高通發布全球首款5G調制解調器將于2018年商用5G

本刊記者│刁興玲

高通發布全球首款5G調制解調器將于2018年商用5G

本刊記者│刁興玲

在2016高通4G/5G峰會上，高通宣布推出首款5G調制解調器驍龍X50，該產品在推動5G終端和網絡成為現實的過程中將發揮關鍵作用。這表明，高通不僅是在談論5G，而是真正致力于推動5G發展。

2016年10月18～19日，2016高通4G/5G峰會（以下簡稱峰會）在中國香港隆重召開。在峰會上，高通發布了首款5G調制解調器驍龍X50、3款處理器驍龍653/626/427以及智能聯網攝像頭平臺等，這些重磅發布對產業的推動作用不言而喻。

驍龍X50峰值速率高達5Gbit/s

目前，5G已經成為業界熱點話題，5G研發在高通戰略中同樣具有重要意義。要想實現5G愿景，需要大量技術創新的支撐。作為無線技術的領先廠商，高通已在5G領域耕耘多年，目前在5G領域，高通又取得了重大突破，宣布推出驍龍X50 5G調制解調器。

通過支持800MHz帶寬，這款調制解調器峰值下載速度最高達5Gbit/s，旨在支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端，并協助運營商開展早期5G試驗和部署，高通也因此成為首家發布商用5G調制解調器芯片組解決方案的公司。

高通執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“高通驍龍X50 5G調制解調器不僅支持5G系統，同樣也支持4G，它在移動性上將依賴于4G系統。驍龍X50 5G調制解調器預示著5G時代的到來，該產品在推動5G終端和網絡成為現實的過程中發揮關鍵作用。這表明，我們不僅是在談論5G，而是真正致力于推動5G發展。”

將于2017年下半年出樣

作為行業的領導者，高通已經在數代LTE技術與產品及802.11ad產品中成功展示了OFDM、毫米波和MIMO芯片及技術。驍龍X50 5G調制解調器基于高通長期提供業界領先的正交頻分多路復用OFDM芯片和技術經驗而打造。

驍龍X50 5G平臺將包括調制解調器、SDR051毫米波收發器和支持性的PMX50電源管理芯片。在真實的5G網絡環境下，在終端中集成驍龍X50 5G調制解調器，可為采用新興技術的終端定型提供寶貴經驗。高通將利用這些經驗和發現幫助加快5G全球標準——5G新空口的標準化和商用。

高通驍龍X50 5G調制解調器最初將在28GHz毫米波頻段上運行，通過驍龍X50 5G調制解調器，部署毫米波5G網絡的運營商可與高通緊密合作，開展實驗室測試、外場試驗和早期網絡部署；采用驍龍X50 5G調制解調器的OEM廠商將有機會率先開始優化其終端，以應對集成毫米波所面對的獨特挑戰。

對消費者而言，5G所支持的增強型移動寬帶將為移動用戶和云服務間帶來前所未有的即時性，從而增加媒體內容消費、提升媒體內容產生，并提供獲取豐富信息的更快方式。此外，5G技術的迅速發展將讓數千兆比特的互聯網服務更經濟、更簡單地進入更多家庭和企業。

據悉，驍龍X50 5G調制解調器預計將于2017年下半年開始出樣，集成驍龍X50 5G調制解調器的首批商用產品預計將于2018年上半年推出。

攜手韓國電信將于2018年商用5G

盡管5G的最終標準還沒有確定，但高通正在與韓國運營商Korea Telecom合作，初步計劃覆蓋的重點集中在2018年韓國冬季奧運會場館，高通也將支持美國運營商Verizon的一些5G試驗計劃。除此之外，高通會繼續與3GPP緊密合作推進5G標準，當5G新空口標準化完成后，高通將會有整套的芯片產品支持更多的5G功能。

談到中國5 G進程，克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“高通一直都與中國三大運營商保持緊密合作，最早在2017年，高通將與中國運營商開始5G網絡的測試和工程開發。”

除了在5G領域有重磅發布外，在峰會上，高通還宣布與Telstra、愛立信和NETGEAR密切合作，共同推出全球首款千兆級LTE移動終端——移動路由器MR1100及首個準備就緒的千兆級LTE商用網絡。MR1100是首款可實現高達1Gbit/s的下載速度的千兆級LTE消費終端。高通高級副總裁Serge Willenegger表示：“在一款移動終端和已準備就緒的商用網絡間實現全球首次的千兆級LTE下載速度，是推進千兆級LTE服務的又一行業成就，這將是未來5G網絡部署的基礎要素。”

克里斯蒂安諾·阿蒙指出，2017年消費者將看到旗艦手機通過搭載X16 LTE調制解調器實現千兆級下載速率。高通在峰會上也進行了千兆級LTE終端和網絡的現場演示。

重磅推出驍龍653/626/427三款處理器

談到高通，不得不提其在處理器方面的領先地位，據悉，目前市場上已經有超過150款智能硬件產品（部分正在研發中）在使用高通驍龍820處理器，而越來越多的智能手機，也會因為搭載高通驍龍820而具備出色的功能。

高通產品管理高級副總裁A l e x Katouzian表示：“我們始終秉承的策略是，先將業界領先的特性引入頂級的驍龍800系列設計中，然后將這些特性擴展至我們的其他層級驍龍產品中。”

高通在峰會上宣布推出3款全新的驍龍處理器——驍龍653、驍龍626和驍龍427處理器。這3款處理器比各自前代產品具有更高的處理性能，可針對高性能、高需求量的移動終端提供更出色的用戶體驗和連接性。

3款處理器均支持X9 LTE調制解調器，最高可支持300Mbit/s的下行速率和150Mbit/s的上行速率，相較于X8 LTE調制解調器，在最高上行鏈路速度方面為用戶提供了50%的提升；均支持LTE-A載波聚合；均支持VoLTE、Quick Charge3.0、雙攝。這些先進的特性也使得高通處理器可為網絡用戶帶來容量和吞吐量的提升。

值得一提的是，“在過去12個月里，驍龍600系列處理器全球已獲得超過400款的終端設計采用，其中有300多款已發布，還有100多款目前正在開發中。”高通產品管理高級總監Kadar Kondap透露，“驍龍653和626芯片組預計將于2016年末商用，驍龍427芯片組預計將于2017年初搭載于商用終端面市”。

“這3款處理器均支持高通參考設計（QRD），幫助客戶在全球創造更好的機會。截至2015年9月，超過1080款采用了QRD的終端已經推出或正在研發中。”Kadar Kondap指出。

此外，高通全球支持計劃能使整個價值鏈顯著受益。它能加速產品通過技術驗收，幫助廠商滿足不同區域的產品需求，加速產品推出時間，并在相同的品牌和服務軟件部署下實現差異化；對ODM廠商而言，高通全球支持計劃能最大化全球機遇，并最小化研發投資和成本；對于分銷商而言，它能通過靈活的庫存管理，擴大分銷渠道，確保銷售的靈活性。

加快物聯網發展步伐

除了4G、5G，物聯網也是高通布局的重要領域，高通在峰會上推出了一款智能聯網攝像頭平臺，此平臺基于高通的驍龍625處理器打造，擁有出眾的圖像視頻性能，結合了高通的深度學習技術與領先的連接性能，具備增強的、面向基于攝像頭的深度學習和視頻分析的硬件和軟件功能，支持4K HEVC視頻編碼、Linux操作系統，具有基于硬件的、穩定的安全特性，成為高通布局物聯網的重要產品，將在2016年底向指定OEM廠商提供。

此外，高通還宣布其LTE Category M1/NB-1調制解調器——MDM9206 LTE已獲得業界領先模塊OEM廠商面向物聯網應用的更多設計。旨在為物聯網提供可靠、優化的蜂窩連接的MDM9206調制解調器，相較前幾代LTE產品，實現對低數據速率物聯網應用的蜂窩連接支持，高效地支持應用，同時這些應用覆蓋物聯網領域廣泛的全新商機。

尤為值得一提的是，MDM9206調制解調器支持的Cat M1和Cat NB-1 LTE模式為LTE帶來諸多提升與優化，將幫助減少物聯網終端復雜性，支持長達數年的續航時間，可提供更深入的覆蓋。

高通特別強調，2017年會有更多的VR/AR產品問世，屆時，將需要更加智能和安全性更高的處理器產品。在安全性和可靠性層面，高通在芯片、智能終端和云端均提供了解決方案，可最大程度地滿足開發者對于安全性的需求。

編輯｜刁興玲 diaoxingling@bjxintong.com.cn