基于SCOR的半導體產業制造外包質量管理研究

唐蕾蕾

摘 要：半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體間的一種材料，在當今大部分的電子產品中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，其中硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。隨著半導體行業技術的進步和產業的發展，半導體的體積越來越小，質量的要求也越來越高，其必然存在擴大、整合、重組等趨勢，這樣產業的競爭力和資源才能得到有效的整合，產業才能不斷升級。但在調整過程中很多半導體企業在制造環節外包時常常出現問題，影響了產品的質量和使用。如果不控制好外包環節的質量管理，勢必對半導體產業帶來一定的影響，對企業的長遠發展顯然也不利的。外包管理不僅涉及企業內部的管理，同時涉及到外包商，供應商等的管理，這對我們整個半導體產業的質量管理提出了新的挑戰。本文就SCOR的半導體產業制造中外包質量的管理展開研究，希望可以給半導體產業外包質量管理提供借鑒。

關鍵詞：半導體產業；SCOR供應鏈；外包質量管理

半導體可以算作現代產業制造的基礎之一，在各個行業中都得到了廣泛利用。半導體產業主要經營產品設計、制造和營銷等業務。隨著半導體產業的不斷發展，開始由傳統的垂直性結構向水平型進行發展。由于外包交接接口非常雜亂，并且實際操作具有一定難度，所以，必須及時對外包質量管理存在的問題進行分析，促進半導體產業制造外包質量管理的進步。

一、制造外包質量管理

（一）供應鏈系統

供應鏈主要進行核心企業利用物流、信息流等控制方式，從原材料生產到最終實現消費，連接形成供應鏈管理模式。制造外包也是在供應鏈的基礎上，形成小型功能網鏈。半導體產業供應鏈是一種動態形式的聯盟體。這種聯盟體會跟隨產品的更新及變化情況，使生命周期的起始終止不斷循環，在某種意義上，制造外包供應鏈與產品的周期具有等價作用，如圖1所示：

（二）供應鏈質量管理

第一，進行供應鏈質量管理必須從整體出發，考慮各個成員和企業之間形成的質量管理。由于內容比較復雜，可以從質量認證、物流和質量保證等方面出發，根據管理內容，提出產品建議、增強售后服務；第二，打破企業管理的局限性，在日常工作中加強對外包質量的管理，建立長久合作關系，加強各個環節控制，實現信息共享；第三，根據外部環境組件新的供應鏈，利用統計分析發現并解決供應鏈中存在的問題；第四，有效管理物流公司，讓各個成員參與到供應鏈中，提高供應鏈管理質量。

二、基于SCOR的供應鏈運行模式

（一）制造外包分析架構

SCOR是供應鏈主要參考模型，主要由供應鏈管理流程定義、流程指標技能、供應鏈“最佳實施”和供應鏈軟件信息四部分組成，可以幫助管理者深入理解供應鏈。主要應用于量度、評價供應鏈，給人們提供了新型的戰略技術。

在完成上述工作后，供應鏈主要實現了：業務流程關系框架構建；評測業務流程尺度；進行業務標準敘述；最佳化管理措施；軟件特性和界定等內容。

（二）基于SCOR供應鏈運行模式

進行SCOR供應鏈運行分析的時候，可以從以下幾方面進行分析：第一，SCOR結構框架的建立。建立結構框架可以對企業網絡、作業流程等提供有力支撐，具有很好的通用性結構，可以依靠企業、行業發展狀況來構建；第二，SCOR流程定義。流程定義可以建立在計劃、采購、生產、發運和退貨等階段。第三，SCOR層次結構。主要由三個層級組成，第一層進行計劃、采購、制造、交付和退貨；第二層配置層，根據企業流程構建單位供應鏈；第三流程元素圖，利用標桿管理、業務流程和最佳業務等實現一體化模型結構。第四，SCOR應用范圍。主要應用于授權退貨、供應鏈客戶關系、進出口、電子商務、財務規范等。

三、基于SCOR外包半導體的質量管理策略

（一）質量框架構建

構建質量框架的時候，可以根據半導體的特點進行構建。在構建的時候，必須對半導體產業制造中的元素和運行模式，以及自身特點進行分析。詳細展示半導體制造外包的流程，根據一定的績效指標，對制造外包的質量活動進行評價，進一步提升半導體制造外包的質量和公司競爭力。

（二）質量管理方法

半導體制造外包運行中的很多問題，都可以利用質量管理方式進行改善。使用SCOR模型給企業提供了管理的方法和思路，實現質量管理控制的提升。第一，核心企業和制造外包商具有共同的利益，根據二者之間的共同利益，制定共同奮斗目標；第二，雙方可以在互相了解和溝通之后，將有效信息傳遞給彼此，制造適合供應鏈的計劃、采購、制造、交付和退貨等活動，實現產品質量的提升。還可以從供應鏈策劃質量、采購質量、制造質量、交付質量、退貨控制質量等方面加強質量控制，提升外包半導體管理質量。

四、基于SCOR半導體制造外包質量管理模型構建

第一，構建環形管理模型。在產品初始開發階段就應該給出資源獲得、集成和產出等客戶類型，實現與設計公司的主導活動。進行此模型構建的時候，必須在明確客戶需求之后，確認設計工藝和方法，可以從采購、生產和發運等三個階段進行，讓外包廠家積極加入供應商的活動中，及時對設計階段質量信息進行溝通。此模型更關注客戶的實際需求，能夠加強制造外包商相互間的合作，可以給產品提供早期設計方法和反饋渠道，讓產品行業在相同競爭環境下獲的最大商機。

第二，建立流程形態層。此層注重對產品的導入，實施產品質量總策劃，重點是按照日常要求控制質量點。可以利用基于SCOR流程的分布，獲得策劃、采購、生產、交付和退回質量節點。清楚理清與外包供應商之間的關系，對質量節點進行控制。

第三，進行種類層構建。此層需要從策劃、執行和支持流程質量節點等幾方面進行，按照策劃需求對資源實施安排，可以提高供應鏈速度。執行主要根據實際需求對物料狀態進行改變。支持流程可以維護并管理信息的流通關系，在供應鏈中進行績效評價、作業流程建立、管理、數據信息支持和物流庫管理。

第五，流程元素分析。可以從策劃流程元素和生產外包流程元素等方面實施。在完成以上工作后，對產生的績效進行分析，幫助企業提高執行力，提供外包制造互動平臺，進一步提升制造外包行業的能力。

五、基于SCOR半導體管理案例分析

（一）案例背景

某公司是具有自己品牌的半導體設計公司，主要制造液晶顯示面板、驅動電路和電源管理模塊，并將制造業務利用分包形式分發給相關制造商。隨著業務量的快速增多，須對該公司各項職能進行分析。該公司運營部主要與一些物流供應商簽訂相關合同，然后根據訂單情況發運流程。工程部主要負責外包工藝和材料的評估，給外包提供技術支持。質量部負責產品供應商的質量，可以幫助用戶解決投訴問題。事業部進行市場需求確認、產品設計驗證和一些銷售業務。

（二）構建模型

在對該公司充分了解之后，利用建模構建企業外包供應鏈結構，并制定出詳細的流程圖分布。結合該公司實際運行狀況不斷進行改進，保證流程結構圖可以得到滿意結果。

（三）流程圖分析

根據SCOR模型以及制造外包特點，對該公司的流程圖進行了分析，如表1所示。由于該公司的流程質量的重點在策劃上。雖然不具備執行流程生產圖，但是可以利用生產外包日常質量對整個生產流程制定詳細標準，與合作制造供應商協作完成流程圖設計。

（四）構建流程圖

根據企業實際發展狀況構建流程圖。在經過市場調研之后，根據客戶需求制定出設計總思路，然后交給外包晶圓廠，完成測試之后，按照客戶要求進行產品功能檢測，如果不符合要求，必須及時更改，直到滿足客戶需求為止。

得到客戶需求之后導入產品，對產品的工藝性和穩定性進行測試。完成產品設計之后，進行產品開發。在半導體產業水平分散結構的影響下，采購流程必須包含外包供應鏈管理。當產品實現量產之后，必須按照外包供應商制定的規則進行采購，針對晶圓制造供應商實施針對性管理，滿足交付任務的需求。如果質量出現異常，可以由分包產品制造商對產品定期進行檢測和監控，保證檢測所有結果和分析數據都存有備份。

（五）指標分析

分析指標的時候，可以基于SCOR半導體的制造外包質量管理績效指標對該公司的質量投訴情況進行分析，如果由于施工設計和施工工藝造成很多工藝不確定問題，將會對產品的質量產生影響。

進行分析時可以從設計階段著手，由企業外包信息的設計部門、工程部門和質量部門獨立進行管理，實現信息的單向傳遞，完成任務之后，將設計項目交給工程部門。經過分析發現，企業管理主要存在幾方面問題：第一，不具有良好的合作方式和驅動力；第二，質量部介入太晚，延長了工期；第三，信息傳遞不流暢。

（六）改進措施

可以結合SCOR供應鏈的各項功能給各個部門安排職責，建立反饋渠道，讓技術生產力核心集中在企業內部，實現產品開放，降低產時異常情況。為了及時消除供應商生產能力和現有需求產生的分歧，必須及時分析產品研發導入中的問題，并建立反饋信息機制。在新品導入量產前規定質量節點，對外包中關鍵工序參數進行實時評估。降低量產階段在新產品評估時產生的問題，制定完善的監控體系。

結束語

本文主要根據半導體行業發展的特點，對外包供應鏈環境下，企業存在的問題進行了分析，結合SCOR對建立了半導體質量管理模型，并利用實例進行了分析。經過本文分析發現，半導體行業的主要以半導體設計公司為核心管理方式。該行業具有比較強的專業性和技術性，如果還是一成不變的依靠以前的垂直模式，將會對公司供應鏈管理產生影響。希望本文可以給半導體產業外包質量管理提供借鑒。

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