趙 鳳,李小芳,李愛民
(1.北京京城環(huán)保股份有限公司,北京 100027;2.大連理工大學(xué)環(huán)境學(xué)院工業(yè)生態(tài)與環(huán)境工程教育部重點實驗室,遼寧 大連 116024)
電子垃圾如果處置不當,不僅會引起環(huán)境污染,還會造成資源浪費[1-2]。近年來,熱解技術(shù)以其較低的污染排放和較高的能源回收率在廢電路板的處理領(lǐng)域逐漸占據(jù)重要地位[3]。我國在電子垃圾管理方面也出臺了相關(guān)的政策法規(guī),國家鼓勵采用環(huán)境友好方式處理電子垃圾。由于電子廢物的種類繁多,組成復(fù)雜,各種聚合物、金屬、無機惰性填料或增強劑黏合混雜在一起,使得回收過程中的分離異常困難。相對于機械處理、濕法處理、高溫冶金、生物處理、電解法及其他技術(shù),熱解技術(shù)可以比較容易地從中回收能源和有用成分,避免了復(fù)雜而昂貴的分離分類過程[4]。但是,熱解所需的高溫意味著高能耗,采用催化等技術(shù)手段實現(xiàn)節(jié)能降耗是未來熱解技術(shù)發(fā)展的必然趨勢。
文獻報道表明,催化熱解技術(shù)應(yīng)用于電子垃圾處理的研究實為鮮見[5-7]。由于電路板的組分與塑料和橡膠的組成極為相似,試驗中,人們嘗試將二者熱解處理中的常用催化劑應(yīng)用到電子垃圾的類似處理過程中,以期改善熱解性能,研究其對電子垃圾的熱解影響。分子篩是一種具有立方晶格的硅鋁酸鹽化合物,熱穩(wěn)定性和耐酸性隨著SiO2/Al2O3組成比的增加而提高。分子篩有很大的比表面積,表面有很高的酸濃度與酸強度,能引起正碳離子型的催化反應(yīng)。本試驗選擇ZSM-5和HY兩種分子篩對電路板和鍵盤兩種典型電子垃圾進行了催化熱解試驗,比較分析催化熱解過程和熱重數(shù)據(jù),旨在降低反應(yīng)的活化能,實現(xiàn)電子垃圾熱解過程中的能源節(jié)約。
本試驗中的電路板來自大連吉星電子有限公司生產(chǎn)電路板過程中產(chǎn)生的廢基板,厚度為1 mm,基板材料主要為玻璃纖維強化酚醛樹脂或環(huán)氧樹脂,鍵盤來自一批報廢的電腦。
試驗共有8個樣品:PCB,PCB+ZSM-5分子篩,PCB+HY分子篩;鍵盤,鍵盤+ZSM-5分子篩,鍵盤+HY分子篩;ZSM-5分子篩;HY分子篩。其中,PCB和鍵盤與分子篩混合時均以質(zhì)量比5:1混合。
試驗前,分別將廢電路板和鍵盤用研磨儀(ZM200)研成粒度為0.1 mm左右的粉末,然后分別與催化劑進行配比混合制備試驗樣品。樣品的熱重分析試驗在美國梅特勒公司生產(chǎn)的DSC822/TGA/SDTA851差熱分析系統(tǒng)上進行。每次試驗稱取樣品5.0~7.0 mg,采用氮氣作載氣,以12 K/min的升溫速率從常溫加熱到700℃后并保持5 min恒溫狀態(tài),載氣流速為40 mL/min。試驗結(jié)束后,對各個樣品的熱重數(shù)據(jù)進行分析,繪制樣品的熱重曲線(TG)和微商熱重曲線(DTG),判斷樣品反應(yīng)起始溫度、失重率最大時溫度、反應(yīng)結(jié)束時溫度和失重率[8-9]。同時,采用Coats-Redfern法針對廢電路板和鍵盤熱解反應(yīng)的特點選擇不同機理函數(shù),將幾種常見的機理函數(shù)逐次代入相關(guān)方程,求得動力學(xué)參數(shù)(最適機理函數(shù)、反應(yīng)級數(shù)、活化能和指前因子),判斷催化劑是否對熱解反應(yīng)起到促進作用[3]。
2.1.1廢電路板催化熱解
PCB與ZSM-5分子篩共熱解的TG曲線和DTG曲線分別如圖1(a)和圖1(b)所示。


圖1 PCB與ZSM-5分子篩共熱解的TG曲線和DTG曲線
PCB與HY分子篩共熱解的TG曲線和DTG曲線分別如圖2(a)和圖2(b)所示。

圖2 PCB與HY分子篩共熱解的TG曲線和DTG曲線
根據(jù)PCB與分子篩共熱解獲得的TG曲線和DTG曲線,人們可以得到熱解過程中樣品反應(yīng)起始溫度、失重率最大時溫度、反應(yīng)結(jié)束時溫度和失重率四個熱解特征參數(shù),如表1所示。
2.1.2鍵盤催化熱解
鍵盤與ZSM-5分子篩共熱解的TG曲線和DTG曲線,分別如圖3(a)、圖3(b)所示。

表1 PCB與分子篩的熱解特征參數(shù)

圖3 鍵盤與ZSM-5分子篩共熱解的TG曲線和DTG曲線

圖4 鍵盤與HY分子篩共熱解的TG曲線和DTG曲線
鍵盤與HY分子篩共熱解TG曲線和DTG曲線,如圖4(a)、圖4(b)所示。
根據(jù)鍵盤與分子篩共熱解獲得的TG曲線和DTG曲線,人們可以得到熱解過程中樣品反應(yīng)起始溫度、失重率最大時溫度、反應(yīng)結(jié)束時溫度和失重率四個熱解特征參數(shù),如表2所示。

表2 鍵盤與分子篩的熱解特征參數(shù)
對上述電路板和鍵盤的相關(guān)試驗數(shù)據(jù)進行處理,獲得反應(yīng)的動力學(xué)機理函數(shù),計算熱解、催化熱解的反應(yīng)活化能,判斷催化劑是否對節(jié)能發(fā)生作用。
2.2.1動力學(xué)參數(shù)及機理函數(shù)確定方法
研究用反應(yīng)轉(zhuǎn)化率α來表示固體的熱分解反應(yīng)的反應(yīng)進度。對于常見的固相熱解反應(yīng),其反應(yīng)速度可以用式(1)、式(2)表示。

式中,t為時間;k為反應(yīng)速率常數(shù);f(α)、G(α)為反應(yīng)機理函數(shù)的微分形式和積分形式,二者關(guān)系為:

k與反應(yīng)溫度T(絕對溫度)之間的關(guān)系可用著名的Arrhenius方程表示:

式中,A為表觀指前因子;E為表觀活化能;R為通用氣體常數(shù)。
式(1)~式(4)是在等溫條件下推導(dǎo)出來的,將這些方程應(yīng)用于非等溫條件時,有如下關(guān)系式:

式中,β為加熱速率,K/min。
于是,可以分別得到非均相體系在等溫與非等溫條件下的兩個常用動力學(xué)方程式。

上述公式分別帶入式(1)、式(2)可得:

式中,

對p(u)的不同處理,構(gòu)成了一系列的積分法方程,若取方程p(u)右端前兩項,得Coats-Redfern近似式:

式中,

若取方程p(u)右端第一項,得Frank-Kameneskii近似式:

式中,

聯(lián)立式(7)、式(12),并兩邊取對數(shù),則得到Coats-Redfern積分式:


表3 動力學(xué)反應(yīng)機理函數(shù)
2.2.2動力學(xué)分析結(jié)果
根據(jù)試驗所得熱重曲線,計算不同溫度T下的瞬時轉(zhuǎn)化率α,根據(jù)動力學(xué)機理函數(shù),求得G(α)值,進而求得ln[G(α)/T2]與1/T值,應(yīng)用最小二乘法進行線性擬和,得到相關(guān)系數(shù)R值,并根據(jù)所得到的直線斜率和截距求得E和A值。
鍵盤熱解過程中的動力學(xué)參數(shù)線性擬合結(jié)果如圖5所示,采用同樣方法處理電路板熱解、電路板和鍵盤分別與ZSM-5和HY分子篩的催化熱解動力學(xué)參數(shù),結(jié)果如表4、表5所示。

圖5 鍵盤熱解過程的ln[G(α)/T2]-1/T圖

表4 催化劑對電路板熱解反應(yīng)動力學(xué)參數(shù)的影響(第一階段)

表5 催化劑對鍵盤熱解反應(yīng)動力學(xué)參數(shù)的影響
根據(jù)表4、表5的結(jié)果,比較相關(guān)系數(shù)R后,電路板熱解和催化反應(yīng)的第一階段可以用反應(yīng)級數(shù)為2機理函數(shù)—Mample單行法則二級函數(shù)(1-α)-1進行較為準確的描述。電路板、電路板+ZSM-5、電路板+HY的熱解動力學(xué)參數(shù)顯示,三者的熱解活化能分別為 124.03 kJ/mol、96.95 kJ/mol和 93.58 kJ/mol,ZSM-5、HY分子篩與電路板進行催化熱解可降低電路板熱解反應(yīng)的活化能。同理,鍵盤熱解和催化熱解反應(yīng)可以用反應(yīng)級數(shù)為1機理函數(shù)—Mample單行法則一級函數(shù)-ln(1-α)進行較為準確的描述。鍵盤、鍵盤+ZSM-5、鍵盤+HY的動力學(xué)參數(shù)顯示,三者的熱解活化能分別為248.05 kJ/mol、220.97 kJ/mol和199.51 kJ/mol,即ZSM-5、HY分子篩作為催化劑可降低鍵盤熱解反應(yīng)的活化能。
電路板和鍵盤作為典型的電子垃圾代表,通過熱重法對其試驗分析后,人們發(fā)現(xiàn)電路板熱解符合二級反應(yīng)動力學(xué),鍵盤的熱解符合一級反應(yīng)動力學(xué),分子篩催化熱解不改變二者各自的反應(yīng)級數(shù)。熱重分析數(shù)據(jù)及動力學(xué)參數(shù)顯示,試驗所選用的兩種分子篩催化劑有效降低了二者的熱解活化能,達到處理過程中的節(jié)能目標。
電子垃圾的熱解處理能夠分別回收可燃氣體和有機焦油類物質(zhì),使用催化劑在降低熱解能耗的同時,需要關(guān)注催化劑與熱解殘余重金屬、碳渣的分離問題。此外,催化劑的污染與回收也同樣需要考慮。