一種高平滑絕緣用間位芳綸紙的制備方法
本發明涉及一種高平滑絕緣用間位芳綸紙的制備方法,通過將間位芳綸沉析纖維篩選出纖維長度分布≥100目的漿料A和纖維長度分布<100目的漿料B;將漿料A與粗間位短切芳綸充分混合分散,進行成形抄造得到芯層濕紙幅;將漿料B與超細間位短切芳綸充分混合分散,進行成形抄造得到面層濕紙幅和底層濕紙幅;按照面層、芯層和底層濕紙幅的順序從上到下復合,然后壓榨、干燥后得到芳綸原紙,再進行浸潤處理,將浸潤后的芳綸原紙熱壓成型,制得高平滑絕緣用間位芳綸紙。本發明制得的芳綸紙的表面平滑度高,克服了易于起毛的問題,在保證其優異力學強度的同時,提高了芳綸紙的介電性能,同時大幅降低了熱壓過程的能耗。
專利申請號:2016100280815 公開號:CN105603802A
申請人:煙臺民士達特種紙業股份有限公司
發明人:王典新;李磊;孫靜;孫巖磊;鄧鈞波;江明