封裝測試工藝與設備課程教學改革的探索

摘 要：隨著我國集成電路產業的發展和需求不斷加大，該行業亟須大量的專業人才。封裝測試工藝課程為培養該領域人才提供必要的知識技能。為更好地適應產業需求，我國對該課程進行了教學模式改革。為適應電子封裝發展趨勢和不斷滿足新技術和新工藝的要求，應更新教學內容，提高先進封裝技術水平，并實現理論和實踐相結合的教學模式，應改變單一化教學模式，滿足大學生的求知欲望，培養學生解決問題的能力。

關鍵詞：封裝測試工藝與設備；教學改革；實踐教學

隨著我國在信息化建設方面的發展，集成電路產業日益受到人們的重視和關注。長期以來，中國集成電路產業核心技術缺失、人才匱乏、人才需求矛盾日益突出。據業界統計，2015年，中國集成電路從業人員39.4萬人，其中技術人員14.1萬人；預計到2020年，從業人數將達到79.2萬人，其中技術人員32.44萬人。但是就目前而言中國集成電路行業專業人才儲備數量少，中高級人才缺口很大。對于電子封裝、材料學、電子信息與電氣工程、工程管理、應用物理及半導體器件等專業領域的學生來說，非常有必要了解封裝行業，認識封裝技術，掌握主要的封裝測試工藝技術，熟悉封裝測試的設備，最終使自己成為產業需求的人才。封裝測試工藝與設備課程將引領學生進入這一極富挑戰性的領域。

封裝測試工藝與設備課程主要講授微電子封裝的基本工藝流程及相關封裝設備，在此基礎上介紹目前先進的封裝技術、封裝過程中的缺陷分析和基礎理論等。學生學完本課程后，對封裝行業和先進封裝技術應有初步的了解，理解封裝技術和工藝流程，能運用所學有關材料方面的知識，分析和解決相關封裝過程中的缺陷問題。

本課程的教學目標包括：培養學生對封裝行業、先進封裝技術以及相關設備的了解，對本專業的發展方向具有清晰的認識；培養學生掌握封裝測試工藝中的術語、概念和工藝流程；培養學生能運用所學知識思考問題、解決問題的意識。

為達到上述教學目標，本課程采取以下改革教學模式。

一、改革理論教學模式

為適應電子封裝產業的發展趨勢和滿足不斷涌現的新技術和新工藝要求，我們在授課中更新教學內容，盡量刪除繁瑣的理論推導及部分過時的技術知識，對教學內容的選擇以必需和夠用為度。詳細講解一般封裝工藝與設備。從晶圓測試、減薄、劃片、芯片貼裝到芯片互連工藝，再到成型技術、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼，對每道工序的技術內容與設備應用進行剖析，讓學生充分了解封裝工藝的流程和技術核心。除了對基本的封裝工藝進行詳細講解，還對先進封裝技術及設備如球柵陣列封裝工藝、晶圓級CSP封裝工藝、系統級封裝工藝、三維芯片集成工藝進行授課，緊跟產業發展。

二、理論與實踐相結合

封裝工藝與設備課程中很多知識點與實際產業緊密結合，對于學生來說還是第一次接觸其中很多知識點。如果是單純地授課，很容易出現紙上談兵的現象。如學生可能在考試中取得不算太差的成績，但是缺乏將知識轉化為實際的應用能力。因此，開展與該課程相對應的實踐教學及其必要。通過實踐教學，培養學生的動手能力，使其將書本上的知識點內化，幫助學生更深刻理解知識要點，使學生更好地適應工作環境和工作要求，對其職業生涯的順利發展產生積極影響。而且在實踐教學中，學生通過實驗可以更直觀地觀察、體會每個工藝過程以及設備參數的調節，改善了課堂教學的氛圍，擺脫了學生依賴教師講課的形式，而是更多地靠學生自己思考問題、解決問題。理論與實踐相結合的教學模式，改變了單一化教學，提高了課堂效率，也提高了學生的求知欲望，讓學生在實踐中學習。

總之，將傳統工藝與先進工藝相結合，理論與實踐相結合的教學模式，有助于學生對專業知識的理解，提升專業素養，培養學生思考問題和解決問題的能力。

參考文獻：

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