陳曲
近日,賽靈思推出全新一代AI芯片架構ACAP,并將基于這套架構推出一系列芯片新品。其中首款代號為“珠穆朗瑪峰(Everest)”的AI芯片新品將采用臺積電7nm工藝打造,今年內實現流片,2019年向客戶交付發貨。
該款產品能夠提供比賽靈思VU9P產品高20倍的AI計算能力,并且將5G通信信號處理性能提高了4倍。
ACAP是以新一代的FPGA架構位核心,基于ARM架構,結合分布式存儲器與硬件可編程的DSP模塊、一個多核 SoC以及一個或多個軟件可編程且同時又具備硬件靈活應變性的計算引擎,并全部通過片上網絡(NoC)實現互連。簡單來講,ACAP是基于賽靈思的傳統優勢FPGA芯片,又通過架構、制程等一攬子升級打造的計算引擎,目標是達到在針對性領域遠超傳統GPU、CPU的計算性能。
這項ACAP新架構是賽靈思歷時4年,動用了1500名工程師,投入超過10億美元研發而成的。
據了解,ACAP(念法是A-CAP),全稱Adaptive Compute Acceleration Platform,翻譯過來是 “自適應計算加速平臺”。這是一款高度集成的多核異構計算平臺,能根據各種應用于工作負載的需求對硬件層進行靈活變化。