《中國制造2025》設定集成電路設備國產化目標

《中國制造2025》設定集成電路設備國產化目標

作為我國實施制造強國戰略第一個10年的行動綱領，《中國制造2025》對于半導體設備國產化提出了明確要求：

在2020年之前，90～32 nm工藝設備國產化率達到50%，實現90 nm光刻機國產化，封測關鍵設備國產化率達到50%。

在2025年之前，20～14 nm工藝設備國產化率達到30%，實現浸沒式光刻機國產化。

到2030年，實現450 mm工藝設備、EUV光刻機、封測設備的國產化。

從產業鏈各環節國產化的難度來看，設備＞制造＞封裝＞設計是不爭的事實。不過，近期國內各地已刮起一陣大規模集成電路晶圓制造生產線的東風。我國半導體設備制造業要抓住這難得的契機，一舉實現《中國制造2025》的既定目標。

（來自：中國電子報）