臺灣企業(yè)研發(fā)中心與產(chǎn)業(yè)核心實驗室

遲俊 魏振剛

鼓勵島內(nèi)企業(yè)開展研發(fā)

長期以來，由于臺灣島內(nèi)企業(yè)大多規(guī)模偏小，資本實力不足，研發(fā)基礎(chǔ)薄弱，技術(shù)創(chuàng)新能力相對較差。因而，臺當(dāng)局不得不將科研力量和科技資源的重頭主要集中放在大學(xué)和獨立科研機構(gòu)，然而采取產(chǎn)學(xué)合作的方式，鼓勵這些機構(gòu)將研發(fā)成果轉(zhuǎn)讓給企業(yè)。這種方式雖然取得了不錯的成績，但仍不免在一定程度導(dǎo)致產(chǎn)學(xué)研相互脫節(jié)的現(xiàn)象。特別是上世紀90年代以來，臺當(dāng)局雄心勃勃地瞄準世界先進水平，打造毫微米元件實驗室、芯片設(shè)計制作中心、高速電腦中心等大型研發(fā)實驗設(shè)施，并實施數(shù)個所謂“國家型科技計劃”，打算推動半導(dǎo)體晶圓、集成電路、微電子元器件、光電顯示裝置、電子計算機、通訊產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、農(nóng)業(yè)生物、醫(yī)療藥品、新能源、航空航天、納米技術(shù)等產(chǎn)品自主設(shè)計研發(fā)制造；進入新世紀后，又相繼制定了“兩兆雙星產(chǎn)業(yè)計劃”、“硅島計劃”（又稱“芯片系統(tǒng)科技計劃”）、“高科技紡織計劃”、“高級材料工業(yè)計劃”、“數(shù)位臺灣計劃”等一系列重大產(chǎn)業(yè)科技研究計劃，描繪了建設(shè)臺灣成為“全球運籌中心”、“高附加價值制造中心”、世界十大“工業(yè)國”等美好目標，卻赫然發(fā)現(xiàn)，僅憑大學(xué)和獨立科研機構(gòu)的力量根本不夠，很多學(xué)術(shù)成果即使得到轉(zhuǎn)讓，也難以轉(zhuǎn)化為實用性商品，原因就在于島內(nèi)企業(yè)缺少生產(chǎn)工藝流程（臺灣通常稱“制程”）方面的技術(shù)研發(fā)能力，特別是缺乏這方面的研發(fā)設(shè)施。

2001年1月召開的臺灣第六次“全臺科學(xué)技術(shù)會議”專門研究了這一問題，在隨后制定的“臺灣科技發(fā)展計劃”（2001—2004年）中首次提出加強技術(shù)創(chuàng)新，鼓勵民間企業(yè)研發(fā)。同年11月，臺當(dāng)局有關(guān)部門提出“鼓勵產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研發(fā)”的政策建議，鼓勵島內(nèi)企業(yè)、跨國公司與大學(xué)在臺灣設(shè)立研發(fā)中心，計劃在未來5年內(nèi)把臺灣建設(shè)成為亞太地區(qū)的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研發(fā)中心，推動臺灣成為本地企業(yè)的創(chuàng)新研發(fā)總部，以及跨國公司的區(qū)域研發(fā)中心。

臺灣經(jīng)濟主管部門從1997年起，先后啟動“業(yè)界開發(fā)產(chǎn)業(yè)技術(shù)計劃”、“小型企業(yè)創(chuàng)新研發(fā)計劃”、“創(chuàng)新服務(wù)業(yè)界科專計劃”、“地方產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研發(fā)推動計劃”等，通過提供研發(fā)補助，降低研發(fā)風(fēng)險與成本的方式，鼓勵及引導(dǎo)島內(nèi)企業(yè)開展技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用研究，建立自主研發(fā)能力，從事技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)、標準制定，開展技術(shù)中介、測試驗證、專利授權(quán)、設(shè)計支持等研發(fā)服務(wù)，多元發(fā)展創(chuàng)新營運模式，以帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展新商機。

2002年4月，臺灣行政主管部門決定，推動建立“尖端制程研發(fā)中心”。臺灣經(jīng)濟主管部門也開始推動“鼓勵企業(yè)在臺設(shè)立研發(fā)中心計劃”，其中包括“鼓勵島內(nèi)企業(yè)在臺設(shè)立研發(fā)中心”與“鼓勵外國企業(yè)在臺設(shè)立研發(fā)中心”兩個分計劃，目的是推動臺灣成為全球高附加價值制造中心及產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研發(fā)中心，鼓勵島內(nèi)企業(yè)朝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)方向發(fā)展，同時鼓勵跨國企業(yè)在臺設(shè)立區(qū)域研發(fā)據(jù)點，蓄積島內(nèi)企業(yè)核心能力與競爭優(yōu)勢的“場所”，從“制造現(xiàn)場”延伸至“研發(fā)中心”，成為推動臺灣未來創(chuàng)新引擎動力的來源，促成臺灣與全球創(chuàng)新研發(fā)資源接軌，提升臺灣于跨國企業(yè)全球化策略布局之地位。為此，“經(jīng)濟部”提供了包括緩免服兵役、給予經(jīng)費補助、租稅優(yōu)惠、人力支持、營運資金補助及單一窗口服務(wù)等各項優(yōu)惠措施。

臺灣企業(yè)紛紛成立研發(fā)中心

在政策引導(dǎo)下，臺灣許多科技企業(yè)加大研發(fā)投入及加快在臺設(shè)立研發(fā)中心。僅在2004年，就促成微軟（Microsoft）、IBM、英特爾（Intel）、Pericom、易利信（Ericsson）、Broadcom、摩托羅拉（Motorola）、Honeywell、阿爾卡特（Alcatel）、恩益禧（NEC）、新思科技（Synopsys）及Telecordia 等22家跨國企業(yè)在臺設(shè)立25個研發(fā)中心；另有85家島內(nèi)企業(yè)成立研發(fā)中心，如著名的宏碁、明基、廣大、仁寶、三陽、大眾電腦等大企業(yè)先后宣布在臺擴大成立研發(fā)中心。明基電通公司在臺灣設(shè)立前瞻技術(shù)中心，后擴大技術(shù)中心規(guī)模，并計劃成立中央研究所。鴻海集團表示投資200多億元新臺幣，在臺北設(shè)立全球研發(fā)中心及上下游衛(wèi)星工廠。廣大電腦公司計劃在林口運營總部旁設(shè)立有1000人的大型研究所。宏碁公司與美國大學(xué)合作在龍?zhí)犊释麍@區(qū)成立“價值實驗室”，引進國際級研究機構(gòu)的頂尖研究計劃，進行中長期研發(fā)。仁寶公司計劃成立先進技術(shù)中心，研究創(chuàng)新應(yīng)用技術(shù)與中期前瞻性技術(shù)。

據(jù)臺灣經(jīng)濟主管部門統(tǒng)計，到2014年9月底，臺灣島內(nèi)共有189家企業(yè)成立了研發(fā)中心，其中以電子、資訊、通訊、光電領(lǐng)域占多數(shù)，共計90家，機電運輸領(lǐng)域有37家，生技、醫(yī)藥、材料、化工領(lǐng)域有46家，其余為科技服務(wù)領(lǐng)域，另有45家跨國企業(yè)在臺設(shè)立63個研發(fā)中心，共有研發(fā)人員2萬多人，參與合作研究計劃1000余項，投入研發(fā)資金超過新臺幣600多億元（不包括臺當(dāng)局提供的研發(fā)補助）；累計至2012年度，共計申請島內(nèi)外專利6000多件，已取得專利3000多件，應(yīng)用在新產(chǎn)品上累計1000多件，對外發(fā)表的期刊和研討會論文共有1800余篇，至于其他研究報告包括技術(shù)報告、市場調(diào)查報告、教育培訓(xùn)報告等，合計超過3萬余篇。

該計劃通過調(diào)整資金補助內(nèi)容與誘因，重點提升研發(fā)中心的質(zhì)與量，藉以引導(dǎo)各研發(fā)中心組織規(guī)模與內(nèi)涵持續(xù)不斷成長，并促成企業(yè)成立顧客價值研發(fā)中心，積極導(dǎo)入服務(wù)體驗工程研究方法，從事顧客行為研究分析，進而掌握消費者趨勢，據(jù)以發(fā)展顧客導(dǎo)向之服務(wù)模式，提升服務(wù)產(chǎn)業(yè)競爭力。目前已協(xié)助4家服務(wù)業(yè)及資訊服務(wù)業(yè)者成立顧客價值類型研發(fā)中心。

以臺灣網(wǎng)訊電通公司的“網(wǎng)訊電通創(chuàng)新服務(wù)研發(fā)中心計劃”為例。該公司是一家成立于2001年的網(wǎng)絡(luò)通訊跨國企業(yè)，擁有10多年客戶關(guān)系管理（CRM）委外服務(wù)經(jīng)驗。成立網(wǎng)訊電通創(chuàng)新服務(wù)研發(fā)中心后，以客戶經(jīng)驗互動服務(wù)為研發(fā)重點，加強與消費者的互動，提供更即時、更完整的客戶經(jīng)驗互動服務(wù)，共劃分出3個研發(fā)領(lǐng)域，涵蓋創(chuàng)新服務(wù)研發(fā)過程中所需要的顧客行為研究、服務(wù)流程設(shè)計、服務(wù)系統(tǒng)平臺原型規(guī)劃，預(yù)期將可由服務(wù)人力外包為核心的商業(yè)模式，轉(zhuǎn)型為以科技服務(wù)流程與客戶價值為核心的CEM互動服務(wù)商業(yè)模式，取代外國廠商資訊整合系統(tǒng)，提高該企業(yè)技術(shù)自主性，節(jié)省系統(tǒng)投資成本50%以上。

再以臺灣東電化公司研發(fā)中心為例。該企業(yè)為日本TDK總公司最早成立的海外子公司，也是具有電子材料與電子零組件研發(fā)能力的海外據(jù)點。在臺灣與大陸簽署ECFA后，日本總公司重新思考擴大臺灣子公司扮演的角色，經(jīng)營模式由原先制造為主轉(zhuǎn)型為以研發(fā)、設(shè)計為主，期望其可擔(dān)當(dāng)面向大陸及東南亞市場的戰(zhàn)略位置。該研發(fā)中心預(yù)計開發(fā)項目包括：LED照明電源回路、LED設(shè)備開發(fā)、先進高端省能馬達、無線充電技術(shù)、手持式裝置光學(xué)變焦技術(shù)等，以既有的電子零組件制造實力與整合能力為基礎(chǔ)，除了同步技術(shù)轉(zhuǎn)讓外，還引進日本總公司在綠能科技與發(fā)展智慧生活中的先進技術(shù)來臺，以提升島內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)技術(shù)。日本總公司也派遣人員加入當(dāng)?shù)匮邪l(fā)團隊，共同開展尖端技術(shù)開發(fā)，配合日本TDK總公司協(xié)同分工，擴大海外市場供應(yīng)，增加臺灣相關(guān)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值。

建立產(chǎn)業(yè)核心實驗室

進入21世紀初年，臺當(dāng)局積極推動“兩兆雙星計劃”、“綠色硅島愿景”、“挑戰(zhàn)2008國家發(fā)展重點計劃”、“國家資訊通信發(fā)展方案”及多個“國家型科技計劃”，努力建立光電、通訊、半導(dǎo)體、生技與醫(yī)藥產(chǎn)品開發(fā)能力，使臺灣產(chǎn)業(yè)更具有全球競爭力。但由于島內(nèi)企業(yè)普遍缺乏先進生產(chǎn)工藝流程（臺灣通常稱“制程”）方面的技術(shù)研發(fā)能力，臺灣經(jīng)濟主管部門依據(jù)《推動研究機構(gòu)進行產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新及研究發(fā)展補助辦法》，從2003年起，專門設(shè)立一類“法人科專計劃”，即“環(huán)境建構(gòu)科專計劃”，目標是與此前已開展的“創(chuàng)新前瞻計劃”、“關(guān)鍵技術(shù)計劃”、“業(yè)界科專/主導(dǎo)性新產(chǎn)品計劃”相銜接，建立產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研發(fā)所需的研究環(huán)境，包括研發(fā)先進制程技術(shù)的核心實驗室、檢測與認證所需實驗設(shè)施裝備、試量產(chǎn)工廠等，以促進前瞻技術(shù)及核心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，并培育及時進入策略性新領(lǐng)域所需的基礎(chǔ)能力。

該計劃的另一個重點目標在于整合民間業(yè)界能量，培植島內(nèi)企業(yè)從事軍事光電與通信等系統(tǒng)及組件開發(fā)生產(chǎn)的技術(shù)，以及防務(wù)所需的材料與關(guān)鍵制程技術(shù)開發(fā)，以促進軍民通用型產(chǎn)業(yè)發(fā)展，轉(zhuǎn)化軍事研發(fā)能量移植于民間企業(yè)，創(chuàng)造軍事科技轉(zhuǎn)化的經(jīng)濟效益，籌建臺灣自制武器裝備的民間供應(yīng)體系。

該類項目主要委托工研院、資策會、精密機械研究發(fā)展中心、金屬工業(yè)研究發(fā)展中心、車輛研究測試中心、中華電腦中心、生物技術(shù)開發(fā)中心、醫(yī)藥工業(yè)技術(shù)發(fā)展中心等法人研究機構(gòu)進行，并通過“業(yè)界科專計劃”的引導(dǎo)，帶領(lǐng)民間部門參與研發(fā)投入，共同開展關(guān)鍵性與共通性產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)，并將其研發(fā)能力與成果轉(zhuǎn)移擴散至企業(yè)，提升臺灣產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新的自主性，強化產(chǎn)業(yè)競爭力，協(xié)助產(chǎn)業(yè)價值躍升。

“環(huán)境建構(gòu)計劃”起初包括通訊與光電、先進制造與系統(tǒng)、材料與化工、生技與醫(yī)藥、可持續(xù)發(fā)展以及軍品釋商（即“軍轉(zhuǎn)民”）科技6個方面。這些領(lǐng)域環(huán)環(huán)相扣，以整體提升臺灣技術(shù)開發(fā)的基礎(chǔ)條件，建立跨領(lǐng)域整合的研發(fā)能力。

例如在通訊與光電環(huán)境建構(gòu)方面，通過執(zhí)行“通訊與光電環(huán)境建構(gòu)科技發(fā)展方案”（經(jīng)費新臺幣43，040萬元），在臺灣工研院內(nèi)建立起平面顯示器核心實驗室、納米電子核心實驗室、系統(tǒng)芯片核心實驗室、移動式運算核心實驗室、寬頻通訊核心實驗室、無線通訊核心實驗室、資訊儲存核心實驗室、光通訊及納米光電實驗室、影像技術(shù)核心實驗室。

其中，平面顯示器核心實驗室完成開發(fā)低溫多晶硅/玻璃基板TFT液晶面板技術(shù)；納米電子核心實驗室研制成功厚度小于1.5納米的均勻氧化鋁薄膜，及厚度小于5納米的磁性薄膜，磁阻變化率可達45%；系統(tǒng)芯片核心實驗室研發(fā)的混合電壓介面電路設(shè)計技術(shù)突破美國IBM專利網(wǎng)，以迥異于IBM的設(shè)計方法，達到混合電壓輸出入介面設(shè)計，實際應(yīng)用開發(fā)出0.13微米CMOS制程的混合電壓輸出入介面電路；移動式運算核心實驗室完成世界上第一套DARPA Galaxy架構(gòu)中文語音對話系統(tǒng)，構(gòu)建符合VoiceXML標準的語音瀏覽器；寬頻通訊核心實驗室完成MHP1.0的廣播式架構(gòu)原型系統(tǒng)，同時參與國際DVB標準制訂及歐盟IST/安全環(huán)境下的多媒體互通性架構(gòu)發(fā)展計劃與IST/創(chuàng)新性智權(quán)管理互通平臺方案計劃合作，與國際大廠同步執(zhí)行MPEG21相關(guān)技術(shù)的開發(fā)；無線通訊核心實驗室完成會議起始通訊協(xié)定（SIP）、串流控制傳輸通訊協(xié)定（SCTP）、信令傳送協(xié)議（SIGTRAN）等新世代IP電信核心技術(shù)，并參與多項SIP國際互通測試活動；資訊儲存核心實驗室建立了25項DVD驗證測試能力；光通訊及納米光電實驗室完成高速10Gbps光電轉(zhuǎn)換技術(shù)開發(fā)，另開發(fā)出島內(nèi)第一個1.3微米面射型雷射技術(shù)；影像技術(shù)核心實驗室結(jié)合600萬像素數(shù)碼相機，完成3D照相裝置。

在生技與醫(yī)藥領(lǐng)域環(huán)境建構(gòu)方面，通過執(zhí)行“生技與醫(yī)藥領(lǐng)域環(huán)境發(fā)展方案中程綱要計劃”（經(jīng)費新臺幣15，210萬元），在臺灣工研院內(nèi)陸續(xù)建立起基因及生醫(yī)資訊實驗室、細胞組織暨生醫(yī)材料實驗室、醫(yī)療工程與系統(tǒng)實驗室、藥理暨療效評估實驗室、藥物開發(fā)實驗室及試量產(chǎn)工廠。

其中，基因及生醫(yī)資訊實驗室建立起大量寡核苷酸微陣列生物芯片量產(chǎn)能力，以及高效能、高產(chǎn)能的生物資訊平臺系統(tǒng)，開發(fā)出大規(guī)模、高專一性寡核苷酸探針設(shè)計軟件；細胞組織暨生醫(yī)材料實驗室建立了實驗室優(yōu)良操作規(guī)范（GLP）級細胞量產(chǎn)中心，完成符合人體細胞組織優(yōu)良規(guī)范（GTP）細胞生產(chǎn)實驗室的軟硬件建設(shè)，以及自體黑色素細胞制備的臨床前研究，建立黑色素細胞分離、培養(yǎng)、運送、冷凍與非冷凍保存等技術(shù)，并標準化GTP實驗室的所有流程，建立相關(guān)的品管（細胞鑒定、無菌測試、致癌性測試）技術(shù)，生產(chǎn)符合GTP規(guī)范、可供白血病臨床治療所需的自體黑色素細胞，并藉由已建立的細胞量產(chǎn)技術(shù)，支持臨床級細胞生產(chǎn)，提供島內(nèi)外產(chǎn)學(xué)研臨床測試所需的細胞來源，成為亞太地區(qū)組織工程醫(yī)療品重要研發(fā)中心之一；醫(yī)療工程與系統(tǒng)實驗室建立了醫(yī)療器材快速設(shè)計試制中心，開發(fā)出具備醫(yī)療電子、微小化生醫(yī)系統(tǒng)、生醫(yī)光子及生醫(yī)納米的基礎(chǔ)能力設(shè)施平臺；藥理暨療效評估實驗室研發(fā)出新篩選技術(shù)，整合中草藥的新藥研發(fā)，及建立先期動物站，支持生物醫(yī)學(xué)研究中心藥物研發(fā)所需的動物實驗環(huán)境與設(shè)施；藥物開發(fā)實驗室及試量產(chǎn)工廠結(jié)合藥理暨療效評估技術(shù)平臺，開發(fā)出慢性疾病藥物開發(fā)中心，完成以維生素A酸（RA）為標的的島內(nèi)藥證機關(guān)cGMP查廠制程作業(yè)，建立了藥物設(shè)計分子模擬軟硬件系統(tǒng)，結(jié)合藥動學(xué)藥物設(shè)計，進行分子模擬試驗，并建立中草藥先導(dǎo)優(yōu)良藥品制造標準（cGMP）試驗工廠。

再以可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域環(huán)境建構(gòu)為例，通過執(zhí)行“永續(xù)發(fā)展領(lǐng)域環(huán)境建構(gòu)科技發(fā)展方案”（經(jīng)費新臺幣6790萬元），在臺灣工研院內(nèi)先后建立起清潔生產(chǎn)技術(shù)實驗室、制程模擬與異常狀態(tài)診斷實驗室、風(fēng)險評估與防災(zāi)應(yīng)變技術(shù)實驗室、資源化產(chǎn)品及技術(shù)實驗室、納米制程廠務(wù)技術(shù)實驗室、制程造水與用水環(huán)境構(gòu)造實驗室。

其中，清潔生產(chǎn)技術(shù)實驗室完成涂布制程清潔生產(chǎn)評鑒標準及安全提升技術(shù)數(shù)據(jù)庫平臺，開發(fā)出環(huán)保型電氣絕緣膠帶，研究旋轉(zhuǎn)式涂布法廢光阻回收再利用，完成原生光阻及廢光阻基本物性測定，完成鍋爐燃燒尾氣廢熱回收評估；制程模擬與異常狀態(tài)診斷實驗室研制成功制程監(jiān)控應(yīng)用系統(tǒng)與警報管理最適化設(shè)計技術(shù)基礎(chǔ)原型，開發(fā)出制程與設(shè)備即時資訊整合系統(tǒng)及先進控制技術(shù)部分模組，完成規(guī)劃制程異常狀態(tài)診斷與控制技術(shù)之工業(yè)網(wǎng)路應(yīng)用系統(tǒng)平臺；風(fēng)險評估與防災(zāi)應(yīng)變技術(shù)實驗室完成緊急應(yīng)變資訊中心防災(zāi)與應(yīng)變資訊系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫；規(guī)劃建立北區(qū)公共危險品運作場址地理資訊系統(tǒng)，完成大社工業(yè)區(qū)量化風(fēng)險情境分析技術(shù)，并完成4家工業(yè)區(qū)內(nèi)石化廠的風(fēng)險評估，完成火災(zāi)爆炸損害防阻網(wǎng)路應(yīng)用服務(wù)平臺的火災(zāi)爆炸特性測試技術(shù)模組、風(fēng)險分析技術(shù)工具模組及法規(guī)/標準模組；資源化產(chǎn)品及技術(shù)實驗室開發(fā)出資源化決策支援系統(tǒng)的決策架構(gòu)及數(shù)據(jù)庫架構(gòu)，建立廢棄物資源化粒料實驗室硬件設(shè)施，完成廢棄物資源化建材認證系統(tǒng)；納米制程廠務(wù)技術(shù)實驗室建立實驗級納米用水測試模組和納米制程用水系統(tǒng)中微量有機物質(zhì)氧化去除模組，完成材質(zhì)溶出物判別技術(shù)，建立6種塑化劑檢測線，靈敏度達到10納克；制程造水與用水環(huán)構(gòu)實驗室與工研院及相關(guān)企業(yè)合作開發(fā)出高科技用水處理元件及制造系統(tǒng)，協(xié)助島內(nèi)高科技產(chǎn)業(yè)在技術(shù)及制程升級過程中，對超純水水質(zhì)升級及系統(tǒng)優(yōu)化開展咨詢服務(wù)，進一步有效改變目前島內(nèi)業(yè)者接受外國設(shè)備廠商整廠式高價販售模式，降低島內(nèi)企業(yè)的設(shè)備采購成本。

近年來，臺灣“環(huán)境建構(gòu)計劃”多集中在系統(tǒng)芯片設(shè)計平臺、3D集成電路關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用發(fā)展、太陽能充電IC技術(shù)、軟性電子、智慧傳感測量、先進感知平臺與綠能應(yīng)用系統(tǒng)技術(shù)、數(shù)字匯流、移動智慧通信、車載資通訊、WiMAX、醫(yī)療電子、先進互動與3D顯示系統(tǒng)、飛秒激光創(chuàng)新應(yīng)用、軟性電子設(shè)備、新世代智能工廠控制系統(tǒng)、薄膜太陽能制程設(shè)備、智慧機器人、車輛智慧化、電動車輛系統(tǒng)模組、自行車設(shè)計及開發(fā)、健康照護設(shè)備開發(fā)、高值化金屬材料制造、生物資源、抗癌與腫瘤治療相關(guān)藥物、蛋白質(zhì)藥物與新型疫苗、天然藥物開發(fā)、保健食品、生醫(yī)診療器材、無菌充填系統(tǒng)及設(shè)備、放射藥理技術(shù)開發(fā)新藥、高值化學(xué)品、高科技纖維材料及紡織品、智慧型鞋品、生質(zhì)材料、納米材料、精密化學(xué)材料、形狀記憶高分子復(fù)合材料等方面，相應(yīng)建立起一大批重要核心實驗室。

2013年，臺灣“經(jīng)濟部”委托工研院、資策會、金屬中心、車輛中心以及紡織研究所等分別執(zhí)行“工研院環(huán)境建構(gòu)總計劃”、“資訊系統(tǒng)整合環(huán)境建構(gòu)計劃”、“金屬中心產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境建構(gòu)計劃”、“智慧電動車創(chuàng)新研發(fā)環(huán)境建構(gòu)計劃”及“紡織環(huán)境建構(gòu)四年計劃”。

以“智慧電動車創(chuàng)新研發(fā)環(huán)境建構(gòu)計劃”為例，該計劃由車輛研究測試中心負責(zé)執(zhí)行，主要目的是建立智慧電動車與車載資通訊的產(chǎn)業(yè)平臺和智慧電動車輛標準與檢測驗證平臺，提供島內(nèi)廠商從研發(fā)到試驗運行的環(huán)境，與國際技術(shù)發(fā)展趨勢接軌，洞悉產(chǎn)業(yè)與技術(shù)缺口，分工執(zhí)行產(chǎn)業(yè)標準制定、技術(shù)環(huán)境發(fā)展與政策制定與推廣等，推動臺灣智慧電動車產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

其中，在建立電動車輛標準檢測驗證平臺方面，將電動車輛標準檢測驗證分成電動車整車、電池組、馬達/驅(qū)動器及充電設(shè)施等四大項、六大類（整車性能、整車安全、整車車輛電磁波相容、電池、馬達及充電設(shè)施）驗證領(lǐng)域執(zhí)行研究，完成電動車整車詞匯及充電設(shè)施介面與安全等共3項臺灣標準制定及6項整車安全/性能及電池等標準草案。

該中心已建立4組電動車驗證專家工作小組與研究團隊，建立1套充電設(shè)施驗證平臺，協(xié)助先導(dǎo)運行所需的充電設(shè)備安全檢測驗證服務(wù)4家企業(yè)，提供安全的充電系統(tǒng)使用。同時，正在建立“電動車整車及關(guān)鍵組件測試驗證資訊服務(wù)平臺”，可提供電動車整車及關(guān)鍵組件在環(huán)境可靠度、電磁相容性等驗證技術(shù)信息，并即時提供產(chǎn)品外銷驗證服務(wù)及技術(shù)咨詢服務(wù)。

在建立產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研發(fā)及實驗運行的驗證場所方面，由于島內(nèi)欠缺符合電動車輛所需整車電磁波相容（EMC）驗證的低頻及大電力規(guī)格介面與檢測設(shè)備，以及用于電動大客車的EMC電波暗室，為此，該中心已評比國際上8個指標性實驗室，歸納特色并補足缺乏設(shè)備，規(guī)劃建立可容納大客車、具備360度旋轉(zhuǎn)測試轉(zhuǎn)臺、大功率電力介面/電源及低頻測量儀器等設(shè)備，提供電磁耐受、電磁干擾、靜電放電與動力系統(tǒng)等測試的實驗室，將可滿足島內(nèi)企業(yè)研發(fā)電動車輛所進行EMC開發(fā)驗證與外銷認證的檢測需求。

此外，該中心還建立了可測量電動車電接觸性、絕緣電阻及防水試驗等驗證技術(shù)的電氣安全防護驗證技術(shù)平臺，已取得島內(nèi)交通部門車輛安全檢測基準認可實驗室資格，可執(zhí)行島內(nèi)電動車電氣安全法規(guī)驗證，以及歐洲ECE和國際ISO規(guī)范測試，目前已開展多項電動轎車及電動大客車等整車電氣防護驗證試驗。

目前，該中心正在建立全規(guī)格電動車充電站暨智慧電動車工程驗證平臺和實驗運行及驗證車輛平臺，已建立符合臺灣先導(dǎo)運行規(guī)范、美國SAE、歐洲IEC、日本CHAdeMO與大陸GB等多種國際主流的全規(guī)格充電站，以協(xié)助島內(nèi)企業(yè)應(yīng)對不同市場的充電規(guī)格需求，可結(jié)合實驗室與試車場，進行電動車電能補給、電動車耐久運行、電動車振動改善、電動車噪音改良、電動車整車性能等試驗，還可供企業(yè)進行電動車充電系統(tǒng)的通訊介面驗證與充電零組件功能開發(fā)測試。