SiC和石墨顆?；祀s增強銅基復合材料的摩擦磨損性能

周永欣，徐 飛，呂振林，馬 雷，程 逞，盛 錕

（1.西安理工大學材料科學與工程學院，西安710048；2.陜西華山工程機械有限公司，西安710018）

0 引 言

顆粒增強金屬基復合材料具有良好的耐磨性能和優異的力學性能，且制備工藝簡單、成本較低，在電子、機械、航空、航天等領域應用前景廣闊，因此近年來得到迅速發展［1］。將高強度、高硬度、高模量、高溫穩定性好的陶瓷顆粒加入銅基體中得到的復合材料，可以用作航天飛機高導熱機身材料、半導體元件中的電接觸材料、電刷材料、耐磨片、以及噴嘴材料等［2-5］。

目前國內外對于單一顆粒增強銅基復合材料如SiC/Cu復合材料的研究較多，對其顆粒磨損行為的研究主要集中在SiC顆粒尺寸、含量及顆粒表面處理等方面。如黎壽山［6］等研究了不同制備工藝對SiC/Cu復合材料界面結合的影響；湛永鐘［7］等研究了SiC顆粒含量及尺寸對復合材料磨損性能的影響。而關于SiC和石墨顆?；祀s增強銅基復合材料的室溫摩擦磨損行為還沒有系統的研究報道。為此，作者以SiC和石墨顆粒作為增強顆粒，采用粉末冶金方法制備顆粒增強銅基復合材料，研究其摩擦磨損性能，并探討了復合材料的磨損機理。

1 試樣制備與試驗方法

1.1 試樣制備

試驗以平均粒徑75μm、純度大于99.7%的電解銅粉為基體材料，增強相α-SiC顆粒平均粒徑為10μm，石墨平均粒徑為30μm。SiC和石墨顆?；祀s增強銅基復合材料（以下稱復合材料）分別按體積分數（實際操作中將體積分數用公式換算為質量分數）5%，10%，15%，20%的SiC和體積分數5%的Gr（石墨）與電解銅粉進行配比，研究SiC含量的影響；……