■張強

金泰克X3 Pro外形上采用黑酷的全鋁馬甲,能提高內存的散熱效能,同時堅固的鋁材質構造,能大大提高了產(chǎn)品的抗壓能力。X3 Pro脊部呈三角鏤空狀,側面設計了高規(guī)格16組酷炫LED燈,可以隨著內存運行呈現(xiàn)呼吸形態(tài)的燈光特效,并且搭載MCU核心控制器,能使光效均勻散布,無曝光點。
選材方面,X3 Pro經(jīng)過嚴苛的篩選方案,選用高品質DRAM顆粒,搭載高8層高性能PCB架構,有效保障了性能的穩(wěn)定可靠以及高速信號傳輸?shù)耐暾浴P阅芊矫?,X3 pro DDR4內存有8 G和16 G兩種規(guī)格,2 666主流超頻,兼容市面上大部分主流CPU/主板品牌,低功耗1.2 V工作電壓不僅省電,還能降低內存工作產(chǎn)生的熱量。
相較傳統(tǒng)加壓超頻的方式,X3 Pro在超頻方面的特色是能夠做到穩(wěn)定有效的提升,在超低功耗的情況下,保障超頻的穩(wěn)定性。傳統(tǒng)方式不僅對內存本身的使用壽命會產(chǎn)生影響,同時還會對其他硬件造成一定的傷害,并且頻率表現(xiàn)并不穩(wěn)定。X3 Pro則是參照JEDEC規(guī)范,采用更高頻率標準顆粒方案解決頻率的進階,不需要任何設置就可以平臺中默認達到2 666MHz頻率。較之傳統(tǒng)超頻方式的內存,X3 Pro兼容性更好,功耗更低,穩(wěn)定性更佳。