淺析PCB板先進切割技術及切割精度控制

摘 要：基于現有PCB拼板的切割問題，分析了傳統機械切割技術和先進激光切割技術的優勢和不足，并闡述了提高PCB板切割精度的相應技術手段，對PCB切割加工行業具有一定的參考價值。

關鍵詞：PCB板；機械切割；激光切割；精度控制

引言

印制線路板，簡稱PCB板，是各種電子產品的基本構成組件，用于實現電子元器件之間的電氣互連。近些年，國內外電子產品及電子加工行業趨向于小型化，甚至微型化發展，所使用的PCB板的尺寸也越來越小，使得單一件或小批量PCB加工很難滿足企業大批量生產加工工藝的要求。目前，為滿足生產加工工藝要求，通常是將多個規格相同的PCB拼接成一個較大面積的大板，在統一完成生產加工后再進行分割處理，以提高PCB加工效率和安裝的便利性。因此，PCB大板分割成為其生產加工的關鍵工序，而切割質量及精度的好壞直接關系到是否會對PCB造成損傷和破壞，最終導致PCB板報廢。

1 PCB板切割技術

1.1 PCB板機械切割

傳統的PCB切割技術，通常是利用高壓水或機械刀具等接觸式方法對大板進行切割，切割過程中，大板將承受一定的切削力，導致夾具施加的夾緊力增加，容易損壞板內的微小電路。此外，切割機床通常由人工操作、對刀等，使得切割精度和切割效率很難保證，導致PCB板切割廢品率增加。以目前常用的PCB板V割機為例，其通過上下圓刀進行雙面切割，可以實現快速切割，形成V型割口，如圖1所示。

然而，V割機刀具的路徑受PCB板尺寸限制較大?！?br>