚坯底部布上高溫氧化鎂或氧化鋁底漿后再進燒成窯，可以很好的將輥棒與陶瓷磚隔開，減少粘棒的產生。但是底漿涂抹的太厚也是不利于使用的。厚底漿固然可以很好的預防粘棒，但在產品后期鋪貼使用的過程中，市場上消費者反應，常常會導致陶瓷磚鋪貼不牢，易脫落，所以均勻，在陶瓷磚坯底部有效的區域薄薄布一層底漿的必要性顯而易見。

2 現狀描述

我廠已有的上漿裝置如圖1所示，該裝置由兩個獨立的皮帶輪組構成，每個皮帶輪表面由軟膠皮帶包裹，皮帶輪組下面有一個底漿槽，底漿槽側面有一個入漿口和一個出漿口，出漿口稍高于入漿口。底漿通過底漿泵由入漿口抽入底漿槽，由出漿口流回底漿缸，循環攪拌使用。皮帶輪組下半部浸沒在底漿槽的底漿液面下，通過電機帶動皮帶輪組滾筒，當陶瓷磚坯經過時給陶瓷磚坯底部進行布底漿。

3 現狀分析

現有底漿裝置會遇到兩種情況，第一是底漿在皮帶輪組表面粘附的厚薄不均，導致的磚底出現過厚的團狀底漿。第二是皮帶輪表面為軟膠皮，軟膠皮與磚坯底部紋理點對點接觸，磚坯底部紋理凹陷位置容易黏連部分底漿。陶瓷磚坯進入燒成窯時，只有磚坯底部凸起處與窯爐輥棒接觸，所以磚坯底部凸起位置為布輥棒漿的有效位置。所以上述兩種情況既是對底漿的一種浪費，同時由于磚坯底部無效位置黏連底漿，在日后鋪貼使用時對水泥砂漿或瓷磚膠的粘性也會產生影響。

4 改進上漿裝置結構

改進后上漿裝置結構示意圖見圖4 ～6。

4.1改進后上漿裝置設計原理

這種改進后的陶瓷底坯上底漿裝置，主要是由三個皮帶輪與一條寬扁的軟膠皮帶組成，皮帶輪兩大一小呈倒三角形，較大的兩個皮帶輪平行于水平線，較小的皮帶輪在較大的皮帶輪下面。較小的皮帶輪浸沒在底漿內，較大的皮帶輪在底漿上，皮帶輪轉動的過程中，帶動軟膠皮帶一起轉動，軟膠皮帶粘附底漿后，在兩個大皮帶輪之間的水平區域內，與磚坯底部接觸，達到上底漿的目的。由于該軟膠皮帶呈倒三角形，三角形的下邊呈現一定角度，底漿粘附軟膠皮帶后，由于重力作用，會將大部分多余的底漿流回底漿槽，局部底漿較厚的地方，在經過余漿刷后，被余漿刷刷回底漿槽，余漿刷與軟膠皮帶的距離一定范圍內可以調節漿料粘附的厚度。

底漿在底漿缸內被底漿泵攪拌并均化，同時將底漿抽上底漿槽，當底漿在底漿槽內上升至回漿口位后，由回漿管流回底漿缸，這樣底漿便起到了循環攪拌均化的作用。底漿槽右上部用一塊擋板封口，可以很好的預防底漿濺射到磚底。

4.2 上漿裝置改進原理

該上漿裝置主要解決了兩個問題，第一是通過皮帶輪的倒三角的結構，在皮帶沾漿的過程中，通過大傾角重力作用流漿提高布漿均勻度，避免底漿過多過厚的粘附皮帶，同時通過余漿刷再一次控制底漿的厚度及均勻度。第二是通過將皮帶輪與磚底的接觸方式由點對面改為面對面，可以在磚底凸起的有效位置布底漿，避免磚底凹陷的無效位置粘連底漿。

5 結語

陶瓷磚上底漿裝置在陶瓷磚的生產中應用十分廣泛，底漿過厚會導致后期施工鋪貼不牢，不均勻或漏布會影響輥棒的使用壽命，同時對磚的氧化也會有一定影響，雖然大部分時候不會直接導致產品缺陷降級，但是如果底漿上的過厚或不均勻，影響美觀的同時，后期鋪貼如果因為底漿原因導致粘結不牢，對公司也具有較大風險產生客訴。所以陶瓷磚較好的控制布底漿工序，既是對客戶使用過程中安全的考慮，同時也能提升客戶使用過程中的滿意度，是所有陶瓷磚生產過程中必須要重視的生產環節。