KLA-Tencor推出晶圓全面檢測與檢查系列產品應對10納米良率挑戰

KLA-Tencor推出晶圓全面檢測與檢查系列產品應對10納米良率挑戰

KLA-Tencor公司日前在 SEMICON West 2016上為前沿集成電路制造推出了六套先進的缺陷檢測與檢查系統：3900系列（以前稱為第5代）和 2930系列寬波段等離子光學檢測儀、PumaTM9980激光掃描檢測儀、CIRCLTM5全表面檢測套件、Surfscan?SP5XP無圖案晶圓缺陷檢測儀和eDR7280TM電子束檢查和分類工具。這些系統采用一系列創新技術形成一套全面的晶圓檢測解決方案，使集成電路制造的所有階段“從早期工藝研發到生產工藝監控”，都能實現良率關鍵缺陷的發現與控制。

KLA-Tencor晶圓檢測事業部執行副總裁Mike Kirk表示：“與我們的客戶及早協作，加強了我們對未來工藝節點檢測要求的理解，并且讓我們能夠準確調整研發與工程設計工作的方向，推出幫助客戶解決關鍵良率問題的檢測系統和解決方案。例如，3900系列寬頻等離子檢測儀不僅具備引人矚目的檢測性能，即10 nm以下缺陷的光學偵測，而且還能協助客戶對其最復雜的芯片設計進行工藝調試。新的晶圓檢測系列產品中的所有系統集成了先進缺陷發現與監控的多種創新技術，使我們的客戶能夠開發并改善他們的前沿器件”。

發現缺陷

3900系列、2930系列和 eDR7280將缺陷檢測、設計及檢查信息融為一體，形成一套缺陷發現解決方案，通過對關鍵缺陷的偵測與分析，促進了工藝和良率改善。這套解決方案可幫助集成電路制造商應對先進設計節點的挑戰，例如與圖案增殖及工藝系統缺陷相關的工藝窗口檢測和良率損失。

革命性的3900系列寬波段等離子光學檢測儀采用新型超分辨率深紫外線（SR-DUV）波長范圍和光刻機級別的機臺精準性產生卓越的光學分辨率，經證實能夠偵測10 nm以下缺陷。2930系列寬波段等離子光學檢測儀采用DUV/UV波段，可以作為對于3900系列波長范圍的補充，確保在所有工藝層上的良率相關缺陷偵測均能達到最佳對比度。兩款寬波段等離子光學檢測儀可在大約1 h內提供完整的晶圓檢測，允許采集晶圓級和批次級缺陷數據，借此全面理解和迅速調試復雜的工藝問題。

在3900系列和2930系列兩套系統上，均借鑒了通過 pinopointTM和 superocellTM獲得的設計信息。在關鍵特性（包括與設計弱點相關的那些特性）方面改善對于良率限制缺陷的靈敏度，以及減少與諸如測試圖案等非關鍵特性相關之雜訊的專利技術。eDR7280電子束檢查系統具備增強型影像記錄和自動缺陷分類能力，能夠精確表述由寬波段等離子檢測儀偵測出的缺陷群，從而大幅度縮短缺陷發現所需的時間。

缺陷監控

Puma 9980、CIRCL5和 Surfscan SP5XP能夠及早識別各種生產線、工藝及設備監控應用上的良率偏離，幫助芯片制造商加快產能提升，并最大限度地改善前沿器件技術的良率。Puma 9980激光掃描檢測儀增強了缺陷類型的檢測能力，支持先進成圖工藝整個生產線前端和后端在良率提升階段的的高產能監控。Puma 9980的新型Nano-PointTM設計可改善缺陷靈敏度，抑制系統雜訊缺陷，并增加檢測結果的良率相關性。

CIRCL5包括使用并行數據采集進行快速且具有成本效益監控的可配置模塊，8920i正面檢測模塊，CV350i邊緣檢測、檢查與量測模塊，BDR300背面檢測與檢查模塊，以及自動缺陷檢查與量測模塊。通過關聯所有晶圓表面的檢測結果，例如邊緣剝落缺陷與正面顆粒缺陷之間相關聯，CIRCL5能夠實現對工藝偏離來源的迅速識別。

Surfscan SP5XP無圖案晶圓缺陷檢測儀采用擴展型DUV技術和創新算法創造出新型操作模式，對于以具有成本效益的方式及早偵測出相關隨機基板或薄膜缺陷與偏離至關重要。一種模式為先進的進程調試應用提供了業界領先的靈敏度，而另一種模式則在Surfscan平臺上為生產工藝監控提供了迄今最高的產能。

世界各地的集成電路制造商已安裝了多款3900系列、2930系列、Puma 9980、CIRCL5、Surfscan SP5XP和eDR7280系統，用于在先進技術節點進行邏輯電路和存儲器件的研發與產能提升。2930系列、Puma 9980、CIRCL5、Surfscan SP5XP 和eDR7280可以在其前代產品進行現場升級，提供了保護晶圓廠資本投資的可擴展能力。為了保持集成電路制造所要求的高性能和高產能，所有六套系統均由KLA-Tencor的全球綜合網絡提供服務與支持。