推動強強聯合、協同攻關做強做大集成電路產業

推動強強聯合、協同攻關做強做大集成電路產業

十八大以來，習近平總書記發表了一系列重要講話，清晰地闡述了信息產業對整個國民經濟的重要意義以及所面臨的挑戰和機遇，對產業的發展有著重大的指導意義。

集成電路是基礎性、先導性、戰略性核心技術，是互聯網信息產業的“命門”之一。發展壯大集成電路產業對網信產業的發展事關重大，對國民經濟具有很強的帶動作用。中芯國際作為國內集成電路制造龍頭企業，深感任重道遠，時不我待。

集中力量發展集成電路制造業

總書記闡述網信企業如何在核心技術上突破，其中關鍵的一點就是“在科研投入上集中力量辦大事”。

集成電路制造業具有高投入、高滲透性和高增值性的特點，每1元集成電路產值能帶動10元左右電子信息產業產值，進而帶動100元左右的GDP增長。此外，IC制造業體能大，位于產業鏈中游，帶動效應明顯，只有制造環節發展積累到一定程度后才能最終形成設計、制造、材料等環節的協同發展。

而集成電路制造產業屬于重資產行業，投資巨大，實現盈利時間長，募集社會和金融資本難度大和成本高。一條28/20 nm技術的規模化量產的300 mm芯片生產線需投資50億美元；14 nm技術研發費用需要10億美元以上；一條300 mm集成電路生產線自啟動后，通常要7年左右才能實現盈利。

以中芯國際為例，去年的技術研發費用為2.37億美元，約為公司銷售收入的10%，與凈利潤相當。國內只有為數不多的幾家企業能做到如此巨大的研發投入，但即便如此，從投入的總量上看還是遠遠低于臺積電、英特爾這樣的國際晶圓制造大廠。因此，我國大陸要想在集成電路產業實現快速發展，除了企業自身不斷投入和積累，國家還需加大集成電路制造業的投資力度，對重點領域、薄弱環節、重點企業等進行集中投資，集中優勢資源、優化資本配置，著力培養1～2家龍頭企業。

企業主導加速技術成果轉化

總書記在講話中明確指出，技術要發展，必須要使用。在全球信息領域，創新鏈、產業鏈、價值鏈整合能力越來越成為決定成敗的關鍵。

企業是有效的市場參與主體，也應該成為技術成果轉化的主導，將技術研發、成果和市場需求有機地結合起來。目前，中芯國際28 nm制造工藝已實現規模量產，成為國內首家可以提供28 nm制程服務的企業。此外對于14 nm及以下工藝也在并行研發中，目前14 nmFinFET專利數已達世界前五。同時，繼續投資特色工藝，如電源管理芯片、射頻/無線技術、射頻前端模組、CMOS圖像傳感器、微機械系統/傳感器、嵌入式存儲器等。這些特色工藝是未來物聯網相關應用和市場需求的基石，中芯在許多細分市場已做到世界領先。

在“十一五”和“十二五”期間，中芯國際與復旦大學、中科院上海微系統研究所、上海集成電路研發中心等高校與科研機構持續開展產學研合作，共同承擔了國家多項重要課題。

推動強強聯合、協同攻關

總書記表示，在核心技術研發上，要打好核心技術研發攻堅戰，不僅要把沖鋒號吹起來，而且要把集合號吹起來，也就是要把最強的力量積聚起來共同干，組成攻關的突擊隊、特種兵。

2015年6月，中芯國際與華為、IMEC、高通共同投資成立新技術研發公司，開發下一代CMOS邏輯工藝。在新的模式下，全球唯一一家獨立的高端硅工藝研究機構IMEC，通過技術注入和參與共同研發，縮短預研和前期工藝研發時間；在工藝優化過程中，高通、華為海思參與進來、提前導入產品進行驗證，又縮短中后期研發時間，加快產業化的速度。這樣周期可望縮短1～1.5年。同時，中芯對共同研發的技術自主可控，并能授權給國內其他集成電路企業使用；還將邀請設計、設備、材料公司及產業鏈上相關的企業加入，加快專利與人才的培養，打造一個開放的最先進的集成電路技術研發平臺。

集成電路業進行全球分工與合作的趨勢勢不可擋。近日，中芯國際與歐洲集成電路晶圓代工廠Lfoundry達成收購協議，將助力中芯國際正式進駐全球汽車電子市場，進而為未來國內廠商發展汽車電子奠定基礎。

集成電路產業是國家戰略性產業，中芯國際將抓住千載難逢的機遇，通過長期奮斗壯大實力，同時呼吁更多國內產業鏈上下游的企業加強融合與合作，共同努力將國家集成電路產業做大做強，促進中國及全球半導體產業共生共榮。

（出自：中國電子報）