康嘉林

本周關(guān)于5G的討論眾多,隨著R15 NSA標準的凍結(jié),5G所帶來的萬物互聯(lián)時代更近一步。在中國5G發(fā)展論壇上,Qualcomm Technologies工程技術(shù)總監(jiān)及中國區(qū)研發(fā)負責人徐晧表示,5G的垂直領(lǐng)域和應(yīng)用推動5G技術(shù)的發(fā)展,例如無人駕駛和PC。到2035年,5G的相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)將達到12萬億美元。通過采訪全球5844名智能手機用戶,超過86%的受訪者表示需要在下一部智能手機上使用更快的連接,超過50%用戶希望購買5G手機。
實際上,推動5G發(fā)展時,因移動系統(tǒng)的復(fù)雜度不斷增加,5G新空口對射頻前端設(shè)計帶來巨大影響,因此在制定標準和研發(fā)芯片時均遇到不少挑戰(zhàn)。徐晧指出,在5G的發(fā)展中,4G也要協(xié)同部署。因為在初期階段,5G只能達到小范圍覆蓋,或者在城市的熱點的覆蓋,很多的大的覆蓋或者整個全方位覆蓋還需要LTE去滿足。如今,高通利用載波聚合等技術(shù)在LTE上達到千兆級速率,滿足很多用戶對網(wǎng)絡(luò)容量上的要求。千兆級LTE是發(fā)展5G的重要基石,在一定階段內(nèi)LTE將與5G并行發(fā)展,成為5G平臺的重要組成部分。徐晧稱,在今后幾年內(nèi),在4G發(fā)展的同時,5G也會逐漸布網(wǎng)。
在推動5G的道路上,高通的推動與動作一直不遺余力。2017年10月17日,高通宣布成功基于一款面向移動終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接。高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接,推動全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展,同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。
此外高通還與中興通訊和中國移動正式宣布,成功實現(xiàn)了全球首個基于3GPP R15標準的端到端5G新空口系統(tǒng)互通。端到端5G新空口系統(tǒng)運行在3.5GHz頻段,支持100MHz大帶寬。協(xié)議實現(xiàn)完全符合3GPP R15標準定義的新空口Layer 1架構(gòu)。
徐晧表示,對高通來說,5G時代并不可能僅由一家企業(yè)單獨推動,所有企業(yè)都應(yīng)該通力合作才能實現(xiàn)進步,最終的5G標準也將由大家共同制定。因此,重視與中國相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的合作、銜接也是高通在5G道路上的關(guān)鍵一環(huán)。
接下來,高通在eMBB之外5G新空口的演進和擴展將迎來新的任務(wù)——URLLC。URLLC是Rel-15工作項目的一部分,主要面向關(guān)鍵業(yè)務(wù)型控制服務(wù),如工業(yè)自動化,包括借助移動寬帶實現(xiàn)高效復(fù)用。據(jù)悉,新的Rel-15 5G新空口研究項目已獲得批準,徐晧透露道。endprint