呂琴紅++閆文娥



文章編號:2095-6835(2017)10-0017-02
摘 要:簡要分析了與印刷機精度相關的4個系統的特征,著重研究了視覺對位系統和自動對位過程,提出了提高平臺運動精度的方法。分析結果表明,視覺對位采用雙相機對位,平臺運動采用UVW平臺和伺服電機力矩模式定位,刮刀升降采用伺服電機和梯形絲杠定位,印刷壓力采用電氣比例閥控制,可以實現精確控制,使印刷重復定位精度達±0.01 mm。
關鍵詞:自動印刷機;視覺對位系統;平臺運動定位;印刷壓力
中圖分類號:TP273 文獻標識碼:A DOI:10.15913/j.cnki.kjycx.2017.10.017
低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics)簡稱LTCC,是將陶瓷材料作為電路的介電層,將低容值電容、電阻、阻抗轉換器、濾波器、耦合器等被動元件埋入陶瓷基板中,應用金、銀、銅等金屬作為內外層電極,以平行印刷模式涂布電路,在低于900 ℃的燒結爐中燒結成陶瓷元件或基板。
LTCC多層基板生產工藝流程是,流延、裁片、沖孔、填孔印刷、線路印刷、疊片、靜壓、切割和燒結。其中,印刷包括2個環節,即填孔印刷和線路印刷。填孔印刷是將過孔填充劑填入過孔中,將其作為層與層之間電路連接的垂直通路,以制備多層陶瓷基板內部的過孔。線路印刷是將導電漿料或介質材料印刷在陶瓷片上,用以制作電氣互聯的導線和印刷元器件,即電阻、電容、壓敏電阻等。
印刷作為關鍵工序之一,要保證其質量。印刷質量未達到要求,會直接導致電路短路或電路斷路。印刷質量即印刷精度,它包含工藝精度和設計精度。工藝精度是印刷過程中工藝參數的匹配問題,需要在實驗中摸索才能得到一套較完善的工藝參數——印刷速度、印刷壓力、漿料配比、離網距離等;設計精度是印刷機定位精度,即印刷機本身能夠達到的重復定位精度。本文只分析印刷重復定位精度,而系統技術指標將印刷重復定位精度確定為±0.01 mm。
1 印刷基本原理
利用絲網圖形部分網孔透漿料,非圖文部分網孔不透漿料的基本原理印刷。印刷時,在絲網一端倒入漿料,用刮刀在絲網的漿料部位施加一定壓力,同時,朝絲網另一端移動。漿料在移動中被刮刀從圖形部分的網孔中擠壓到基片上。由于漿料的黏性作用,使得印跡固著在一定范圍內。在印刷過程中,刮刀始終與絲網印版和承印物呈線接觸,接觸線隨刮刀移動而移動。由于絲網與承印物之間保持一定的間隙,使得印刷時的絲網通過自身的張力而產生對刮刀的反作用力,這個反作用力被稱為回彈力。由于回彈力的作用,使絲網與基片只呈移動式線接觸,而絲網其他部分與承印物為脫離狀態,保證了印刷尺寸精度,也在一定程度上避免了承印物被污染。當刮刀刮過整個印刷區域后升起,絲網也脫離基片,工作臺返回到初始位置,即為一個印刷過程結束。
2 系統設計及原理
印刷重復定位精度包含以下4個方面的內容:①視覺對位精度;②工作臺運動位置精度;③刮刀升降位置精度;④印刷壓力精度。
對此,印刷機優化設計了由視覺對位系統、平臺運動系統、刮刀升降控制系統和印刷壓力控制系統組成的印刷機精度控制系統。
2.1 視覺對位系統
印刷機視覺系統采用雙相機對位方式,而視覺對位系統硬件主要包括2個相機、2個環形光源、2個鏡頭、圖像采集處理模塊。2個相機位置固定,分別對2個Mark進行圖像采集和識別,圖像采集處理模塊負責圖像的采集、處理。
2.1.1 視覺對位過程
工作臺運動至機械原點位置,工作臺上放置1張空白生瓷片,工作臺移動至網版下方,在生瓷片上印刷Mark孔的圖形,印刷后工作臺移回到原點位置處,2個相機對印刷后的Mark圖形進行圖像采集,視覺處理模塊記錄2個Mark的相關信息,得出網版與工作臺的相對位置信息,并將2個Mark作為模板存入系統中,之后可進行生瓷片印刷。印刷時,視覺對位系統分別對生瓷片上的2個Mark標志位進行圖像采集、分析處理,與系統中預先登錄的圖像模板包括Mark尺寸、位置等信息進行比對,得出當前生瓷片上Mark位置的偏差值,平臺根據偏差值執行對位動作。
2.1.2 自動對位流程
自動對位過程是將相機坐標系轉換為平臺坐標系的過程。自動對位處理流程如下:相機對Mark拍照,圖像處理模塊將采集到的圖像與標準Mark模板作對比,算出作為基準位置的對象物——網版上的Mark位置與移動物——生瓷片上的Mark位置之間的偏移量,并據此給出平臺X,Y,θ各個方向的對位偏移量,工作臺進行3個方向的移動對位。如果有一次沒有將Mark偏移量納入對位目標值(判定二值化極限值),則重復操作,直到進入目標值為止,對位動作完成。自動對位工藝流程如圖1所示。圖2是對位前后的位置示意圖,圖中黑十字表示對位Mark。
2.2 平臺運動系統
平臺的運動包括XYθ方向運動和平臺往復直線運動。
印刷機采用UVW平臺,將三軸運動設計在同一個平面上,是一種并聯機構;設計優化前采用XYθ平臺,下層為Y向或X向運動,最上層為θ旋轉,三層結構層次疊加,是一種串聯機構。UVW平臺的載荷均分,具有高的承載能力,并且三軸獨立運動,避免了累積誤差的產生。另外,UVW平臺的重復定位精度為±1 μm,提高了印刷機精度控制的可靠性。UVW平臺結構如圖3所示,XYθ平臺結構如圖4所示。
工作臺UVW的3個電機的運動實現了3個方向的位移調整,實現生瓷片與模板的精確對位。生瓷片放置在工作臺的多孔石上,在進行生瓷片與模板對位時,通過與視覺系統的數據交換,工作臺X,Y,θ3個方向按照指定位移量移動,以帶動生瓷片運動,實現對位。由于這部分運動對運動速度的要求相對比較低,結合空間安裝尺寸、成本等因素,工作臺的U,V,W均采用5相步進電機實現。
平臺的往復直線運動是將生瓷片運送到網框下方,實現生瓷片在上料工位與印刷工位之間的傳送。這個運動要求運動速度快,且到位后需有一定的力矩將工作臺精確定位于一個固定位置,因此,采用伺服電機來控制,控制方式使用位置與轉矩轉換的控制模式。設備運動時,采用位置控制方式,到位后使用力矩方式控制。
2.3 刮刀升降控制系統
刮刀升降運動由伺服電機驅動,帶動梯形絲杠轉動,從而絲杠螺母升降運動,驅動印刷機構升降。升降電機選用伺服電機帶抱閘控制,由于傳動系統中采用同步帶驅動,屬于柔性傳動,無法保證在印刷壓力的作用下網框位置固定,所以,采用梯形絲杠的自鎖功能,實現雙向升降鎖定。
2.4 印刷壓力控制系統
印刷壓力,即刮刀印刷時的壓力。刮刀的作用是,將漿料以一定的速度和角度將壓入絲網的漏孔中。在印刷時,刮刀對絲網保持一定的壓力,壓力過大容易使絲網變形,印刷后的圖形與絲網的圖形不一致,從而加劇刮刀和絲網的磨損;刮板壓力過小,印刷后的絲網上會存在殘留漿料。
刮刀一般為聚胺脂橡膠或氟化橡膠材料,硬度范圍為邵氏A60°~A90°,刮板條的硬度越低,印刷圖形的厚度越大。刮刀材料必須耐磨,刃口有很好的直線性,保持與絲網的全接觸。
印刷機壓力的控制采用電氣比例閥和精密減壓閥實現,通過精確調節電氣比例閥和精密減壓閥控制刮刀和回墨刀下降后的印刷壓力和背壓,從而使刮刀和回墨刀以一個恒定的作用力作用在絲網上,獲得最佳的印刷效果。同時,通過控制多個電磁閥的通、斷時序實現刮刀、回墨刀的快速上升和殘壓釋放。印刷壓力控制氣路如圖5所示。
氣路設計中考慮了負壓吸附能力、負壓和正壓調節的方便性、排出氣體的噪聲控制、潔凈度控制等。使用過濾閥對壓縮空氣進行過濾處理,保證設備潔凈度要求;在負壓發生器尾部安裝消音器,以減小抽氣時的噪聲;在氣缸本體安裝調速閥,控制氣缸動作的速度;在管路中安裝調速閥調整正壓,進而調整負壓。
3 結束語
印刷機精度控制系統包含了4大系統的控制,即視覺定位系統、平臺運動系統、刮刀升降控制系統和印刷壓力控制系統。單個系統的精度達到最好,并且能夠相互匹配運行,才能有效提高印刷機自身的精度。如果要提高印刷質量,在印刷過程中找到一套完善的工藝參數是至關重要的。因此,印刷機設計參數與工藝參數完美結合,才能達到最好的印刷效果,即表現為印刷線條與圖形的重合度,線條的均勻性、連續性等。
參考文獻
[1]魏海濱,朱躍紅,郎鵬,等.太陽能硅片絲印機視覺定位系統[J].電子工藝技術,2012,33(2):110-113.
[2]楊青,裴仁清.精密對位系統中共平面UVW平臺的研究[J].機械制造,2007,45(7):39-41.
[3]史建衛,張成.一種3-PRP共平面并聯微動平臺的研究[J].電子工藝技術,2011,32(4):245-249.
————————
作者簡介:呂琴紅(1976—),山西太原人,高級工程師,主要從事微組裝技術及工藝設備研究方面的工作。
〔編輯:白潔〕