半導體：國產IC任重道遠

半導體：國產IC任重道遠

華泰證券

投資要點：

1、全球集成電路行業(yè)步入并購整合期。

2、國內集成電路設計業(yè)首超封測業(yè)，產業(yè)結構優(yōu)化。

全球集成電路行業(yè)增速趨緩，步入并購整合期。半導體行業(yè)已進入成熟期，2011年以來，全球半導體行業(yè)的增速明顯放緩，2016年市場規(guī)模達到3389.3億美元，同比增長1.1%。根據(jù)WSTS的預測，到2018年，全球半導體市場規(guī)模將達到3690.5億美元，16-18年復合增長率為4.3%。15、16年，全球半導體行業(yè)并購加速，2015年全球并購金額高達1033億美元，是歷史最高紀錄，較2014年增長511%，16年并購總金額達985億美元。美國憑借強大的資金和技術實力，在近兩年的并購金額中占比超過50%。

大陸集成電路行業(yè)全球增長最快。2016年全球集成電路行業(yè)除設備業(yè)增速為13%外，設計、制造、封測、材料市場規(guī)模增長率均小于10%，而中國IC設計、制造、封測、材料和設備市場的增長率分別為24%、25%、13%、10%和31%，均顯著高于全球市場的增長率，并且在未來幾年將持續(xù)高增長。

國內集成電路設計業(yè)首超封測業(yè)，產業(yè)結構優(yōu)化。我國集成電路產業(yè)較全球而言在技術上尚未成熟，增長速度和增長空間較大。2016年我國集成電路市場規(guī)模達到4335.5億美元，2010年以來的復合增長率超過20%。SEMI預計，到2025年，我國集成電路產能將成為全球最大。產業(yè)結構方面，技術含量較高的IC設計占比逐年提升，2016年達到38%，市場規(guī)模占比首次超過IC封測，成為我國半導體行業(yè)第一大細分領域，產業(yè)結構不斷優(yōu)化。

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