PCB工藝PK：噴錫VS鍍金VS沉金

PCB工藝PK：噴錫VS鍍金VS沉金

什么是沉金和鍍金

沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝，許多人都無法正確區分兩者的不同，甚至有一些人認為兩者不存在差別，這是非常錯誤的觀點，必須及時更正。

平常大家選用鍍金，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金板”、“電解金”、“電金”、“電鎳金板”，有軟金和硬金的區分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高、耐磨損、不易氧化的優點在電子產品中得到廣泛的應用。

那什么又是沉金呢？沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。

沉金板VS鍍金板

其實鍍金工藝分為兩種：一種為電鍍金，另一種為沉金。

對于鍍金工藝來講，其上錫的效果上大打折扣的，而沉金的上錫效果是比較好一點的；除非廠家要求的是綁定，不然現在大部分廠家會選擇沉金工藝！一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種：鍍金(電鍍金、沉金)、鍍銀、OSP、噴錫（有鉛和無鉛），這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的，紙基料還有涂松香的表面處理方式；上錫不良（吃錫不良）這塊如果排除了錫膏等貼片廠家生產及物料工藝方面的原因來說。

這里只針對PCB問題說，有以下幾種原因：

1．在PCB印刷時，PAN位上是否有滲油膜面，它可以阻擋上錫的效果；……