HSOP28L集成電路模具跑料不良原因分析及改善

汪宗華

（安徽中智光源科技有限公司，安徽銅陵244000）

HSOP28L集成電路模具跑料不良原因分析及改善

汪宗華

（安徽中智光源科技有限公司，安徽銅陵244000）

介紹了集成電路模具跑料種類，分析了跑料缺陷產生的原因，并針對跑料總結提出了幾種相應的糾正措施、改善解決方案，指出應從模具、油缸、傳感器等各系統優化解決，為穩定塑封產品質量提供保證。

模具；跑料；油缸；傳感器

集成電路的后工序生產過程中，模具是不可缺少的。電子技術日新月異，超高速計算機、數字化視聽、移動通訊和便攜式電子產品的火爆出現，直接帶動芯片封裝技術的進步。無論是采用先進的自動封裝系統封裝還是傳統的單注射頭、多注射頭塑封模封裝，塑封成型缺陷總是普遍存在的，無法完全消除。在一條工藝穩定的電子組裝線上，塑封缺陷是不良品的主要原因，而跑料又是塑封缺陷常見形式。所以，對集成電路模具跑料缺陷進行研究，提出合理有效的解決方法，意義十分重要。

1　集成電路模具跑料種類

跑料，通常集成電路封裝行業內也叫飛邊，本身對封裝產品的性能沒有影響，只是由于跑出的塑封料覆蓋在引線框架管腳上，如經去飛邊工藝后仍有殘留，就會形成鍍層缺陷而影響產品的可焊性，造成電路斷路、虛焊等問題，導致大量不良品產生，目前國內封裝廠尚無有效的方法去除嚴重的飛邊。如何避免和減少集成電路模具跑料（飛邊）的產生顯得尤為重要。

2　HSOP28L集成電路模具跑料現象描述

HSOP28L集成電路模具在封裝產品過程中引線框架邊框容易出現跑料。如圖1所示。

圖1　HSOP28L封裝產品跑料圖

3　HSOP28L集成電路模具跑料原因分析

經分析引起HSOP28L集成電路模具跑料的主要原因：（1）模具轉進板回不到最低位，塑封料投入后高出料筒3～5 mm；（2）（EK1700 φ18X11.2g）塑封料克數多，更換塑封料后模具傳感器下死點未調至最低位；（3）模具轉進板油缸固定螺絲松動轉進板無法降至最低位；（4）模具轉進板油缸行程異常；（5）模具傳感器調整位置不佳。

4　HSOP28L集成電路模具跑料改善措施

針對以上幾種原因，總結出以下幾種措施改善解決跑料問題。

4.1HSOP28L集成電路模具用塑封料重量進行優

化調整

HSOP28L集成電路模具轉進板回不到最低位，塑封料投入后高出料筒3～5 mm（見圖2），正常情況下塑封料投入后高出料筒1～2 mm（見圖3），上模中心塊深度為2 mm，模具合到位將引線框架壓實，塑封料通過注射頭擠壓進入流道，當塑封料高出料筒3～5 mm后模具還未合到位將引線框架壓實，塑封料經過中心塊的擠壓提前進入流道跑到引線框架邊框。

由模具技術人員對HSOP28L集成電路模具用塑封料質量進行優化調整并調整模具傳感器下死點位置（見表1）。

表1　優化前后規格

圖2　異常塑封料高出位置圖

圖3　正常塑封料高出位置圖

4.2HSOP28L集成電路模具傳感器下死點位置異常調整

EK1700 φ18×11.2 g的塑封料克數多，更換塑封料后模具傳感器下死點未調至最低位（見圖4），模具加工產品時必須由模具技術人員對模具傳感器下死點調至最低點。

圖4　模具傳感器位置異常圖

4.3HSOP28L集成電路模具油缸固定螺絲松動異常調整

HSOP28L集成電路模具轉進板油缸固定螺絲松動轉進板無法降至最低位（見圖5），模具加工產品時必須由模具技術人員對模具油缸固定螺絲調至最佳狀態。

圖5　模具油缸固定螺絲松動異常圖

4.4HSOP28L集成電路模具油缸模具油缸行程

過長更換

HSOP28L集成電路模具轉進板油缸行程過長異常（見圖6），HSOP28L集成電路模具注射油缸行程異常為40 mm，常見此系列模具油缸行程一般為35 mm，由模具技術人員現場對模具油缸進行更換。

圖6　模具油缸模具油缸行程過長圖

4.5HSOP28L集成電路模具傳感器調整位置不

佳調整

HSOP28L集成電路模具傳感器調整位置不佳，模具轉進板下降時慢速位與下死點傳感器同時變亮，存在轉進板回不到下死點位置的現象（見圖7），模具加工產品時必須由模具技術人員調至最佳狀態。

圖7　模具傳感器位置異常圖

5　結論

經過多年的摸索和實踐，對集成電路模具跑料形成內因有了一個深刻的認識和研究，制定出相應的糾正措施。通過各種措施改善優化，并形成了一套較為系統、行之有效的解決方法與對策，模具穩定性得到提升，封裝外觀質量、導電性能和后道焊線組裝性能大為改善提升，成品率大幅提高，為穩定集成電路模具封裝產品質量提供了保證。

［1］嚴智勇劉蕾.集成電路塑封模設計［J］.模具制造，2004，（4）：45-47.

The Cause Analysis and Improvement of Flash for HSOP28L IC Mold

Wang Zonghua

（Anhui zhongzhi light source tech.，Ltd.，Tongling 244000，China）

This paper introduces the IC Mold run flash species，analyzes the reason of flash defects，and for the flash summarizes and puts forward several corresponding corrective measures，improve the solutions that solve the optimization from the mold，cylinder，sensor and other aspects of the system，provide a guarantee for the stability of the plastic product quality.

Mould；Flash；Oil cylinder；Sensor

TN605

B

1004-4507（2016）10-0030-04

2016-09-07

汪宗華（1980-），男，漢，安徽省銅陵市人，高級工程師，主要從事集成電路塑料封裝模、LED支架模具設計研發、工藝編制。