SMDLED全自動測試分選機的調整心得

蔣文忠 崔莉

摘要：本文通過對SMD LED全自動測試分選機的調整過程進行了詳細闡述，為LED封裝工程師在進行測試操作提供了很好的借鑒意義，也為維修保養提供了依據。

關鍵詞：SMDLED；測試；調整

SMD LED全自動測試分選機的機械的機械運動系統有平圓振，吸嘴、陶瓷吸嘴、正位器、探針等幾大部件組成。調整的重點也是重點調整這些部件，使它們能很好的配合工作。

1 平圓振接口，平振末端檢知，圓振選別檢知的調整

第一，平圓振接口的調整，將圓振中心的六角螺釘鬆開，轉動圓振托盤，使其接口處與平振接口出對正，其間隙在0.3MM左右，鎖緊六角螺釘。第二，平振末端檢知調整確認末端檢知狀態把材料放在平振末端，確認末端檢知狀態：沒有材料時，檢知紅綠燈亮；有材料時，檢知綠燈亮。第三，末端檢知調整，將FINE旋鈕逆時針旋轉到盡頭，在確認平振末端無材料時，旋轉COARSE鈕，直至紅燈剛亮，再順時針旋轉45°左右，然后將FINE旋鈕旋轉至中間位置。第四，平振選別檢知的調整，關閉圓振驅動器的開關，拔掉吹料電磁閥電源，將材料正放與檢知孔處，旋轉SENS旋鈕，直至紅燈剛滅，再順時針旋轉45°左右（依據不同材料，不同情況做適當的調整），調整完畢后，將吹料電磁閥電源插上，選別檢知1與選別檢知2的調整方法一致。

2 P&P吸嘴與陶瓷吸嘴的中心位置調整

第一，P&P吸嘴與陶瓷吸嘴中心位置的確認，順序按控制面板上的按鍵，將機臺在手動狀態下，手動旋轉手柄，將P&P吸嘴調整到旋轉轉盤側的最低點位置，觀察P&P吸嘴與陶瓷吸嘴的中心位置。第二，P&P吸嘴與陶瓷吸嘴中心的調整鍵，將機臺打在手動狀態下，手動旋轉手柄，將P&P吸嘴調整到轉盤側的最低點位置。鬆開平臺下方P&P吸嘴的方六螺桿兩頭的螺母。旋轉方六螺桿調整P&P吸嘴的行程位置，直至正確位置，鎖緊螺桿兩頭的螺母，調整后順序按控制面板上的ENT鍵，將機臺恢復到運行狀態。

3 P&P吸嘴與平振末端中心位置的調整

第一，P&P吸嘴與平振末端中心位置的確認，將機臺打在手動狀態下，手動旋轉手柄，將P&P吸嘴調到平振側的最低點位置，觀察P&P吸嘴與平振末端的中心位置。順序按控制面板上的EXE 9 7 ENT ENT 鍵，恢復機臺的運行狀態。

第二，P&P吸嘴與平振末端中心位置的調整，順序按控制面板上的EXE 9 7 ENT ENT鍵，將機臺打在手動狀態下，手動旋轉手柄， 將P&P吸嘴調到平振側的最低點位置，調節平振側面的限位螺絲。調整后，順序按控制面板上的 EXE 9 7 ENT鍵，恢復機臺的運行狀態。

第三，陶瓷吸嘴高度的調整，用高度規在平臺上測量個吸嘴的高度值，并計錄高度值，計算個吸嘴的高度差。對于高度不符的吸嘴， 松開吸嘴套筒的頂絲，通過調節調整螺母調節陶瓷吸嘴的高度.調整后， 將頂絲鎖住。

4 p&p吸嘴相對平振高度的調整

第一，順序按控制面板上的EXE 9 7 ENT ENT鍵，將機臺打在手動狀態下，手動旋轉手柄，將p&p吸嘴調到平振側的最低點位置，觀察p&p吸嘴與材料的高度值應在0.1MM左右，當插拔真空管時，應看到材料在P&P吸嘴與平振之間浮動。確認后，順序按控制面板上的 EXE 9 7 ENT ENT鍵， 恢復機臺運行狀態。第二， P&P吸嘴相對平振高度的調整順序按控制面板上的EXE 9 7 ENT鍵，將機臺打在手動狀態下，手動旋轉手柄，將P&P吸嘴調到最低點的位置，鬆開平圓振table四角的鎖緊螺釘，通過調整四個支撐螺釘來調整平圓振table的高度，調整到恰當的位置。調整后，順序按控制面板上的EXE 9 7 ENT ENT鍵，恢復機臺的運行狀態。

5 WORK SENSOR的調整。

首先，WORK SENSOR 光線末端到瓷嘴上材料的末端的距離應在5MM左右

光線檢知的發光中心應正對材料。其次，WORK SENSOR 放大器的反應狀態為瓷嘴上有材料時， 放大器紅綠燈亮；瓷嘴無材料時， 放大器紅， 綠燈滅。最后WORK SENSOR 放大器的調整：在瓷嘴上放一顆材料，調節放大器旋鈕，直至紅、綠燈全亮后順時針旋轉半圈。WORD SENSOR 放大器調整后，需確認每各瓷嘴上有材料時和無材料時，放大器的狀態是否正確。

6 正位器相對陶瓷細嘴位置的調整

1）正位器高度的調整，根據不同材料，及正位器所正材料的不位，選擇恰當的塞規或墊片，墊在瓷嘴與正位器之間，調整正位器的高度。

2）正位器位置的調整在磁嘴無材料時，按控制面板上的 MENU，F5鍵。將正位器閉合，從正位器上方觀察磁嘴真空孔與正位探振的位置，磁嘴真空孔應位于正位探振間隙的中間，調整后，按控制面板上的F5，MENU 解除手動狀態。

3）正位器夾緊深度的調整，在磁嘴上放一顆材料，按控制面板上的MENU，F5 鍵，將正位器閉合，調節正位器行程限位螺絲，直至正位器與材料四邊的間隙為0.02MM左右。

7 測試探針相對陶瓷吸嘴位置的調針

左右探針的高度一致，即左右探針在同一水平面上，左右探針的中心位置與材料的PCB板的中心位置應在同一水平面上。，探針在夾緊材料時，材料不應有傾斜的現象.用手加緊探針時，左右探針應同時接觸材料，俯視看時，材料應在探針的中央位置，即探針的X Y 方向調整。

探針閉合行程量的調整，用手閉合，當左右探針同時接觸材料后，探針的閉合行程限位螺絲之間的的間隙應為0.2MM左右，即夾材料時，左右探針各有0.1MM的壓縮量。可通過以下方法調整探針的形成：1）用塞規直接測量閉合行程限位螺絲之間的間隙；2）調節探針閉合行程限位螺絲，到測試探針剛接觸到材料后，在逆時針旋轉閉合行程限位螺絲140度左右。

探針打開行程量的調整，探針打開后，通過調節打開行程限位螺絲，調節探針的打開行程量。探針的打開間隙不易過大，原則上，在探針打開時，旋轉轉盤，探針不應該接觸到磁嘴及磁嘴上的材料。

8 下料吹氣位置的調整

將下料吹氣管拔下，觀管磁嘴與下料口的位置。下料吹氣噴嘴口應該對準材料PCB板的中間，吹料位置應在下料關口的中央，下料管應與平臺有10～20的傾斜角度，調整后，旋轉轉盤不應該發生磁嘴及材料與下料噴嘴及下料管口發生碰撞的現象。

9 結語

通過對測試機的各部件的調整，熟悉了各部件的調整要點，為實際的測試工作和對操作員的培訓提供了詳實的資料。

參考文獻：

[1]日本嘉大.NCS1100測試機說明書.