半導體材料的新發現

《自然》（英）2017.04.20

盡管晶體外延已被廣泛應用于半導體工業，但成本仍將技術局限于某些材料。美國麻省理工學院教授金（Jeehwan Kim）等人給出了解決方法，在襯底和外延層之間放一層石墨烯。石墨烯層不會干擾晶體外延，并能讓產生的新膜易于釋放，使得基板被重新利用。從底物“復制和粘貼“半導體薄膜并將其轉移到所需底物的技術可能會影響光子學的異質結合與柔性電子器件。