發(fā)現(xiàn)改變

向峰

作為通信行業(yè)一年一度的國際盛會，我們期待從MWC（世界移動通信大會）上看到的絕對不是明星機型的簡單走秀，而是整個行業(yè)未來發(fā)展的方向。具體到智能手機領域，我們希望看到的不是干篇一律、堆砌參數(shù)的性能旗艦，而是那些能夠改變產(chǎn)品發(fā)展方向的創(chuàng)意和技術。那么，在今年的MWC2016上，我們發(fā)現(xiàn)了哪些改變呢？

模塊化功能擴展——LG G5

谷歌曾經(jīng)希望通過模塊化設計項目Project Ara來為手機插上自由的翅膀，但是直到現(xiàn)在我們也沒有看到一款能夠體現(xiàn)其理念的消費級產(chǎn)品。不過，這并不是說模塊化的道路已經(jīng)失敗，特別是在個性化需求日漸突顯、手機性能過剩但功能拓展乏力的背景下，模塊化依然是智能手機發(fā)展方向中比較可行的一種思路。關鍵是，以何種方式實現(xiàn)？

在今年的MWC上，LG G5對模塊化功能擴展進行了嘗試。LG G5采用5.3英寸2K屏幕，搭載了高通驍龍820處理器，擁有4GBRAM和32GB ROM，前置800萬像素攝像頭，后置1600萬+800萬像素雙鏡頭。LG G5采用全金屬機身，正面使用了2.5D玻璃。不過，LG G5真正出彩的并不是這些，而是創(chuàng)新的“魔力槽（Magic Slot）”設計。

LG G5的“魔力槽”是指G5手機“下巴”部分可以從手機中拔出（“下巴”和機身采用插槽式設計），移除“下巴”后除了可以更換電池，還能更換具備不同功能屬性的“下巴”，比如更換配備B&Q揚聲器或拍照模塊的“下巴”。

LG G5的模塊化配件統(tǒng)稱為LG Friends，包含一顆內置電池的拍照手柄Cam Plus（類似Lumia 1020的拍照手柄），除了擁有電池外，上面還擁有兩段式快門、獨立的視頻錄制鍵以及對焦撥輪，安裝后可以為使用者提供類似卡片機的拍照手感。

MC點評：目前LG G5提供的模塊化配件的種類還比較少；同時也不可避免地存在插接契合度不夠完美、插接方式缺乏統(tǒng)一標準等問題。因此LG G5的模塊化嘗試暫時還停留在“專屬配件”的階段，不過相比以往通過手機殼或者外掛配件進行功能升級的方式，已經(jīng)有了比較明顯的進步。未來會怎樣昵？我們是不是可以看到針對不同行業(yè)、不同人群、不同業(yè)務的特殊模塊昵？相信廠商逐漸會告訴我們答案。

拍照體驗再升級——三星GaIaxy S7/S7edge

很多人覺得三星在MWC上展示的新旗艦Galaxy S7/S7 edge過于求穩(wěn)，更像是在Galaxy S6/S6 edge基礎上“簡單修補”。從某種意義上講，這種說法并沒有錯。以Galaxy S7為例，源自Note5的曲面玻璃背蓋，延續(xù)自S6的正面2.5D玻璃，尺寸依然是5.1英寸，通過配備Super AMOLED的2K屏幕來實現(xiàn)Always On功能。此外，重新加入防塵防水功能，讓TF卡擴展重新回歸，以及略微縮短的火山口攝像頭，這些都只是在易用性方面的簡單優(yōu)化。

不過仔細研究以后，我們發(fā)現(xiàn)其在后置攝像頭的配置上進行了有益的改進。表面上，三星Galaxy S7/S7 edge采用的1200萬像素后置攝像頭似乎和目前普遍1600萬以上像素攝像頭的潮流有些脫節(jié)，但是實際上這個攝像頭恰恰代表了未來的方向。因為其傳感器面積達到了1/2.5英寸，單個像素面積達到1.4微米，而且配備了F/1-7的大光圈。更重要的是，其首次運用了源于專業(yè)相機領域的雙核全像素（Dual Pixel）傳感技術。

雙核全像素傳感技術是把CMOS里的像素點一分為二（雙核），兩個像素點能獨立完成對焦和成像。從對焦原理來看，雙核全像素傳感技術和相位對焦技術十分相似，只是相位對焦采用的是CMOS傳感器上兩個或多個不同距離的專用像素點，來計算出相位差值再與預設值進行比較。而雙核全像素傳感技術則是通過將所有像素點一分為二，兼顧圖像傳感器相位差檢測自動對焦和圖像捕捉兩種功能。借助雙核全像素傳感技術，手機拍照的對焦速度可以大幅提升。

MC點評：雙核全像素傳感技術只是智能手機提升拍照體驗的一個代表。看看智能手機拍照功能的發(fā)展，從大光圈到高像素，從雙攝像頭到相位對焦、激光對焦，從自動防抖到光學變焦，從功能強大的拍照App到各種各樣的手機拍照配件。現(xiàn)在采用的雙核全像素傳感技術絕對不是終點，我們相信，智能手機在拍照功能上的強化將會繼續(xù)。

快速充電必不可少——VOOC超級閃充

OPPO在MWC上沒有發(fā)布新款手機，但卻為我們帶來了VOOC超級閃充技術。作為快速充電領域的標桿，VOOC技術再次進化，從過去的“充電5分鐘，通話兩小時”變成了“充電5分鐘，通話10小時”。OPPO VOOC超級閃充宣稱能在15分鐘內充滿電池容量為2500mAh的手機，完全顛覆了我們對手機充電的印象——“充電一整晚”變成壞習慣了。

VOOC超級閃充仍采用低壓大電流快充的方案，只需要在電源適配器端進行變壓整流操作，之后電能可直接充進電池，不需要在手機端進行電壓轉換，因而充電效率高達97%，并目可以避免高壓快充模式帶來的手機發(fā)熱的問題。借助全新研發(fā)的低壓脈沖算法，能對充電電流進行嚴格的調控，可以讓電能安全地輸送到電池。此外，OPPO還定制了適配超級閃充的電池，使其能承載更大的電流。

根據(jù)OPPO官方對VOOC超級閃充的實測數(shù)據(jù)來看，VOOC超級閃充始終保持著高功率勻速的充電效率，其充電效率甚至超過了VOOC閃充的兩倍。值得一提的是，VOOC超級閃充在接口方面支持目前常規(guī)的Micro USB接口或Type-C接口，符合全球通用的充電器接口標準。另外，超級VOOC超級閃充還能向下兼容，也就是支持為之前的VOOC閃充手機充電。

MC點評：當我們受困于智能手機續(xù)航問題的時候，業(yè)界給出了兩種選擇，一種是提高手機的電池容量，3000mAh、4000mAh、5000mAh一路提升，但大電池更需要快速充電來配合；另一種則是加入快速充電功能，讓我們可以在盡可能短的時間里為手機充入盡可能多的電量，縮短手機“維護”時間。“充電5分鐘，通話10小時”意味著只需要一杯咖啡的時間，就足以讓手機“滿血復活”。OPPO在MWC上帶來的VOOC超級閃充是快速充電普及的最新典型，相信在經(jīng)過去年的預熱，以及高通、聯(lián)發(fā)科等上游芯片廠商的推動，在今年的手機市場上，不配備快速充電功能的智能手機將沒有生存空間。endprint

運用納米陶瓷材質——小米5

今年小米選擇在北京和巴塞羅那同步發(fā)布小米5，可見對這款產(chǎn)品的重視。作為小米新旗艦，小米5的配置自然不俗，高通驍龍820處理器、5.15英寸屏幕、1600萬像素攝像頭、4軸光學防抖、全網(wǎng)通、NFC、最高4GB RAM和128GB ROM的配置也相當給力。

而其中，最引人注目的其實是小米5尊享版所采用的微晶鋯納米陶瓷機身。其相比玻璃材質成本高出75%，但是性能方面卻顯著提升：莫氏硬度達到了8以上，超過了劃傷玻璃表面的主要兇手沙粒，這意味著采用納米陶瓷可以獲得類似玻璃的手感和質感的同時，擁有更堅固耐磨的表面。

在手機背蓋的運用上，除了特殊的皮革、木質以外，塑料、金屬和玻璃是最大眾化的選擇。但是這三種材質中，塑料質感欠缺、金屬硬度不佳、玻璃也有可能被沙粒損傷，因此過去很多人都選擇為手機加上外殼或者貼膜。而性能更優(yōu)良的納米陶瓷，為我們提供了一種新的選擇。

MC點評：小米5其實并不是第一款采用納米陶瓷機身的手機，去年發(fā)布的一加X曾經(jīng)也提供過陶瓷機身版本，只是在用戶群眾的知名度不如小米5而已。相信今年在小米5的帶動下，納米陶瓷材質很可能憑借耐磨、耐腐蝕、高韌性、無信號屏障等優(yōu)勢，在手機領域得到更多的運用。

壓力感應漸行漸近——金立S8

金立在今年的MWC上做了兩件事，一是更換了新的品牌Logo，二是發(fā)布了一款新手機金立S8。金立S8配備了5.5英寸AMOLED屏幕和2.5D玻璃，采用聯(lián)發(fā)科Helio P10八核處理器，配備4GB RAM+64GB ROM存儲組合和后置1600萬像素+前置800萬像素攝像頭，內置3000mAh容量電池，運行Android6.0系統(tǒng)。

作為S系列的新旗艦，金立S8做出了不少創(chuàng)新，比如與普通金屬機身三段式設計不同的“一體環(huán)”全金屬天線設計，避免了金屬機身后蓋分段留下的“白帶”問題。

除了對金屬背蓋的處理外，金立S8最大的改變其實是對于壓力感應觸屏功能的使用。金立S8在引入壓力感應觸控技術后，也提供了輕按預覽和重按打開兩種層級的操作模式。此外，其壓力感應功能還與桌面及App進行了深度的結合，提供了側壓快捷欄功能，按壓屏幕邊緣時會彈出快捷欄，而且可以自定義。

在蘋果引入3D Touch壓感觸控技術后，去年我們也看到了中興AXON天機mini、華為Mate S等提供壓感屏幕版本的Android機型，但是這些產(chǎn)品在市場上卻難見真身，給人的感覺更像是樹立形象的“限量版”。而金立S8的推出，也許意味著我們將看到更多品牌推出更多大眾化的壓力感應版智能手機。

MC點評：金立S8不是第一款使用壓力感應觸控技術的廠商，但是它的發(fā)布卻讓我們看到了這一技術普及的趨勢。盡管目前來看這一技術還存在成本、實用性等多方面的問題，但是隨著硬件方面的逐漸普及，相信會有越來越多的軟件針對壓力感應屏幕進行優(yōu)化，推出更豐富的操作模式，而這也將反作用于壓力感應技術，使其在智能手機領域逐漸普及。

WindOWS Mobile的新嘗試——惠普EIite X3

在Windows Phone份額不斷縮減，連微軟都開始承認Lumia業(yè)務陷入困局的情況下，惠普在本屆MWC上展示了一款使用Windows Mobile系統(tǒng)的旗艦手機Elite X3。如果不深入了解這款產(chǎn)品，可能很多人會不屑一顧地說道：肯定又是PC廠商被微軟拉了壯丁。但是我覺得，這也許代表了Windows Mobile在產(chǎn)品應用領域的一種新嘗試。

惠普Elite X3搭載了驍龍820處理器，4GB RAM+64GBROM的內存組合，擁有一塊5.96英寸的2K分辨率屏幕，搭配前置800萬、后置1600萬像素的兩枚攝像頭，電池容量4150mAh，運行Windows 10 Mobile系統(tǒng)，支持USB TVpe-C接口。同時，這款手機還支持IP67級別防塵防水及MIL-STD-810-G防跌落。

不過這些都不是重點，關鍵是惠普Elite X3提供了一種使用模式，可以通過一個底座連接顯示器，擴展成標準的臺式電腦來使用；或者通過移動擴展器讓惠普Elite X3變成一臺筆記本電腦。盡管在惠普Elite X3之前，也有很多產(chǎn)品嘗試過手機與平板的捆綁和融合，但是相對來說，基于Windows Mobile系統(tǒng)的惠普Elite X3可以帶來更好的體驗。

MC點評：惠普Elite X3讓我們看到了PC與手機跨界融合的一種可能，同時這也是微軟的一個機會，智能手機和PC有可能在Windows Mobile系統(tǒng)下融合。不過問題的關鍵是，市場留給Windows Mobile的時間不多了。

寫在最后

在今年的MWC上，手機也許并不是重點，華為重點推出的是Matebook，展會的焦點變成了VR，但是這并不意味著今年的智能手機市場就乏善可陳。事實上，在今年我們很可能迎來超聲波指紋識別、納米陶瓷材質，拍照體驗將進一步升級、快速充電會全面普及，還有對于模塊化設計的初步嘗試。2016年的智能手機市場依然很有看頭，不是嗎？endprint