高通研發(fā)驍龍830芯片2017年上市

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高通研發(fā)驍龍830芯片2017年上市

2016年，高通的驍龍820系統(tǒng)芯片，成為高端旗艦手機芯片的“代名詞”，智能手機廠商趨之若鶩，甚至出現(xiàn)供應緊張的消息。而據(jù)外媒最新消息，微軟在一份文檔中意外“泄密”——高通可能已經(jīng)在研發(fā)2017年的旗艦芯片驍龍830。

據(jù)美國多家科技媒體報道，驍龍820芯片受到了手機廠商的哄搶，而搭載該系統(tǒng)芯片的旗艦手機，最近才剛剛開始送達消費者的手中。不過各種跡象看來，高通已經(jīng)在提前謀劃驍龍820的“接班人”。

最近，微軟有關Windows10移動版的一份技術支持文檔中表示，操作系統(tǒng)將會支持高通的一系列高端系統(tǒng)芯片。微軟給出了一份名單，其中包括一個令人奇怪的“MSM8998”芯片。之前高通尚未發(fā)布過該款芯片。

據(jù)科技媒體分析，按照高通驍龍芯片產(chǎn)品的命名習慣，MSM8998應該就是“驍龍830”。作為對比，MSM8996命名為“驍龍820”，MSM8994對應著驍龍810，MSM8992則是驍龍808芯片。

當然這僅僅是媒體分析猜測，高通尚未對外談論驍龍830芯片的任何消息。

不過按照習慣，高通驍龍820芯片已經(jīng)開始大賣，高通也必須啟動下一代高端旗艦芯片的研發(fā)工作，尤其是滿足2017年新一代旗艦手機的需求。

據(jù)行業(yè)傳言稱，驍龍830芯片將會采用10納米工藝（10納米指的是半導體的線寬），可以支持手機采用8GB內(nèi)存，上市時間是明年。另外，驍龍830可能采用在820中使用過的64位Kyro架構。

另外值得一提的是，媒體紛傳微軟正在研發(fā)Surface品牌的智能手機，有可能在今年十月份或是明年上市。據(jù)稱，該手機的硬件配置十分強大，其中最高的一個版本，內(nèi)存為8GB，閃存為512GB，相當于達到了個人電腦的配置。有媒體消息稱，Surface手機將會采用驍龍830作為系統(tǒng)芯片。

這樣，驍龍830支持8GB內(nèi)存和Surface手機的8GB內(nèi)存，消息相互吻合。

2015年，高通的驍龍810芯片由于嚴重過熱，在市場上遭到慘敗，并導致高通股價大跌、被迫實施大裁員。而迄今為止，新推出的驍龍820沒有爆出發(fā)熱量過高的新聞，市場表現(xiàn)搶眼，已經(jīng)成為全球2016年高端手機的標準配置。

HTC最近推出了年度旗艦手機HTC10，而近日該公司也在國內(nèi)公布了一個好消息，將會在大陸開售搭載驍龍820芯片的版本。