是什么卡了我們的脖子

當地時間4月16日，一記重拳向中興通訊砸下。美國商務部表示，由于中興通訊違反了曾與美國政府達成的和解協議，7年內禁止美國企業向中興通訊出口任何技術、產品。

招商電子分析稱，中興通訊的主營業務有基站、光通信及手機，而芯片在這三大領域均存在一定程度的自給率不足。

若真的禁運，中興危矣。

專家稱，美國制裁中興，是警鐘，也是集結號。“我們需要反思，但也不能讓步。集結號已經吹響，國產芯片何時能上戰場？”

每一步都是高難度操作

缺“芯”缺在哪？

以此次中興通訊被制裁的用于光通訊領域的光模塊為例，其主要功能是實現光電及電光轉換。光模塊中包括光芯片，即激光器和光探測器，還有電芯片，即激光器驅動器、放大器等。低速的（≤10Gbps）光芯片和電芯片實現了國產，但高速的（≥25Gbps）光芯片和電芯片全部依賴進口。

為何缺“芯”？首先來了解一下“芯片的誕生”。

中國科學院西安光機所副研究員、中科創星創始合伙人米磊介紹，芯片核心產業鏈流程可以簡單描述為設計—制造—封裝。

其中有三個關鍵步驟：第一，提煉高純度二氧化硅，做成比紙還薄的晶圓；第二，在晶圓上用激光刻出數十億條線路，鋪滿幾億個二極管和三極管；第三，把每片晶圓切割封裝好——目前指甲蓋大小的芯片里能集成150億個晶體管。

每一步，都需要極精細操作。

“芯片的制造如同用樂高蓋房子。先有晶圓作為地基，再層層往上疊，最終完成自己想要的造型（即各式芯片）。”米磊說，做晶圓需要一種特殊的晶體結構——單晶，它可以像原子一樣一個挨著一個緊密排列，保證基底平整。

要做出單晶的晶圓，就得對原料硅進行純化和拉晶。拉晶過程中，“要用到單晶硅生產爐、切片機、倒角機等多種設備和材料，其中90%需要進口。”陜西光電子集成電路先導院總經理張思申介紹。

“還有一個卡住我們的，就是芯片納米級工藝。”米磊說，當前國際上可達到的芯片量產精度為10納米，我國能達到的精度為28納米，還差兩代。“而且，關鍵原材料和設備還都是進口。”

芯片制造難，也燒錢。

前芯片行業從業者王巖（化名）告訴筆者，做芯片“投入幾十個億可能就聽個響”。制造芯片需要實踐，但芯片的實踐和試錯成本太高，往往一顆芯片就能決定一家公司的生死。如果投入無法獲得對等產出，這種耗資巨大的試錯和實踐就不會持久。“沒有持續的實踐，技術積累也就是空談。”而如果沒有實踐中的經驗積累，那么設計制造芯片過程中出錯率高，產出率也差，形成惡性循環。