離子束截面拋光-電子探針儀分析在SiCp/Al復合材料相結構研究中的應用

胡 瑩, 張瀾庭(. 上海交通大學 材料科學與工程學院, 上海 200240; 2. 寶山鋼鐵集團 中央研究院, 上海 20900)

離子束截面拋光-電子探針儀分析在SiCp/Al復合材料相結構研究中的應用

胡 瑩1,2, 張瀾庭1
(1. 上海交通大學 材料科學與工程學院, 上海 200240; 2. 寶山鋼鐵集團 中央研究院, 上海 201900)

SiC顆粒增強鋁基復合材料(SiCp/Al),由于其結構復雜且各組成單元之間的物理、化學性質(zhì)存在明顯的差異，因而在試樣制備、微觀結構表征等工作中存在一定困難。利用離子束截面拋光(CP)制樣技術結合電子探針X射線分析儀(EPMA)分析，提出了一種適宜解析這種復合材料微觀相結構的方法。試驗結果證實：該方法效果明顯，結果直觀、可靠；并可推廣到類似材料的微觀結構精細解析研究中。

離子束截面拋光；電子探針儀分析;SiCp/Al復合材料；相結構解析

SiC顆粒增強鋁基(SiCp/Al)復合材料是由陶瓷性增強相SiC顆粒和輕質(zhì)鋁合金通過一定工藝形成的一種復合材料[1]。因其具有比強度和比模量高、耐高溫、耐磨、耐疲勞、熱膨脹系數(shù)小、尺寸穩(wěn)定性好等優(yōu)異的綜合性能[2-4]，所以廣泛應用于航空航天、先進武器系統(tǒng)、汽車、光學精密儀器、電子和體育用品等領域[5-8]。

由于SiCp/Al復合材料是由多種結構單元組成的，其中包括作為增強相顆粒的SiC、基體鋁在加工過程中形成的各種析出相和反應生成相等，這些結構單元在復合材料中的分布規(guī)律及其相互關系對材料的性能都會造成直接影響，是調(diào)整工藝、控制材料性能的基礎，因而被廣泛關注[9-12]。

由……