高探測優值鈣鈦礦結構熱釋電薄膜研究進展

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摘要：為了獲得優異性能的熱釋電薄膜材料，詳細論述了熱釋電薄膜探測優值的提高途徑和影響因素.研究重點在提高薄膜熱釋電系數（新材料體系的開發及原有材料的摻雜改性）以及降低薄膜的介電常數（多孔/多層薄膜結構設計）.但單純熱釋電系數的提高對于提高探測優值作用有限；而設計多孔/多層結構會造成薄膜質量劣化，增大漏電流密度.因此作者結合多孔薄膜和多層薄膜的各自優點，利用界面優化調諧的作用，在低結晶溫度下，設計和制備出雙層致密薄膜包夾多孔薄膜的復合結構薄膜.由此給出一種提高熱釋電薄膜探測優值的有效途徑，同時復合結構薄膜體系的低溫結晶對熱釋電薄膜在硅基電路上實現單片集成化具有重要價值。

關鍵詞：熱釋電薄膜；探測優值；復合結構；界面優化；低溫晶化

DoI：10.15938/j.jhust.2015.01.001

中圖分類號：TN216 文獻標志碼：A 文章編號：1007-2683（2015）01-0001-05