作者/羅智蕓、陳鈞、朱重陽,中山市中等專業學校
芯片自動壓裝機構的設計與控制
作者/羅智蕓、陳鈞、朱重陽,中山市中等專業學校
根據芯片壓裝特點和機械傳動原理設計了渦輪式芯片壓裝機構,對其進行結構的受力分析和傳動分析,得出了機構關鍵參數的計算方法。采用模塊化的方法,基于PLC設計了機構的控制電路,解決了壓力精確測試和運動準確控制的問題。經實際測試,壓裝效果良好,自動化程度高,很好地解決了芯片自動壓裝生產的問題。對相關企業提高生產效率和產品質量具有重要意義。
芯片壓裝;自動壓裝;壓裝機構;自動控制
隨著現代科技的發展,電子產品已成為我們日常生活中的必須品,而電子產品尤其是內部電路板的制作確是一件很繁瑣的事情—元件小而多,定位精度要求高,尤其是各種各樣的半導體集成芯片的插裝,需要有一定的壓裝力,需要有恰當的保壓時間。這些工藝一旦沒有控制好,就會影響電子產品的質量和壽命,直接影響產品品牌和廠家聲譽。
在很長一段時間內,電子產品的插裝都是靠人工勞動力來完成的,這種生產方式效率不高。同時因為人的倦怠和疲勞因素,出錯率非常高,而且早期還不容易發現。近年隨著勞動力成本的上升和社會對產品高品質的訴求,不少廠家開始了電子元件自動貼裝或插裝的嘗試。文獻[1—5]中介紹了近年國內外各種相關的研究,其中大部分只是停留在理論層面,或者是對工藝要求不高的電子元件自動裝配的研究。本文針對芯片自動壓裝的需求和現實困難,結合渦輪蝸桿傳動和絲桿傳動等設計了自動壓裝機構,并以PLC為主控設計了結構的控制系統,解決了芯片自動壓裝的問題。

圖1 壓裝機構
根據芯片壓裝特點和要求,并根據機械傳動原理,設計了如圖1的自動壓裝機構。機構由動力步進電機①提供動力,驅動蝸桿渦輪副⑤把橫向的旋轉運動轉變為豎向的旋轉運動,絲桿②的旋轉帶動活動塊做上下運動。當下壓運動達到預壓彈簧④的預緊力時,壓力傳感器⑦與壓裝上模⑧接觸并推動其向下運動壓裝芯片。原點傳感器⑥用于保證每次運動的起點一致。當控制系統出現意外情況不可控時限位塊⑨可以通過剛性阻擋機構繼續下壓,確保電路板不被壓壞。
本機構的主要部件是渦輪蝸桿副傳動和絲桿傳動。電機產生的扭矩傳導給蝸桿,蝸桿傳導給渦輪,渦輪傳導給絲桿,絲桿再傳導給活動塊,最終實現從扭矩到壓力的轉變。根據它們之間的配合關系可以得到如圖2的受力分析圖。

圖2 傳動機構的受力分析圖
圖中,Fy、Fz和Fj分別是圓周力、軸向力和徑向力,ω和α分別為角速度和壓力角;根據構件間的傳動和相互作用力關系,可得:

式中,d1、d2和d3是蝸桿、渦輪絲桿的直徑;T1是電機和蝸桿的扭矩,T2是渦輪和絲桿的扭矩。又因為傳動過程中扭矩存在損耗,T1和T2滿足如下關系:

式中,i是渦輪蝸桿的傳動比,η是功率損耗系數。
那么,根據(1)式和(2)式可得壓裝力為:

在設計強度方面,根據赫茲公式[6]可以推導出渦輪蝸桿的齒面接觸強度應滿足如下關系:

式中,K為載荷系數,ZE、Zρ為接觸線長度和曲率半徑對接觸強度的影響系數,σH為許用接觸應力,a為蝸桿傳動的中心距。
那么,根據式子(4),可以得出設計時傳動中心距應該滿足以下條件:

在控制系統設計方面采用單元模塊化的設計思路,控制系統框圖如圖3所示。由主控單元負責系統的信息采集和輸出控制;輸出單元分為運動控制單元和指示信號單元并執行相應功能。輸入部分分為壓力檢測單元、位置檢測單元和設置單元。

圖3 控制框圖
3.1 主控電路
主控電路采用三菱品牌的FX2N—16MT,線路如圖4所示。信息輸入部分采用點動按鈕。當按下開始按鈕,裝置開始運行;停止和繼續按鈕可以隨時改變運行的狀態,也可以通過復位重新開始;通過加速和減速按鈕調節運行的速度。運動的位置信息通過一個光電傳感器和一個位置開關來實現。
輸出部分有三個狀態指示燈和電機控制單元。步進電機的控制通過一個步進驅動器作為中間元件,PLC通過給驅動器脈沖信號、方向信號和聯機信號,從而實現機構的運動控制。
3.2 壓力檢測電路
壓力信號來自四線式壓力傳感器[7],這種傳感器的內部結構是由四個370Ω電阻組成的雙臂電橋。當傳感器受到壓力時,因電阻變形發生阻值變化,而直接導致電橋雙邊的電壓分量發生變化[8]。兩邊電壓差值的大小直接體現壓力的大小。但是這個變化量是很小的,只有幾個毫伏到幾十個毫伏,沒辦法讓控制器直接讀取,需要進行放大。

圖4 主控電路

圖5 信號放大電路
根據傳感器輸出信號的特點,設計了如圖5的信號放大電路。電路采用LM358集成運算放大器為主要元件,把來自傳感器的信號進行兩級放大。第一級放大是根據差動放大原理,把差動信號放大成單向變化信號;第二級采用同相比例運算放大電路,把第一級信號再次放大。這樣可以保證把信號放大到足夠的倍數,而又不至于失真。從而保證把壓力信息真實地傳導出去[9]。
3.3 模/數轉換電路
壓力信號被放大后,仍然是模擬信號,PLC主控單元本身沒有辦法直接讀取模擬信號,必須將模擬信號轉變成數字信號才可以讀取和識別。本設計采用模擬量輸入擴展模塊FX2N—4AD來實現信號的轉換與識讀。該模塊有四個輸入通道,最大分辨率是12 位,輸入信號的類型有—10V~+10V電壓、—20mA~+20mA和+4mA~+20 mA電流。端口結構如圖6所示。每個通道可以獨立指定為電壓輸入或電流輸入。采用光電隔離,可靠性高;轉換速度為每通道6m/ s 或15m/s,轉換速度快。PLC的基本單元通過對緩沖寄存器BFK4進行通信聯絡。采用BFM進行參數設定,并與基本單元進行數據交換。

圖6 AD模塊結構
程序根據壓裝要求進行編寫,程序結構工作流程如圖7所示。首先判斷結構是否在原點位置,在原點才向下壓裝;壓裝過程中先檢測的是預壓力,如果沒有預壓力則說明機構有異常,馬上報錯并回返回原點。到了位置后,需要保持3秒,確保壓裝完成,然后程序才返回。整個過程可以在任意位置停止或繼續,也可以進行調速。

圖7 程序流程圖
程序使用GX Developer軟件進行編寫,根據圖7 的流程逐步完成。如圖8是信號檢測的部分程序。程序采用梯形圖來編寫,這樣可以提高程序的可寫性和可讀性。

圖8 AD轉換程序
裝置整體設計完畢后,進行了實際的加工、制作和調試。機構的主要構件均用45號鋼制作,部分結構件使用硬鋁制作。使用該機構對華碩主板CUP芯片進行了一萬次不同條件的應用測試,測試結果如表1所示。可以看出結構的壓力測試誤差均在0.1N以下,壓裝效果良好。但是當壓裝速度繼續往上增加時,機構的運動噪音會增大。

表1 測試結果
(1)運用渦輪蝸桿傳動的原理,設計了一芯片自動壓裝機構,并進行了結構的受力和傳動分析,結構簡單實用。
(2)利用差動放大加同向放大兩次放大,并結合AD轉換,實現了壓力信號的轉換和準確讀取。
(3)以PLC為主控單元,設計了完整的控制電路,通過編寫程序和調試,實現了整個壓裝系統的自動控制。
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