
申請公布號:CN105583531A
申請公布日:2016.05.18
申請人:大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
地址:518000廣東省深圳市南山區(qū)高新技術(shù)園北區(qū)新西路9號
發(fā)明人:陳榮軍;烏軍平;歐陽江林;許林華;高云峰
Int. Cl:B23K26/382(2014.01)I;B23K26/402(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B07C5/34(2006.01)I;
B07C5/02(2006.01)I;B07C5/36(2006.01)I
摘 要:該發(fā)明涉及制藥設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種高速精準(zhǔn)藥片激光打孔機(jī),其中包括基板、儲(chǔ)料斗、分料轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)、輸送鏈板、激光打孔感應(yīng)探頭、激光打孔機(jī)、視覺相機(jī)和剔除裝置;所述基板上設(shè)置有輸送鏈板,輸送鏈板通過鏈輪鏈條傳動(dòng),輸送鏈板上方設(shè)置有一套或一套以上的分料轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu),分料轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)與基板側(cè)面的儲(chǔ)料斗相連通,基板上沿輸送鏈板的輸送方向還依次設(shè)置有激光打孔感應(yīng)探頭和剔除裝置,兩者均位于輸送鏈板的一側(cè),激光打孔機(jī)設(shè)置在基板的側(cè)面上并與激光打孔感應(yīng)探頭位置相對應(yīng),視覺相機(jī)設(shè)置在基板的側(cè)面上并位于激光打孔感應(yīng)探頭和剔除裝置之間。該發(fā)明采用機(jī)械式分料,簡化結(jié)構(gòu)并降低成本,能夠針對不同孔徑釋放微孔,從而提高其效率和精度。